芯耀
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MWC 2025（世界移動通信大會）正在巴塞羅那如火如荼展開，本屆大會以“Converge. Connect. Create.”（融合、連接、創(chuàng)造）為主題，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、小米、聯(lián)想等參展商全方位展示了通信與AI融合的多元化創(chuàng)新，包括5G/6G、AI手機、AI PC等。業(yè)界認為，MWC 2025不僅是前沿技術展示舞臺，也是科技生態(tài)融合與創(chuàng)新的縮影，它展示了通信行業(yè)向智能化不斷邁進的明確信號。
5G持續(xù)演進、6G初露鋒芒
本屆大會上，5G與AI的深度融合是一大看點。與此同時，隨著移動通信技術不斷發(fā)展，科技大廠也展示了其最新的6G技術進展。
01.華為
MWC 2025上，華為公司副總裁、無線網(wǎng)絡產(chǎn)品線總裁曹明發(fā)布了AI-Centric 5.5G解決方案。該方案首批推出GiGaGear、GreenPulse、GainLeap，其中：
GigaGear，體驗意圖驅(qū)動資源調(diào)度：基于體驗多樣化、差異化、場景化意圖，通過時域、頻域、空域、功域四域?qū)崟r協(xié)同，實現(xiàn)高效敏捷的網(wǎng)絡資源調(diào)度。
GreenPulse，運維意圖驅(qū)動智能體協(xié)同：基于網(wǎng)絡體質(zhì)增效意圖，根據(jù)譜效和能效等多維需求，通過多智能體專業(yè)協(xié)同，實現(xiàn)“0 Bit, 0 Watt, 0 Loss”的精準節(jié)能和“0 Touch 0 Wait 0 Fault”網(wǎng)絡高階自智。
GainLeap，商業(yè)意圖驅(qū)動業(yè)務編排：基于體驗變現(xiàn)和價值變現(xiàn)意圖，智能服務引擎 RISE 使能網(wǎng)絡能力開放和新業(yè)務的按需編排，并通過 RAN 的軟硬件協(xié)同，實現(xiàn)多維體驗障。同時，華為提供全場景5G-AA產(chǎn)品全面支持AI-Centric 5.5G。通過智能服務引擎RISE和5G-AA產(chǎn)品的智能協(xié)作，AI-Centric 5.5G能夠以最佳方式兌現(xiàn)端到端的意圖驅(qū)動網(wǎng)絡。
02.高通
高通在本屆大會上發(fā)布了新一代X85 5G調(diào)制解調(diào)器及RF射頻系統(tǒng)，搭載該系統(tǒng)的產(chǎn)品將于2025年下半年上市。
資料顯示，X85是全球首款支持高達12.5Gbps下行峰值速率的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，其上行峰值速率也達到了3.7Gbps。同時，作為全球首款集成5GAI處理器的調(diào)制解調(diào)器，X85搭載了高通第四代集成到調(diào)制解調(diào)器的專用AI處理器，AI推理速度比上一代快30%。這使得X85能夠以更高的處理性能運行更多AI專用5G算法，從而有效提升連接體驗。
同時，高通表示將通過跨5G Advanced、6G、Wi-Fi、藍牙和UWB的先進無線技術研究，持續(xù)引領行業(yè)發(fā)展，重點關注面向泛在覆蓋和超大容量的基礎技術演進，通過AI和數(shù)字孿生實現(xiàn)運營優(yōu)化，并支持沉浸式體驗和感知一體化等新興服務。稍早之前，高通宣布將與諾基亞貝爾實驗室、羅德與施瓦茨公司合作，致力于開發(fā)和演進其6G愿景。
03.聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科在大會上展示了新一代通信和AI技術，涵蓋6G混合計算技術、5G-A調(diào)制解調(diào)器、NR-NTN、生成式AI網(wǎng)關等。
聯(lián)發(fā)科致力于整合通信與計算的通信運算系統(tǒng)融合智能技術，開啟6G新時代。MWC 2025上，聯(lián)發(fā)科展示其為即將到來的6G標準提案研發(fā)的一項重要技術，該技術整合通信與計算的協(xié)同計算創(chuàng)新，將不同設備與無線接入網(wǎng)（RAN）整合為“邊緣云”，將環(huán)境運算（Ambient Computing）從設備端延伸到RAN，通過云邊端智能一體化，實現(xiàn)低延遲，適用于生成式AI、電信級隱私和個人資料治理以及動態(tài)運算資源調(diào)度。聯(lián)發(fā)科介紹，此技術展示是分別與NVIDIA、Intel和HTC G REIGNS合作完成。
5G方面，聯(lián)發(fā)科M90 5G-A調(diào)制解調(diào)器解決方案傳輸速率至高可達12Gbps，符合3GPP Release 17和Release 18標準。該方案同時支持FR1和FR2連接，以及嶄新的智能天線技術，可通過AI識別用戶使用場景顯著提升傳輸速率。M90支持MediaTek UltraSave省電技術，與前代相比平均功耗可降低18%。在MWC 2025期間，MediaTek將以Ericsson網(wǎng)絡設定為基礎，使用基于M90的測試設備，展示FR1 3CC + FR2 8CC組合下業(yè)界突破性的10Gbps傳輸速率。
AI手機/AI PC持續(xù)進化
MWC作為全球通信技術的風向標，手機、PC等終端設備長期備受關注。近年，隨著AI技術不斷發(fā)展，端側(cè)AI之風盛行，AI手機、AI PC成為行業(yè)新看點。
01.AI手機
本屆MWC上，AI手機在影像、系統(tǒng)、云端協(xié)同等方面持續(xù)升級，代表產(chǎn)品包括小米15 Ultra、榮耀Magic7系列、OPPO realme影像旗艦等。
影像領域，手機廠商聚焦算法與硬件的雙重突破，如小米15 Ultra搭載1英寸LYT-900主攝與雙長焦架構(gòu)（3倍直立+4.3倍潛望式），結(jié)合AI馭光引擎優(yōu)化全焦段拍攝，支持暗光場景下的無損畫質(zhì)輸出。其內(nèi)置的驍龍8 Elite處理器通過AI算法實現(xiàn)動態(tài)場景識別，例如自動區(qū)分人像與夜景模式并優(yōu)化參數(shù)。
系統(tǒng)AI方面，手機AI助手性能不斷升級，同時更注重隱私與安全。榮耀“通通助手”支持跨設備任務處理，如自動生成會議摘要、行程規(guī)劃，并通過語音指令完成復雜操作；OPPO Anti-DeepVoice：利用AI識別偽造語音，防范電信詐騙，結(jié)合硬件級加密技術保障用戶數(shù)據(jù)安全。
云端協(xié)同創(chuàng)新方面，聯(lián)通云手機依托分布式數(shù)據(jù)中心與算網(wǎng)融合架構(gòu)，提供按需調(diào)度的GPU算力，集成DeepSeek、訊飛等主流AI模型。用戶可通過“端-網(wǎng)-云-AI”架構(gòu)實現(xiàn)跨屏協(xié)作，復雜計算任務轉(zhuǎn)移至云端，降低終端性能需求。
02.AI PC
本屆MWC上，榮耀、聯(lián)想等廠商推出了多款AI PC產(chǎn)品。
榮耀MagicBook Pro 14最高配備英特爾酷睿Ultra 9 285H處理器，搭載全新一代HONOR Turbo X底層調(diào)校技術，實現(xiàn)續(xù)航、性能、顯示、AI、通信及設計六大維度的全面升級。此外，榮耀YOYO助理也升級至2.0版本，針對搜索、閱讀、創(chuàng)作和筆記四大場景，推出端側(cè)智慧搜索、AI PPT、代碼助手等創(chuàng)新AI功能，助力用戶高效學習與辦公。
聯(lián)想AI PC產(chǎn)品矩陣包括ThinkPad T14s 2合1筆記本、ThinkBook 16p Gen 6、Yoga Pro 9i Aura產(chǎn)品矩陣，融合AI技術，大大增強了用戶體驗。其中，ThinkBook 16p Gen 6配備了獨立的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理器）。
此外，聯(lián)想還發(fā)布了ThinkBook Flip AI PC、YOGA太陽能筆記本電腦兩款前瞻概念產(chǎn)品。前者采用18.1英寸外折式OLED顯示屏，可從緊湊的13英寸筆記本形態(tài)切換至縱向擴展的工作空間，優(yōu)化生產(chǎn)力、提升多任務處理能力，并增強AI協(xié)作體驗；后者搭載太陽能供電技術，滿足用戶在不同場合靈活辦公的需求。
