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先進(jìn) Open-Q SoM 加速了無人機(jī)、機(jī)器人和監(jiān)控應(yīng)用中人工智能驅(qū)動型視覺導(dǎo)航的發(fā)展
Lantronix Inc. (NASDAQ: LTRX) 是物聯(lián)網(wǎng)解決方案計算和連接的全球領(lǐng)導(dǎo)者，專注于賦能人工智能邊緣智能。該公司今日宣布，在人工智能驅(qū)動的攝像頭技術(shù)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，成功將高性能 Open-Q? 系統(tǒng)級模塊 (SoM) 解決方案（包括硬件和軟件）與 Teledyne FLIR 的紅外 (IR) 熱像儀模塊及 Prism? 嵌入式軟件無縫集成。 這一集成加速了自主導(dǎo)航/無人機(jī)、監(jiān)控和機(jī)器人領(lǐng)域中下一代人工智能驅(qū)動型攝像頭解決方案的開發(fā)。
該解決方案由 Lantronix 的尖端 Open-Q SoM 提供支持，并基于 Qualcomm Dragonwing? QRB5165 和 QCS8250 處理器平臺，能夠?yàn)槿斯ぶ悄茯?qū)動的態(tài)勢感知、高級計算成像和實(shí)時決策提供無與倫比的處理能力。 Lantronix 的無縫技術(shù)集成賦予了開發(fā)者競爭優(yōu)勢，使其能夠開發(fā)出高性能、尺寸、重量和功耗優(yōu)化 (SWaP) 的人工智能攝像頭解決方案，從而突破創(chuàng)新邊界。
Lantronix 處于人工智能邊緣智能的前沿
“憑借 Lantronix 的 Open-Q SoM，開發(fā)人員可以滿懷信心地構(gòu)建人工智能驅(qū)動的解決方案。他們深知，這些解決方案背后有業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式計算技術(shù)作為支撐，能夠確保長期的使用壽命、可靠的性能以及持續(xù)的創(chuàng)新?！盠antronix 首席戰(zhàn)略官 Mathi Gurusamy 表示。 “通過與 Teledyne FLIR 先進(jìn)的熱像儀模塊集成，Lantronix 提供了一種交鑰匙式的嵌入式人工智能解決方案，在簡化開發(fā)和部署的同時最大化性能。”他補(bǔ)充道。
先進(jìn)人工智能與熱處理
Lantronix 將 Teledyne FLIR Prism 集成至 Qualcomm Dragonwing QRB5165 和 QCS8250 平臺，為邊緣設(shè)備帶來先進(jìn)的熱成像信號處理 (ISP) 和人工智能功能。 主要特性包括：
- Prism ISP：超分辨率、湍流抑制、大氣遮蔽校正、降噪、圖像融合、電子穩(wěn)定以及局部對比度增強(qiáng)。
- Prism AI：以視頻幀速率實(shí)現(xiàn)實(shí)時目標(biāo)檢測、運(yùn)動目標(biāo)指示和高速目標(biāo)跟蹤。
Lantronix Open-Q SoM 全面支持 Teledyne FLIR Hadron? 雙可見光-熱成像攝像頭和 Boson? 熱成像攝像頭模塊，可通過多個 MIPI-CSI 攝像頭接口同時捕獲彩色和紅外視頻。 主要配置包括：
- Hadron 攝像頭：與 Lantronix Open-Q 8250 SoM 集成，搭載運(yùn)行 Android? 的 Dragonwing QCS8250 處理器。
- Boson 攝像頭：與 Lantronix 超緊湊型 Open-Q 5165 SoM 集成，且利用基于 Linux? 的 Dragonwing QRB5165 平臺。
Teledyne FLIR 與 Lantronix 的合作
“我們與 Lantronix 的合作，為開發(fā)熱成像人工智能平臺的集成商提供了更大的靈活性?！盩eledyne FLIR OEM 產(chǎn)品管理副總裁 Michael Walters 表示， “我們的 SWaP 優(yōu)化紅外熱像儀模塊和超低嵌入式軟件處理能力，不僅簡化了熱管理，還延長了自主應(yīng)用的電池壽命?！?/p>
Lantronix Open-Q 5165：針對人工智能和邊緣計算進(jìn)行了優(yōu)化
Lantronix Open-Q 5165 是一款超緊湊型（50 毫米 × 29 毫米）、可量產(chǎn)且預(yù)認(rèn)證的 SoM，同時基于強(qiáng)大的 Dragonwing QRB5165 平臺。 特性包括：
- Qualcomm Spectra? ISP、Qualcomm? Adreno? GPU 和 Qualcomm? Hexagon? DSP
- 第五代 Qualcomm? 人工智能引擎，性能是上一代的兩倍，每秒可進(jìn)行高達(dá) 15 萬億次運(yùn)算
- Wi-Fi 6 連接、先進(jìn)攝像頭功能以及眾多高速接口
2025 年 3 月 13 日至 15 日，Lantronix 將在德國紐倫堡世界嵌入式展 (Embedded World) 上，于 Qualcomm Technologies 展臺 (5 號廳/5-161) 展示其 SoM。
