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3月6日，『2025年行家說開年盛會（第8屆）取勢行遠·LED顯示屏及MLED產業(yè)鏈2025年藍圖峰會』圓滿落幕。

500+LED顯示行業(yè)領袖、專家學者、專業(yè)買家齊聚深圳寶安，今天大會關鍵詞為MLED降本增效、MiP、COB、Micro?LED量產、尋找第二增長曲線等。

2025開年盛會核心觀點如下：

■ COB技術不僅實現(xiàn)了快速的產能擴張（2025年預計產能達到8萬㎡/月），并在產值上創(chuàng)新高，同比增長近100%。Micro級MiP也在今年實現(xiàn)了產能擴張，行家說Research預估在2025年MiP產能5000~7000KK/月。

■?對于COB與MiP的競爭，部分企業(yè)認為COB與Micro級MiP不是一去一存的替代關系，Micro級MiP也可實現(xiàn)Chip On Board工藝；部分企業(yè)則認為Mini級MiP與Micro級MiP間仍然難以定義，但此種技術形態(tài)必然可打破傳統(tǒng)器件像素壁壘。

■ COG也是P1.0以下市場的重點技術，目前仍在前期投入階段。P1.0以下不同技術實現(xiàn)迭代，條條道路通羅馬，加速了行業(yè)格局的重塑。

■?DeepSeek等AI技術快速發(fā)展，推進LED顯示與智能行業(yè)深度融合，特別是在交互方面，多個LED顯示相關廠商以AI技術為核心加強LED顯示的交互屬性。

……

本次峰會二十位嘉賓給出了2025年市場/技術/產品等層面的藍圖計劃和相關判斷。

以下為詳細情況：

產業(yè)藍圖計劃專場

一、全國電子顯示器件標準化技術委員會副主任委員洪震

全國電子顯示器件標準化技術委員會副主任委員洪震作致辭。

他表示，LED顯示與其他行業(yè)融合趨勢更為明顯，市場的發(fā)展帶動行業(yè)新的發(fā)展，無論是技術中的COB、MIP，還是應用市場的影視、一體機、車載，條條大路通羅馬，天下大勢，合久必分，分久必合。

二、行家說 CEO?蔡建東

行家說CEO 蔡建東作開幕致辭，并帶來《LED顯示業(yè)績復盤暨2025結構性機會展望》主題分享，從業(yè)績、產品、技術發(fā)展等方面進行簡單復盤以及未來產業(yè)發(fā)展趨勢做展望。

他指出，不同趨勢與周期下，受不同約束的同行業(yè)企業(yè)各有解題之道。以LED顯示產業(yè)為例，過去15年歷經三個特殊時期，行業(yè)仍存結構性機會：1）LED顯示屏市場隨著數(shù)字化，人機交互的需求增加，是半剛性的需求；2）全世界顯示界面需求達2.3億平米，LED顯示屏出貨僅幾百萬平米/年，未來空間仍然巨大。

三、行家說Research 研究副總監(jiān)?方暉

行家說Research 研究副總監(jiān)方暉分享《2025 LED顯示屏COB/MiP?？烦晒?/p>

他表示，2024年，COB產值與同比增速均創(chuàng)新高，產值突破30億；而市場份額上，預計2025年COB產值將突破10%，成為主流的技術路線趨勢明顯。

MiP可實現(xiàn)對當下LED顯示市場應用場景的全覆蓋，預計2025年，MiP產能5000~7000KK/月，2026年，MiP產能有望超過20000KK/月。

關于行家說Research的MiP、COB?？瘍热菘梢娡谖恼拢?/p>

MiP發(fā)展：比預期更快

COB發(fā)展：2025年規(guī)劃月產能或破8萬㎡

四、洲明科技集團副總裁?劉俊

洲明科技集團副總裁劉俊帶來《光顯智能體開啟AI端側應用新紀元》。

他認為，DeepSeek的橫空出世，以卓越推理能力、低能耗特性與極強的場景適應性，重新定義了AI技術應用邊界。展望AI與LED行業(yè)的融合，LED顯示終端是AI的鏈接入口，所有光顯設備都是可以被AI管理的，AI光顯智能體將與智能行業(yè)深度融合。

洲明科技把AI創(chuàng)新業(yè)務拆分出來獨立運營，并搭建AIOT光顯平臺，目前AI業(yè)務已成為洲明LED顯示和照明的第三大業(yè)務，專注AI+垂直模型（佛學情感陪伴），并推動AI和顯示屏的結合，賦能影視、光電、體教、展陳、文旅等應用。目前，洲明科技推出了滿血版Deepseek情感陪伴、屏型機器人、全息柜一體機等To C產品。

五、東山精密產品經理徐良

東山精密產品經理徐良帶來《RGB細分市場顯示器件解決方案》主題分享。

他表示，東山精密從傳統(tǒng)制造向智能制造轉型升級，打造有國際競爭力的LED封裝產業(yè)龍頭企業(yè)，目前東山精密主要發(fā)力RGB直顯、背光，以及新市場拓展，推出了M系列（MIP產品）、X系列（形象產品）、T系列（性價比產品）、C系列（流量產品）。

在產品應用上，面向戶外固裝主要帶來1921、2727、3535系列產品，面向虛拍/影院帶來了1010、1515、2121系列產品，面向舞臺租賃帶來了1515、2121、1921、黑燈1515及MIP產，面向創(chuàng)意顯示主要帶來MIP1010/1616/2020及2121系列。

六、鑫金暉董事長鐘瑞明

鑫金暉董事長鐘瑞明將帶來《COB/LED智能自動化烘烤工藝改革降本增效的新引擎》主題分享。

基于COB背光在線式垂直烤箱、LED封裝點膠后自動烘烤節(jié)能隧道爐，他剖析了“COB封裝固晶后烘干”、“LED燈珠點膠后短烤和長烤”等封裝后固化工藝。

他表示，COB背光在線式垂直烤箱支持非標定制，每小時產能達80塊載具；LED封裝點膠后自動烘烤節(jié)能隧道爐，可實現(xiàn)LED點膠后短烤、長烤全自動一站式生產，按110kk產能核算，1條鑫金暉長烤爐，可替代22臺立式烘箱，日省電1560度，節(jié)能達39.4%，年節(jié)省用工成本達27萬元。

七、諾瓦星云中央研究院多媒體實驗室主任，高級研究員林先萌

諾瓦星云中央研究院多媒體實驗室主任、高級研究員林先萌帶來《LED/MLED顯控系統(tǒng)的開發(fā)與應用》主題演講。

他重點講解了地標性/賽事舞臺等里程碑項目、XR虛擬拍攝、LED影院屏、車載LED、LED一體機/TV等商用消費場景，對MLED顯控系統(tǒng)帶來的挑戰(zhàn)和解決方案。

同時，隨著AI、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術的發(fā)展，市場對顯示效果、應用體驗的需求加強，LED顯示屏發(fā)展的重點在于如何成為智能化顯示終端?；诖?，諾瓦星云持續(xù)開發(fā)技術，提升顯示屏價值，如提升空間分辨率、灰度分辨率、時間分辨率、色域范圍、動態(tài)范圍等。

八、智立方事業(yè)部總經理毛建

智立方事業(yè)部總經理毛建帶來了《Mini&Micro LED分選、測試、固晶新技術及其解決方案》的主題演講。

他詳細介紹了Mini LED直顯/背光、MiP對電測、分選、固晶的需求。其中，MiP&MIP尺寸越來越小，亮度、色度一致性要求越來越高，封裝后的器件對電測、分選、固晶設備的需求呈現(xiàn)增長趨勢。

另外，Mini/Micro直顯、背光量產面臨的行業(yè)痛點主要是關鍵工藝制程生產效率低，設備成本高。?其中在Mini LED方面，智立方新推出的高速三合一分選機，可支持300個Bin的分選，單位面積產能提升34%，綜合稼動率提升3%，可實現(xiàn)三個工位聯(lián)機操作；而在Micro LED方面，智立方推出了Micro LED電測設備-Mip_IC RGB測試機，可測量IC驅動芯片和RGB LED芯片。

九、國星光電 RGB器件事業(yè)部顯示器件銷售部銷售副總經理?陳俊良

國星光電RGB器件事業(yè)部顯示器件銷售部銷售副總經理陳俊良帶來《MIP引領顯示市場新突破》主題分享。

他認為，MIP的發(fā)展契合于Mini/Micro LED商業(yè)化及產業(yè)化發(fā)展要求，并且具備微小間距技術適配能力，成本下降空間大的特征，今年將是MIP發(fā)展元年，規(guī)?；?。同時，國星也將推進MIP邁向面板化，以MIP+GOB方案實現(xiàn)更高可靠性。

在應用上，MIP器件設計靈活，覆蓋P0.4-P3間距，戶外MIP產品亮度能做到6000nit，適配各種商業(yè)顯示、虛擬拍攝等高要求場景，逐步替代部分SMD市場。特別是在今年，電影院對MIP產品需求提升，已有不少企業(yè)與國星展開合作。

十、京東方華燦直顯銷售部負責人?項其第

京東方華燦直顯銷售部負責人項其第帶來《LED顯示芯片新未來》主題演講。

他表示，數(shù)字化經濟帶來了技術進步、產業(yè)升級，LED顯示從“點光源”逐步向“面光源”轉換，2024年COB&MIP全面進入小間距及微小間距市場，多數(shù)企業(yè)選擇SMD、COB、MIP多個技術齊頭并進。

面對市場的發(fā)展，京東方華燦最新推出HC True Colour系列，包括Mini 0407 plus和MPD0303&0202。0407 plus主打高品質，適合影視后期等專業(yè)制作；MPD （Micro Pixel Device）是全新一代顯示技術平臺，可達成超高黑區(qū)比、最佳白平衡視角、固晶效率提升2/3，可應用于微間距場景。目前兩款產品分別與宇邦和京東方晶芯達成合作。

十一、沃頓科技董事長?戴志明

沃頓科技董事長戴志明帶來《COB顯示屏-顯示行業(yè)升級的核心引擎》主題分享。

他認為2025將是COB黃金窗口期，并分享了以下觀點：1）COB核心成本邁入窗口期；2）COB面板突破黑屏與亮屏、突破膜后返修的關鍵技術；3）COB將顯示技術帶入了小1.0? ( ≤P1.0）時代；4）COB顯示面板技術將收復小2.0(≤P2.0)黃金盤；5）COB技術將勇闖LED租賃市場，產品間距會集中在P1.2、P1.5、P1.9、P2.3；6）COB三防顯示面板技術引領全戶外小間距市場。

截至今年3月，沃頓科技擁有3000KK組RGB芯片/月的制造能力，預計在12月實現(xiàn)7000KK組RGB芯片/月的制造能力。

COB專場

十二、雷曼光電技術研發(fā)中心高級總監(jiān)?屠孟龍

雷曼光電技術研發(fā)中心高級總監(jiān)屠孟龍帶來《雷曼光電COB+MIP融合創(chuàng)新與超高清顯示實踐》主題演講。

他認為，P1.0以下微間距顯示市場成為必爭之地，P1.0以下主要技術路徑包括COB、MIP、PM COG、AM COG。MIP也分為Mini級和Micro級，Micro MIP需要進行襯底剝離、巨量轉移、激光鍵合等Micro LED制成，顯示應用廠家用MIP器件進行COB封裝，再以COB模組形式出貨給終端客戶，據(jù)悉，雷曼光電將在ISLE展示MIP產品。

屠總還對比了Mini級MIP和COB、Micro級MIP和COB、Micro級MIP和COG，并認為，當前Micro MIP需要快速放量，達成規(guī)?；?，目前要按市場定價，以發(fā)展壯大。

十三、中麒光電品牌經理?劉剛

中麒光電品牌經理劉剛帶來《精益COB面板制造，賦能LED顯示產業(yè)》主題分享。

他表示，COB市場充滿機遇和挑戰(zhàn)，一方面，COB降本新增了產品需求；間距微縮化進程加快，中麒光電去年10月數(shù)據(jù)統(tǒng)計，P1.0以下產品銷售突破10000㎡；且COB海外市場滲透率提升等。但同時，COB也面臨存量市場、內卷、傳統(tǒng)生產難以適應多樣化需求等挑戰(zhàn)。

當前中麒產能達到10000㎡/月，今年重點推出了全新版型C3系列，該產品為豎版模組，尺寸150*337.5mm，更少拼縫、更高平整度，P2.5等尺寸像素點可整除。MIP方面，推出了0404產品，采用0305全倒裝MiniLED芯片，主要面向P0.6-P1.2應用。

十四、希達電子副總經理?汪洋

希達電子副總經理汪洋帶來《Mini/Micro LED COB顯示技術發(fā)展趨勢》主題分享。

他表示，像素點間距＜1mm的微小間距LED顯示產品是唯一實現(xiàn)超高清大屏的途徑，LED產業(yè)與LCD、OLED從錯位競爭進入正面競爭。希達電子多年來專注COB技術，推進大屏市場發(fā)展，并在將展示P0.3mm可量產拼接LED顯示器，推進了相關標準建立。

談及COB與MiP之爭，他認為，COB與MiP不是一去一存的替代關系，MiP是器件，須依托COB技術形成顯示產品，COB廠家選擇RGB Chip On Board 還是MiP Chip On Board，需要看能否解決客戶痛點、技術性能、成本競爭力等問題。

十五、兆馳晶顯產品總監(jiān)?葉裕清

兆馳晶顯產品總監(jiān)葉裕清進行《COB技術與兆馳集團發(fā)展規(guī)劃》主題演講。

他重點分析了COB的現(xiàn)狀，當前COB產能擴張，滲漏率也同步提升，目前兆馳晶顯產能已達到30000㎡/月。并且COB具備覆蓋P2.4以下間距產品實力，其中，P1.2COB產品的出貨量達到60-70%。同時，COB也需面對P1.0以下市場空間尚待全面開發(fā)，以及多樣化市場需求等挑戰(zhàn)。

為此，兆馳晶顯推出了多個產品系列，包括絢彩系列、絢彩Plus系列、絢彩Max系列（大模組）、幻彩系列（AI渲染引擎）、臻彩系列（高灰）、亮彩系列（高亮）、衛(wèi)士系列（雙備份）、晶彩系列（渠道）、智絢屏（TV）、晶絢屏等產品。

十六、卡萊特副總裁?黃孟懷

卡萊特副總裁黃孟懷帶來《AI顯控引領視界》主題分享。

他以AI教父Hinton的名言開場：“智力的本質是學習”。他以高清一體機為例介紹了AI顯控技術。目前LED會議屏有著觸控不便，系統(tǒng)緩慢，噪音、卡頓等痛點，卡萊特推出的AX08產品，專為會議大屏設計。

他表示，高清會議一體機相當長的時間使用20納米以上的晶片，雖然可以用在8K視頻，但在交互上仍然算力不足，所以AX08使用了8納米工藝，加上了AI核心，在硬件上強化高清會議需求，除此之外還疊加了開放平臺、AI多個功能，以開啟LED大屏會議V2.0時代。

MiP及玻璃基Micro LED專場

十七、艾邁譜?負責人?徐宸科

艾邁譜負責人徐宸科帶來《高階MiP 2025發(fā)展展望》主題分享。

他重點介紹了高階AMiP的發(fā)展策略，其AMiP產品采用AM驅動加持，可讓顯示產品杜絕“毛毛蟲”問題，提高觀看的舒適度，實現(xiàn)線路簡化、PCB層數(shù)減少，無反向電壓沖擊，穩(wěn)定性高等優(yōu)勢。

AMiP是產業(yè)的新物種，打破了傳統(tǒng)LED的顯示邏輯，未來可實現(xiàn)對當前小間距市場應用場景的覆蓋。當前，艾邁譜AMiP產品已與多個客戶實現(xiàn)合作，2024年，艾邁譜已實現(xiàn)MiP0202量產，將在2025年下半年起，艾邁譜將逐步實現(xiàn)AMiP0303、AMiP0303量產。

十八、邁為股份子公司邁為技術CTO?陳萬群博士

邁為股份子公司邁為技術CTO陳萬群博士帶來《MLED的設備整體化解決方案》主題演講。

他表示，自2023年以來LED微縮化趨勢明顯加快，以及封裝技術多樣化發(fā)展，為COB技術拓展應用增加選項。針對上述趨勢，邁為股份推出Mini LED整線工藝解決方案、Micro LED整線工藝解決方案、晶圓重構整體解決方案等多款解決方案。

其中，他重點展示了邁為Mini LED整線解決方案：該方案主要采用1臺印刷機、18臺刺晶設備、1臺激光焊接機搭配全線AOI檢測實現(xiàn)自動化生產，單線可實現(xiàn)UPH 4.14KK/H，按P1.25折算可實現(xiàn)月產出1200㎡，并根據(jù)COB、MiP不同應用實現(xiàn)組合切換。針對Micro LED量產化，邁為股份除推出激光剝離、巨量轉移、激光鍵合和修復設備外，還針對AR應用推出了混合鍵合和晶圓重構整體解決方案。

十九、辰顯光電商顯運營中心總監(jiān)?劉曉偉

辰顯光電產品總監(jiān)劉曉偉帶來《COG MLED 大屏顯示產品的優(yōu)勢和機遇》主題演講。

他表示，隨著成本的持續(xù)下降，P1.0以下產品的占比會持續(xù)走高，TFT基產品，短期主要聚焦在P1.0以下產品。COG MLDE顯示產品大規(guī)模產業(yè)化主要在于如何發(fā)揮出玻璃基的優(yōu)勢，同時避免自身的劣勢，帶來傳統(tǒng)產品無法比擬的性能優(yōu)勢；且在成本方面，COG MLED相對COB同規(guī)格產品，要實現(xiàn)更優(yōu)的成本；產業(yè)化早期要通過產品的快速迭代，來逐步實現(xiàn)自身技術優(yōu)勢帶來的產品競爭力。不過，COG MLED顯示技術也存在易磕碰、前期固投高等問題，需要通過技術創(chuàng)新，來避免玻璃基自身特有的劣勢。

據(jù)他介紹，辰顯光電正持續(xù)研發(fā)，并規(guī)劃在今年Q2實現(xiàn)COG1代量產正式發(fā)售，Q3實現(xiàn)COG2代量產發(fā)布。

二十、天馬微電子Micro-LED研究院產品規(guī)劃總監(jiān)?劉永鋒

天馬微電子Micro-LED研究院產品規(guī)劃總監(jiān)劉永鋒進行《Micro-LED顯示技術進展與應用》主題分享。

他表示，當前， Micro LED已應用于PID和高端TV市場，預計今年起將逐步實現(xiàn)批量交付，車載、穿戴類應用預計2027-2028年逐步滲透至終端市場。技術方面，隨著點間距持續(xù)縮小，Micro LED+CMOS、Micro LED+TFT等技術也成為行業(yè)發(fā)展的重點。當前，天馬Micro LED產線已在廈門實現(xiàn)全支撐貫通，基于LTPS技術優(yōu)勢與長期研發(fā)投入，依托全制程G3.5代Micro LED產線，已完成多項前瞻顯示技術開發(fā)，可廣泛應用于車載、拼接、透明顯示等領域。