最近幾天里,國內(nèi)最重要的行業(yè)大事件之一就是在上海新國際博覽中心舉辦的一年一度的Semiocn China大會了。3月26日到28日,共三天,差不多全球主要的半導(dǎo)體設(shè)備材料等供應(yīng)商都會參展。連新凱來都有展臺...據(jù)說這幾天會場周邊的經(jīng)濟型酒店的價格都破千了27號那天,也就是展會第二天,我會給我的知識星球會員做一整天的現(xiàn)場講解。有興趣的朋友歡迎了解和加入。
說起行業(yè)趨勢,今天我在本文正好和大家分享一下最近中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟部發(fā)布的島內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù),供大家參考首先值得特別說一下的是,臺灣地區(qū)2025年1月份的晶圓制造產(chǎn)值發(fā)生環(huán)比暴跌,這個現(xiàn)象在歷史上并不多見:
而且12吋、8吋、6吋的產(chǎn)值都在明顯下降:
不過DRAM的產(chǎn)值雖然整體趨勢還是下降,但幅度已經(jīng)很小??雌饋硎腔疽呀?jīng)觸底了
IC設(shè)計這塊基本屬于溫和而穩(wěn)定增長,后續(xù)看起來增長趨勢尚可。而且全球器件市場占有率也有觸底反彈的跡象
不過讓人意外的是光罩的產(chǎn)值在一月份有個環(huán)比跳變,說明臺灣地區(qū)晶圓廠的新產(chǎn)品導(dǎo)入數(shù)量是大幅增加的。上次(24年1月份)跳變以后,晶圓廠產(chǎn)值是開始一路飆升的,所以這次也但愿如此吧
不過外延片、再生片的數(shù)據(jù)下跌十分嚴重,可以說是量價齊跌。考慮到最近幾年全球硅片產(chǎn)能暴增,以及出貨量的下降,預(yù)計整個半導(dǎo)體硅片市場后續(xù)的競爭壓力都很大,不止臺灣一地了
臺灣地區(qū)的分立器件的產(chǎn)值也出現(xiàn)了斷崖下降。這個問題原因目前不好說,我等二月份數(shù)據(jù)出來再看看吧
封測的數(shù)據(jù)也在暴跌。不過考慮到晶圓廠產(chǎn)值的大幅下降,封裝數(shù)據(jù)的跟隨變化也不是什么意外了
簡單總結(jié)一下我的觀點(僅僅代表個人觀點): - 這輪晶圓制造和封測的下降是暫時現(xiàn)象的肯定性較大,后續(xù)應(yīng)該有所反彈 - 存儲器市場基本應(yīng)該回暖了。臺灣地區(qū)主要生產(chǎn)的低端產(chǎn)品也已經(jīng)基本止跌了,韓國地區(qū)的高端產(chǎn)品應(yīng)該會更好一些 - ?根據(jù)TSMC的財務(wù)數(shù)據(jù),起去年Q4的資本支出暴漲。
所以今年應(yīng)該會開出較多新產(chǎn)能。這些新產(chǎn)能應(yīng)該以3nm以及最新的2nm為主,主要被蘋果、高通、AMD的新產(chǎn)品轉(zhuǎn)移所填滿;而轉(zhuǎn)移空缺出來的5/4nm則會被英偉達等公司新需求吃掉。所以整個芯片市場的供應(yīng)量會增長較快 - DeepSeek之后,全球AI算力芯片需求大概率會繼續(xù)上一個臺階。供需雙漲,那么很可能是市場規(guī)模大漲,但價格變化不大
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