芯耀
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在PCB設(shè)計中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來，導(dǎo)致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會自動增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盤缺失阻焊層和鋼網(wǎng)信息，如圖1所示，同時焊盤名稱默認(rèn)設(shè)置為PAD1、PAD2、PAD3等如圖2所示。
這種默認(rèn)命名方式無法直觀反映焊盤的實際尺寸和功能，給設(shè)計和生產(chǎn)帶來不便，甚至可能影響后續(xù)的PCB打板和貼片工藝。因為阻焊層和鋼網(wǎng)是確保焊盤正確焊接的關(guān)鍵要素，缺少這些信息會導(dǎo)致焊接不良或無法進(jìn)行貼片操作。
圖1 貼片焊盤缺失阻焊和鋼網(wǎng)
圖2 pad默認(rèn)命名
為了解決因軟件轉(zhuǎn)換導(dǎo)致的焊盤信息缺失問題，F(xiàn)anyskill 腳本提供了焊盤優(yōu)化功能。該功能能夠快速為焊盤補(bǔ)充缺失的阻焊層和鋼網(wǎng)信息，并自動為焊盤生成更具描述性的命名。通過這些優(yōu)化，設(shè)計人員可以更高效地檢查和調(diào)整焊盤信息，從而提高焊盤的完整性和可管理性，確保PCB設(shè)計在生產(chǎn)階段的準(zhǔn)確性和可靠性。
如圖3所示執(zhí)行菜單命令“Fanyskill-封裝-優(yōu)化焊盤”或者在command欄輸入快捷調(diào)用命令“change pad”，來激活優(yōu)化焊盤的功能。
激活命令后會彈如圖4所示對話框，勾選“Replace through pad”選項，點擊OK。同時會自動更新PCB上所有器件的封裝信息，包括焊盤名稱,例如根據(jù)焊盤的實際尺寸和功能進(jìn)行命名，而不是默認(rèn)的PAD1、PAD2等，如圖5所示。
①Please set the Units to Mils:確保當(dāng)前PCB文件的單位設(shè)置為mils。Fanyskill腳本要求在mils單位下操作，否則可能會導(dǎo)致錯誤
②Replace thrpugh pad:替換通孔焊盤
如圖6所示，F(xiàn)anyskill腳本在優(yōu)化通孔焊盤時，會自動在Thermal Pad上添加Flash名稱，但不會生成Flash文件。如果PCB文件需要進(jìn)行負(fù)片設(shè)計，設(shè)計人員需要手動繪制Flash圖形并添加Flash文件，以確保焊盤在生產(chǎn)中的準(zhǔn)確性和可焊性。
圖6 通孔焊盤自動添加Flash
Cadence Allegro Skill功能介紹及Skill腳本下載
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