芯耀
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繼臺(tái)積電3月31日啟動(dòng)2納米擴(kuò)產(chǎn)后，另一家晶圓代工廠商聯(lián)電于4月1日宣布了新工廠擴(kuò)建計(jì)劃的新進(jìn)展。同一天（4.1），市場(chǎng)還傳出聯(lián)電和格芯將進(jìn)行合并的消息，引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。隨后，事件當(dāng)事方聯(lián)電對(duì)此進(jìn)行了回應(yīng)。
1、新加坡Fab 12i廠擴(kuò)建落成
4月1日，聯(lián)電新宣布新加坡廠擴(kuò)建落成。
據(jù)聯(lián)電介紹，聯(lián)電新加坡白沙晶圓科技園區(qū)擴(kuò)建計(jì)劃分成兩期，第一期的總投資金額為50億美元（約合人民幣363.39億元），月產(chǎn)能規(guī)劃為3萬片，將提供22納米和28納米制程技術(shù)，是新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)的晶圓代工制程。
該廠將為全球客戶提供高端智能手機(jī)顯示芯片、物聯(lián)網(wǎng)高效能存儲(chǔ)器芯片及通訊芯片。此次擴(kuò)建將在未來幾年為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造約700個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，包含制程、設(shè)備及研發(fā)工程師等高科技人才。
據(jù)悉，聯(lián)電新廠第一期將自2026年開始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將使聯(lián)電新加坡Fab 12i廠總產(chǎn)能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓。此外，新廠投產(chǎn)后將成為新加坡最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓代工廠之一，提供用于通訊、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、車用和人工智能(AI)創(chuàng)新領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片。
聯(lián)電是全球第四大晶圓代工廠商，在全球晶圓代工領(lǐng)域的市占率為4.7%。今年年初，聯(lián)電公布的財(cái)報(bào)顯示，2024年在通訊、消費(fèi)及電腦需求的穩(wěn)定成長推動(dòng)下，聯(lián)電全年?duì)I收較去年增長4.4%。其中，22/28納米產(chǎn)品仍占營收主要貢獻(xiàn)，在2024年增加15%。
聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，在AI服務(wù)器的強(qiáng)勁需求下，加上智能手機(jī)、電腦和其他電子設(shè)備中的半導(dǎo)體含量增加所驅(qū)動(dòng)，2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)有望迎來成長的一年。
2、與格芯合并？聯(lián)電：目前沒有
據(jù)日媒報(bào)道，格芯正考慮與聯(lián)電進(jìn)行合并，目標(biāo)是打造一家產(chǎn)能橫跨亞洲、美國與歐洲的新企業(yè)，以確保美國能獲得成熟制程芯片。報(bào)道還指出，格芯已與聯(lián)電就潛在的交易進(jìn)行接觸。
對(duì)此，聯(lián)電表示不回應(yīng)市場(chǎng)傳聞，并稱公司目前沒有在進(jìn)行合并。
此外，業(yè)界亦對(duì)該消息持懷疑態(tài)度。業(yè)界認(rèn)為，格芯與聯(lián)電均專注于成熟制程代工，若合并只是規(guī)模變大，但沒有互補(bǔ)性或更強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭力。
業(yè)界同時(shí)指出，聯(lián)電若真要跟同業(yè)合并，跟具有合作關(guān)系的英特爾合并，互補(bǔ)性較高，因?yàn)橛⑻貭栍休^為深厚的技術(shù)基礎(chǔ)，而聯(lián)電有代工服務(wù)的經(jīng)驗(yàn)，兩者合并會(huì)較有市場(chǎng)競(jìng)爭力。
