芯耀
1994
張通社 zhangtongshe.com
紫光展銳完成股改，IPO目標(biāo)再進(jìn)一步。
近日，上海芯片獨(dú)角獸紫光展銳官網(wǎng)顯示，紫光展銳的公司名稱，由“紫光展銳（上海）科技有限公司”變更為“紫光展銳（上海）科技股份有限公司”。自此，紫光展銳股份制改革全面完成。
根據(jù)工商信息，公司股改已于3月31日完成變更登記，而此前的3月20日，紫光展銳已召開(kāi)股份公司創(chuàng)立大會(huì)。
根據(jù)部署，紫光展銳計(jì)劃以此次股改為新起點(diǎn)，依托更為完善的法人治理結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，夯實(shí)內(nèi)控體系，確保公司全面符合監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)擬上市企業(yè)的規(guī)范性要求，加快上市步伐。
作為紫光集團(tuán)旗下核心企業(yè)，紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)，也是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。公司是全球少數(shù)全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、藍(lán)牙、電視調(diào)頻、衛(wèi)星通信等全場(chǎng)景通信技術(shù)的企業(yè)之一。
成立七年，融資近百億
紫光展銳，其實(shí)應(yīng)該拆分成“紫光”“展”和“銳”三部分，顧名思義，它們分別代表著“紫光集團(tuán)”、“展訊通信”和“銳迪科”。2018年，紫光集團(tuán)將先后收購(gòu)而來(lái)的展訊通信和銳迪科這兩家公司正式進(jìn)行合并，組成了現(xiàn)在的紫光展銳。
據(jù)悉，展訊通信成立于2001年，曾于2007年成功在納斯達(dá)克上市，創(chuàng)始人為陳大同、武平等人，后于2013年被紫光集團(tuán)以17.8億美元的價(jià)格收購(gòu)。在隨后的2014年，紫光集團(tuán)又以同樣的方式，用9.07億美元收購(gòu)了在美股上市的銳迪科。
合并后，雖然兩家企業(yè)開(kāi)始合并產(chǎn)品線，共同對(duì)外經(jīng)營(yíng)，但在內(nèi)部，依舊是展訊聚集于移動(dòng)通信基帶和處理器，銳迪科專注于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
另?yè)?jù)公開(kāi)資料顯示，紫光展銳成立后，共進(jìn)行了四輪融資，累計(jì)融資金額已超百億元，其背后的資方陣容也十分豪華，包括英特爾、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)、碧桂園資本、海爾金控、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，國(guó)家大基金二期等。
股改的順利推進(jìn)，離不開(kāi)多輪股權(quán)融資支持。2024年9月，紫光展銳耗時(shí)一年多的股權(quán)融資完成。本輪股權(quán)融資總規(guī)模約40億元，吸引了包括國(guó)資、金融平臺(tái)、券商投行及社會(huì)資本在內(nèi)的多方投資者。
同年11月，公司在已經(jīng)完成40億元股權(quán)融資的基礎(chǔ)上，再獲近20億元增資，增資方是知名集成電路產(chǎn)業(yè)投資人、紫光展銳創(chuàng)始人陳大同旗下的元禾璞華。
據(jù)悉，這20億元增資將用于對(duì)5G、衛(wèi)星通信、汽車電子、智能穿戴芯片等新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、迭代以及對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的探索、研發(fā)，吸引更多技術(shù)型人才加盟。
至此，紫光展銳在一年內(nèi)累計(jì)融資近60億元，為技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┝顺渥愕馁Y金保障。
此前有消息稱，紫光展銳在完成上一輪40億元的融資之后，估值已經(jīng)達(dá)到了660億元。隨著元禾璞華對(duì)于紫光展銳的20億元股權(quán)增資到位，紫光展銳的投后估值可能已達(dá)700億元。
業(yè)績(jī)與技術(shù)雙輪驅(qū)動(dòng)
公開(kāi)資料顯示，紫光展銳是全球領(lǐng)先的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。公司全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、藍(lán)牙、電視調(diào)頻、衛(wèi)星通信等全場(chǎng)景通信技術(shù)，產(chǎn)品包括移動(dòng)通信中央處理器、基帶芯片、射頻前端芯片、射頻芯片等，場(chǎng)測(cè)覆蓋全球超過(guò)140個(gè)國(guó)家和地區(qū)，擁有包括榮耀、小米、realme、vivo、三星、摩托羅拉、海信、中興、京東、銀聯(lián)、格力在內(nèi)的500多家品牌客戶。
近年來(lái)，紫光展銳經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)持續(xù)向好。據(jù)悉，2024年公司實(shí)現(xiàn)銷售收入145億元，同比增長(zhǎng)約11%，創(chuàng)歷史新高；全年芯片出貨突破16億顆，智能手機(jī)主芯片市場(chǎng)占有率提升至全球13%，市占率接連兩年持續(xù)提升。
在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，紫光展銳5G芯片出貨量實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，同時(shí)，4G主力芯片的出貨量也突破了億級(jí)大關(guān)，客戶結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，成功拓展了vivo、小米等知名企業(yè)。
據(jù)悉，2024年，紫光展銳5G芯片產(chǎn)品銷量創(chuàng)新高，同比增長(zhǎng)82%；搭載公司5G芯片的百余款智能終端已進(jìn)入歐洲、拉美、東南亞、南亞等市場(chǎng)。截至2025年3月份，紫光展銳已經(jīng)累計(jì)在全球116個(gè)國(guó)家實(shí)施了5G場(chǎng)測(cè)，5G智能手機(jī)規(guī)模出貨至85個(gè)國(guó)家，通過(guò)了56家運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證。
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint research最新發(fā)布的2024年第四季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器AP-SoC的市場(chǎng)份額排名顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋(píng)果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。
Counterpoint表示，由于紫光展銳LTE芯片在多家領(lǐng)先廠商中獲得設(shè)計(jì)采用，該公司在2024年第4季度的出貨量有所增長(zhǎng)。憑借LTE產(chǎn)品組合的推動(dòng)，紫光展銳繼續(xù)在低端市場(chǎng)（$99以下）擴(kuò)大份額。這也使得其整體的出貨量份額由上一季度及去年同期的13%增長(zhǎng)至14%，排名第四。
智能汽車芯片方面，紫光展銳2024年與上汽海外出行聯(lián)合發(fā)布了搭載紫光展銳A7870的上汽海外MG Hector量產(chǎn)車型。智能穿戴芯片方面，紫光展銳已被印度知名品牌Noise、BoAt等采用。
在智能汽車和智能穿戴領(lǐng)域，紫光展銳也取得了顯著成果。其與上汽海外出行聯(lián)合發(fā)布了搭載紫光展銳A7870的上汽海外MG Hector量產(chǎn)車型。同時(shí)，紫光展銳的智能穿戴芯片已被印度知名品牌Noise、BoAt等采用，進(jìn)一步拓寬了市場(chǎng)。
與此同時(shí)，紫光展銳也在持續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新力度，筑牢競(jìng)爭(zhēng)壁壘。近期，紫光展銳正式對(duì)外發(fā)布最新一代5G SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）T8300，搭載該芯片的努比亞Neo3最新款手機(jī)同步全球發(fā)售。第三代5G通信技術(shù)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)架構(gòu)創(chuàng)新，通信性能顯著提升。紫光展銳還推出第7代Vivimagic影像引擎，最高支持2億像素拍攝。
半導(dǎo)體上市熱潮持續(xù)
紫光展銳沖刺A股背后，是當(dāng)前半導(dǎo)體企業(yè)密集IPO的縮影。
今年3月以來(lái)，其中，武漢新芯IPO審核狀態(tài)于3月底更新為已問(wèn)詢；上海超硅完成上市輔導(dǎo)工作；度亙核芯上市輔導(dǎo)備案材料獲備案登記。與此同時(shí)，新恒匯電子、屹唐股份向證監(jiān)會(huì)提交的注冊(cè)于3月獲批；昂瑞微IPO申請(qǐng)也于3月獲上交所受理。
市場(chǎng)分析指出，即使在IPO遇冷的2024年，半導(dǎo)體領(lǐng)域仍舊可圈可點(diǎn)，據(jù)機(jī)構(gòu)不完全統(tǒng)計(jì)，2024年約11家半導(dǎo)體企業(yè)成功上市，包括英諾賽科、先鋒精科、聯(lián)蕓科技、珂瑪科技、龍圖光罩、歐萊新材、燦芯股份、星宸科技、上海合晶、成都華微，以及盛景微等公司，涉及材料、設(shè)計(jì)與設(shè)備等領(lǐng)域。
分析同時(shí)指出，在市場(chǎng)需求回暖、政策引導(dǎo)以及創(chuàng)新升級(jí)的多重驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)上市熱潮還將持續(xù)升溫。機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在6000億美元至7000億美元之間，同比增長(zhǎng)率約為10%至15%。
“從行業(yè)發(fā)展角度看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代科技的核心，廣泛應(yīng)用于眾多領(lǐng)域，市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。從資本市場(chǎng)角度而言，半導(dǎo)體企業(yè)上市豐富了市場(chǎng)的投資標(biāo)的，也為風(fēng)險(xiǎn)投資提供了退出渠道，形成良性循環(huán)。”中國(guó)投資協(xié)會(huì)上市公司投資專業(yè)委員會(huì)副會(huì)長(zhǎng)支培元說(shuō)道。
展望未來(lái)，科創(chuàng)板作為半導(dǎo)體企業(yè)上市的首選地，預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持其吸引力，成為半導(dǎo)體企業(yè)融資的重要平臺(tái)。同時(shí)，創(chuàng)業(yè)板、北交所與港交所也將為部分半導(dǎo)體企業(yè)提供多元化的上市選擇。
在細(xì)分領(lǐng)域中，芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等高技術(shù)門檻領(lǐng)域，由于市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，吸引了大量資本投入，預(yù)計(jì)在2025年將繼續(xù)保持活躍的市場(chǎng)氛圍。
編輯｜吳曉晴
