晶圓大廠人事地震：調整數(shù)百人！

三星電子DS部門將把代工部門的部分制造人員轉移到存儲器制造技術中心。這是為了提高包括第六代?HBM（HBM4）在內的下一代?HBM（HBM）生產(chǎn)能力的舉措。從?HBM4?開始，代工工藝被應用于“邏輯芯片”，即?HBM?的大腦。

據(jù)業(yè)界人士4月7日透露，三星電子DS部門2日發(fā)布“定期招聘”公告，針對代工部門工藝、設備、制造領域的人員。三星將把超過兩位數(shù)的晶圓代工事業(yè)部人員調往存儲器制造技術中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。

此次代工部門的人事調整主要是為了加強HBM業(yè)務的競爭力。三星存儲器制造技術中心宣布正在招募人員以“加強競爭力，搶占下一代?HBM?市場”，三星半導體研究所正在招募人員以“加強?HBM?和封裝技術領導地位的研究和開發(fā)”，全球制造和基礎設施總部正在招募人員以“加強?HBM?和新產(chǎn)品的測量、分析和設備技術”。

熟悉三星電子情況的消息人士表示，“三星電子已通過題為《緊急招募生產(chǎn)HBM和下一代DRAM等新存儲器產(chǎn)品人員》的郵件，通知代工部門人員正在進行招聘”，并補充道，“預計將進一步加速HBM4等下一代產(chǎn)品的生產(chǎn)”。

此次轉變被視為增強?HBM?市場競爭力的一項舉措，目前該公司已將?HBM市場領先地位拱手讓給了競爭對手?SK Hynix。與向?HBM?市場主要參與者?NVIDIA?供應?HBM3E（第五代?HBM）產(chǎn)品的?SK?海力士和美光不同，三星電子尚未通過?HBM3E?質量測試。因此，三星電子正全力提升HBM4的質量競爭力，HBM4已成為下一代HBM市場的激烈戰(zhàn)場。從?HBM4?開始，代工工藝被應用于安裝在?HBM?底部的邏輯芯片。這使三星能夠生產(chǎn)針對客戶要求的設計資產(chǎn)（IP）和應用程序優(yōu)化的定制?HBM。

在上月19日舉行的三星電子2025年度定期股東大會上，三星電子DS部門負責人、副會長全永鉉表示，“我們將較去年大幅增加HBM的供應量，進一步強化在HBM市場的地位”。他補充道：“在HBM4市場，我們將順利開發(fā)并量產(chǎn)，目標是在今年下半年，以避免重蹈HBM3E的覆轍。”

一位半導體業(yè)內人士表示：“由于我們難以獲得大型科技公司的訂單，我們確實有調動人員的余地”，但他補充說，“內部有人擔心，隨著與臺積電的差距不斷擴大，我們的代工業(yè)務的競爭力將下降?！?/p>