芯耀
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紫光展銳的股份制改革已于2025?年?3?月?31?日完成，意味著IPO?上市進(jìn)程已進(jìn)入實(shí)質(zhì)性階段。
2025?年?3?月?31?日，紫光展銳完成工商變更，正式更名為?“紫光展銳（上海）科技股份有限公司”，標(biāo)志著股份制改革全面落地。這一變更不僅滿足了上市的基本組織形式要求，更通過(guò)設(shè)立股東會(huì)、完善法人治理結(jié)構(gòu)，提升了公司決策效率與透明度。
2024 年，紫光展銳通過(guò)兩輪股權(quán)融資累計(jì)引入近 60 億元資金。40 億元首輪融資（2024 年 9 月）：吸引上海、北京國(guó)資平臺(tái)，工銀資本、交銀投資等金融機(jī)構(gòu)，以及中信建投、國(guó)泰君安等券商參與，資金用于 5G 芯片迭代、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子研發(fā)。
20?億元增資（2024?年?11?月）：由創(chuàng)始人陳大同旗下元禾璞華投資，重點(diǎn)支持衛(wèi)星通信、智能穿戴等新興領(lǐng)域。
新紫光集團(tuán)通過(guò)司法途徑收回?8.37%?代持股權(quán)，掃清了上市障礙，解決了歷史遺留問題。同時(shí)，重啟員工股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，穩(wěn)定核心團(tuán)隊(duì)。
業(yè)績(jī)情況，2024 年?duì)I收 145 億元（同比+11%），芯片出貨量 16 億顆（4G 芯片出貨量過(guò)億，但 5G 高端產(chǎn)品占比不足），智能手機(jī)芯片市占率提升至 13%，連續(xù)兩年增長(zhǎng)。主要聚焦中低端市場(chǎng)（99 美元以下機(jī)型），特別是在中低端手機(jī)市場(chǎng)，與傳音等廠商有緊密合作。高端芯片如旗艦手機(jī)處理器仍依賴高通、聯(lián)發(fā)科。
技術(shù)和產(chǎn)品布局。技術(shù)突破：推出?6nm EUV?工藝?5G SoC?芯片?T8300，搭載該芯片的努比亞?Neo3?手機(jī)已全球發(fā)售；5G?芯片銷量同比增長(zhǎng)?82%，覆蓋?116?個(gè)國(guó)家，通過(guò)?56?家運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證。啟動(dòng)?6G?終端芯片研發(fā)，搭建原型平臺(tái)；在汽車電子領(lǐng)域推出智能座艙芯片?旗艦級(jí)芯片?A7870?通過(guò)?AEC-Q100?車規(guī)認(rèn)證，采用?6nm?工藝，支持多屏交互與?AI?語(yǔ)音，進(jìn)入車規(guī)級(jí)市場(chǎng)，已應(yīng)用于上汽?MG Hector?等車型。
推出?5G RedCap?芯片?V517，推動(dòng)輕量化?5G?商用，與中國(guó)聯(lián)通合作開發(fā)的?5G CPE VN009 Light?已在智慧電力、醫(yī)療等領(lǐng)域落地
紫光展銳投后估值達(dá)?700?億元，若?2025?年實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，IPO?估值有望突破千億元。2024?年四季度，紫光展銳在全球智能手機(jī)處理器市場(chǎng)份額為?14%，而聯(lián)發(fā)科、高通分別為?34%、21%。
紫光展銳計(jì)劃在科創(chuàng)板上市，已與中信建投、國(guó)泰君安等頭部券商達(dá)成戰(zhàn)略合作，后者將擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)上市輔導(dǎo)與承銷。這兩家券商在半導(dǎo)體行業(yè)?IPO?經(jīng)驗(yàn)豐富，例如中信建投曾保薦中芯國(guó)際、寒武紀(jì)等企業(yè)，為國(guó)泰君安則參與過(guò)中微公司、瀾起科技的上市。
