芯耀
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作者：鵬程
近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用需求的日益提升，先進(jìn)封裝已成為推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要領(lǐng)域。特別是在2.5D/3D封裝、Chiplet技術(shù)以及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用下，中國(guó)的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，逐步成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。
隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇，集成電路行業(yè)整體景氣度有所回升，下游需求復(fù)蘇帶動(dòng)先進(jìn)封裝企業(yè)產(chǎn)能利用率提升。得益于此，這些企業(yè)業(yè)績(jī)攀升。
01、多家先進(jìn)封裝企業(yè)發(fā)布2024年財(cái)報(bào)
長(zhǎng)電科技預(yù)計(jì)全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣359.6億元，同比增長(zhǎng)21.24%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)人民幣16.1億元，同比增長(zhǎng)9.52%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)人民幣15.5億元，同比增長(zhǎng)17.4%。
2025 年第一季度，公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展保持穩(wěn)中有進(jìn)、穩(wěn)中提質(zhì)的良好態(tài)勢(shì)，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，預(yù)計(jì)2025年第一季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)人民幣2.00 億元左右（未經(jīng)審計(jì)），與上年同期人民幣1.35億元相比，同比增長(zhǎng)50.00%左右。
華天科技2024年年報(bào)顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入144.62億元，同比增長(zhǎng)28%；歸屬凈利潤(rùn)6.16億元，同比大幅增長(zhǎng)172.29%。然而，扣非凈利潤(rùn)僅為3341.94萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)110.85%，顯示出公司在非經(jīng)常性損益方面的依賴較大。華天科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。2024年，隨著電子終端產(chǎn)品需求回暖，公司訂單增加，產(chǎn)能利用率提高，業(yè)績(jī)顯著提升。公司2024年完成集成電路封裝575.14億只，同比增長(zhǎng)22.56%；晶圓級(jí)集成電路封裝176.42萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)38.58%。這些數(shù)據(jù)表明公司在產(chǎn)能和訂單量上都有顯著提升，但扣非凈利潤(rùn)的低水平也反映出公司在成本控制和盈利能力方面仍有較大提升空間。
通富微電2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入238.82億元，同比增長(zhǎng)7.24%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6.78億元，同比增長(zhǎng)299.90%；歸母扣非凈利潤(rùn)6.21億元，同比增長(zhǎng)944.13%。
值得注意的是，通富第一大客戶AMD貢獻(xiàn)了2023年近60%的收入。作為英偉達(dá)的強(qiáng)勁對(duì)手，AMD正全力爭(zhēng)奪AI芯片市場(chǎng)份額，這為通富的訂單提供了保障。通富微電與AMD是“合資+合作”模式。2016年，通富收購(gòu)了AMD蘇州和檳城各85%的股權(quán)，雙方利益高度綁定。近年來(lái)，公司來(lái)自AMD的收入節(jié)節(jié)攀升，占比從2019年的49.32%提升至2023年的59.38%。據(jù)AMD最新財(cái)報(bào)顯示，微軟等已采用MI300等高端服務(wù)器，而通富微電有涉及MI系列產(chǎn)品的封測(cè)項(xiàng)目。2024年4月26日，通富微電宣布收購(gòu)京隆科技部分股權(quán)，切入第三方芯片測(cè)試市場(chǎng)。京隆科技是全球最大的第三方測(cè)試廠京元電子在中國(guó)大陸的主要生產(chǎn)基地。
甬矽電子業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.05億元，同比增長(zhǎng)50.76%；歸母凈利潤(rùn)6708.71萬(wàn)元，同比扭虧；扣非凈利潤(rùn)虧損2467.16萬(wàn)元，上年同期虧損1.62億元。資料顯示，公司主營(yíng)高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類產(chǎn)品)、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP)、晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品(Bumping及WLP)、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器(MEMS)。
頎中科技2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入19.59億元，同比增長(zhǎng)20.26%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.13億元，同比減少15.71%。該公司非顯示類業(yè)務(wù)雖增長(zhǎng)較快但整體規(guī)模相對(duì)較小，非全制程占比較高，且主要集中在電源管理、射頻前端等芯片領(lǐng)域，客戶主要集中在中國(guó)境內(nèi)，與長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等頭部綜合類封測(cè)企業(yè)相比綜合實(shí)力具有較大差距。
晶方科技2024年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)將達(dá)到2.4億元至2.64億元，與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了59.90%至75.89%的顯著增長(zhǎng)。在扣除非經(jīng)常性損益事項(xiàng)后，晶方科技公司預(yù)計(jì)2024年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約為2.08億元至2.32億元。這一數(shù)字相較于去年同期，顯示出79.39%至100.09%的大幅提升。
02、先進(jìn)封裝市場(chǎng)復(fù)蘇
整體來(lái)看，整個(gè)先進(jìn)封裝市場(chǎng)呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，基本都實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)攀升。其中，凈利潤(rùn)只有頎中科技有所下滑，甬矽電子實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈；全年?duì)I收除了晶方科技未公布數(shù)據(jù)外，大部分企業(yè)都實(shí)現(xiàn)了20%-50%的增長(zhǎng)。雖然通富微電營(yíng)收增長(zhǎng)稍弱，但凈利潤(rùn)卻實(shí)現(xiàn)了300%的增長(zhǎng)率。從體量上來(lái)看，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電三大龍頭企業(yè)領(lǐng)跑國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝市場(chǎng)。
對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因，長(zhǎng)電科技主要得益于持續(xù)聚焦先端技術(shù)和重點(diǎn)應(yīng)用市場(chǎng)與客戶，深耕通訊、消費(fèi)、運(yùn)算和汽車電子四大核心應(yīng)用領(lǐng)域，通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升產(chǎn)能利用率、加強(qiáng)成本控制等措施，保持了盈利能力的穩(wěn)定，
通富微電在SoC、Wi-Fi、PMIC、顯示驅(qū)動(dòng)等核心領(lǐng)域，車規(guī)產(chǎn)品，Memory業(yè)務(wù)和FCBGA產(chǎn)品等方面都實(shí)現(xiàn)了明顯增長(zhǎng)。其中，車規(guī)產(chǎn)品表現(xiàn)亮眼。公司依托工控與車規(guī)產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，成為車載本土化封測(cè)主力，全面拓展車載功率器件、MCU與智能座艙等產(chǎn)品，發(fā)揮品牌優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大與海內(nèi)外頭部企業(yè)的合作，車載產(chǎn)品業(yè)績(jī)同比激增超200%。
華天科技則是境內(nèi)和境外銷售收入分別達(dá)到92.68 億元和51.94億元，同比分別增長(zhǎng)35.75%和16.16%，存儲(chǔ)器、bumping、汽車電子等產(chǎn)品訂單大幅增長(zhǎng)，新開(kāi)發(fā)客戶236家，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化工作穩(wěn)步推進(jìn)。值得關(guān)注的是，政府補(bǔ)助在華天科技的利潤(rùn)中占有非常大的比重。2024年度，華天科技八次發(fā)布獲得政府補(bǔ)助的公告，全年共獲得政府補(bǔ)助4.8億元，其中計(jì)入收益的政府補(bǔ)助達(dá)到4.46億元，成為公司利潤(rùn)的隱形支柱。
晶方科技的增長(zhǎng)主要得益于汽車智能化趨勢(shì)的持續(xù)滲透，車規(guī)CIS芯片的應(yīng)用范圍快速增長(zhǎng)，公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)持續(xù)提升。此外，在MEMS、射頻濾波器等新應(yīng)用領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。晶方科技正在東南亞布局規(guī)劃新的生產(chǎn)制造基地，順應(yīng)新的市場(chǎng)需求與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。
頎中科技比較特殊，其主要得益于2024年度顯示驅(qū)動(dòng)芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封裝測(cè)試需求回暖，公司持續(xù)擴(kuò)大封裝與測(cè)試產(chǎn)能，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)及服務(wù)質(zhì)量，加大對(duì)新客戶開(kāi)發(fā)的同時(shí)，持續(xù)增加新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)力度，使得公司封裝與測(cè)試收入保持較快增長(zhǎng)。
甬矽電子以細(xì)分領(lǐng)域龍頭設(shè)計(jì)公司為核心的客戶群，公司作為國(guó)內(nèi)眾多SoC類客戶的第一供應(yīng)商，伴隨客戶一同成長(zhǎng)，在深化原有客戶群合作的基礎(chǔ)上，積極拓展包括中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、歐美客戶和國(guó)內(nèi)HPC、汽車電子領(lǐng)域的客戶群體，目前已經(jīng)取得一定進(jìn)展。
綜合來(lái)看，企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因主要包括積極開(kāi)拓國(guó)外市場(chǎng)，以及半導(dǎo)體市場(chǎng)需求復(fù)蘇，尤其是數(shù)據(jù)中心、汽車電子等領(lǐng)域的需求，有力帶動(dòng)了先進(jìn)封裝企業(yè)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
03、先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)
長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張，以晶圓級(jí)封裝為主的先進(jìn)封裝及高端測(cè)試領(lǐng)域已處于滿產(chǎn)狀態(tài)。為滿足客戶旺盛的需求，公司正全力擴(kuò)產(chǎn)。
通富微電持續(xù)推進(jìn)多點(diǎn)布局戰(zhàn)略，目前已在南通、蘇州、合肥、馬來(lái)西亞檳城形成產(chǎn)能協(xié)同網(wǎng)絡(luò)。其中南通擁有三個(gè)生產(chǎn)基地，先進(jìn)封裝產(chǎn)線持續(xù)擴(kuò)張，為公司帶來(lái)更為明顯的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。其Memory二期項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備入駐，新增關(guān)鍵設(shè)備助力高端產(chǎn)品量產(chǎn)；通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目開(kāi)工，聚焦多層堆疊等先進(jìn)封裝產(chǎn)品，涉足通訊、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域。
華天科技新生產(chǎn)基地建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，華天江蘇、華天上海已進(jìn)入生產(chǎn)階段，盤古半導(dǎo)體FOPLP生產(chǎn)線建設(shè)也已啟動(dòng)。2024 年，華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目在浦口區(qū)奠基，該項(xiàng)目投資 100 億元，預(yù)計(jì) 2028 年完成全部建設(shè)。產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)、射頻、算力、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)企業(yè)年產(chǎn)值可達(dá) 60 億元。之后，華天科技投資 48 億元的汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)線升級(jí)項(xiàng)目開(kāi)工，項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)年新增銷售收入 21.59 億元，QFP 封裝產(chǎn)能預(yù)計(jì)可達(dá)到 10KK / 天。
除三大頭部封測(cè)廠外，眾多新興先進(jìn)封裝項(xiàng)目也成果斐然。2024 年 6 月 13 日，湖南湘江新區(qū)安牧泉先進(jìn)封裝基地投入使用，全面投產(chǎn)后，將具備年產(chǎn) 2000 萬(wàn)顆高算力大芯片的先進(jìn)封裝能力，助力長(zhǎng)沙打造成為國(guó)內(nèi)高端大芯片先進(jìn)封裝高地。2024 年 11 月下旬，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在紹興啟用，已建成年產(chǎn) 200 萬(wàn)顆大尺寸 AI 芯片 Chiplet 封裝生產(chǎn)線；盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目 J2C 廠房順利封頂，將推動(dòng)該公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項(xiàng)目的發(fā)展。2025 年 4 月 3 日，荊門市舉行二季度重大項(xiàng)目集中開(kāi)工活動(dòng)，總投資 40 億元的亞芯微電半導(dǎo)體晶圓制造及封裝測(cè)試項(xiàng)目正式開(kāi)工。
04、不斷推動(dòng)國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)迭代
目前，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝企業(yè)也在不斷進(jìn)行技術(shù)迭代。
長(zhǎng)電科技推出的?XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已穩(wěn)定量產(chǎn)，在高性能計(jì)算、人工智能等多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，在高密度供電的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)上更是增長(zhǎng)迅猛，有效解決了芯片集成度和用電密度提升帶來(lái)的難題。
通富微電積極啟動(dòng)基于玻璃芯基板和玻璃轉(zhuǎn)接板的FCBGA芯片封裝技術(shù)，滿足多領(lǐng)域高性能芯片需求。通富微電現(xiàn)已攻克Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)。并且，公司超大尺寸2D+封裝技術(shù)和三維堆疊封裝技術(shù)等均通過(guò)驗(yàn)證。
華天科技2.5D、FOPLP項(xiàng)目進(jìn)展順利，雙面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等產(chǎn)品具備量產(chǎn)能力，銦片封裝技術(shù)量產(chǎn)并應(yīng)用于多個(gè)重要領(lǐng)域。
頎中科技從?2015 年開(kāi)始布局銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等非顯示先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)，并于2019 年完成后段DPS 封裝的建置，目前正在建置正面金屬化工藝（FSM）&晶圓減薄-背面研磨/背面金屬化（BGBM）的制程。
