• 正文
    • 2. 實(shí)驗(yàn)前后形態(tài)對(duì)比(產(chǎn)品內(nèi)、外部無(wú)開(kāi)裂情形)
    • 3、性能驗(yàn)證:同規(guī)格產(chǎn)品與某臺(tái)系規(guī)格參數(shù)比對(duì)試驗(yàn)后平均降幅小
    • 4、技術(shù)解析:為何能通過(guò)地獄級(jí)考驗(yàn)?
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手機(jī)高溫禁區(qū)突圍 英麥科半導(dǎo)體薄膜電感160℃·1000H極限實(shí)驗(yàn)可靠性實(shí)證報(bào)告

04/18 13:23
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"當(dāng)你的手機(jī):

邊快充邊玩《悟空》時(shí)?電感溫度飆升至110℃

4K視頻連續(xù)拍攝時(shí)?電感持續(xù)工作在85℃+

地鐵刷劇1小時(shí)后?→主板形成局部高溫區(qū)

傳統(tǒng)電感正在經(jīng)歷材料疲勞的隱形崩塌..."

1. 實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比(嚴(yán)于車(chē)載產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn))

2. 實(shí)驗(yàn)前后形態(tài)對(duì)比(產(chǎn)品內(nèi)、外部無(wú)開(kāi)裂情形)

3、性能驗(yàn)證:同規(guī)格產(chǎn)品與某臺(tái)系規(guī)格參數(shù)比對(duì)試驗(yàn)后平均降幅小

·?L值測(cè)試設(shè)備:Keysight E4980A LCR表(精度0.05%)

·?DCR值測(cè)試設(shè)備:Keysight E4980A LCR表(精度0.05%)

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?vs

4、技術(shù)解析:為何能通過(guò)地獄級(jí)考驗(yàn)?

①?材料革命

160℃高溫測(cè)試材料磁導(dǎo)率變化曲線:(250H~1000H材料變化率低)

②?成型工藝對(duì)比

英麥科-液態(tài)等靜壓成型工藝

全方位溫度壓力控制:

外層/核心層:200℃快速固化→形成保護(hù)殼,消除內(nèi)應(yīng)力

? ? ? VS

臺(tái)系品牌-機(jī)械模壓成型工藝

傳統(tǒng)機(jī)械式模壓

成型壓力:6噸、20噸、30噸、60噸

單顆產(chǎn)品受力約400~500kg,受模具影響,

產(chǎn)品受力不均,線圈易變形,且居中度不佳

③ 材料對(duì)比

英麥科—耐高溫介質(zhì)材料

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg):280℃(競(jìng)品180℃)

熱膨脹系數(shù)(CTE):2.8ppm/℃(競(jìng)品5.5ppm/℃)

? ? VS

其他品牌——常規(guī)材料,磷化工藝搭配樹(shù)脂混合使用

可靠性提升公式

MTBF(XX) = e^(ΔT/10) × MTBF(常規(guī))

(ΔT=驗(yàn)證溫差35℃ → 理論壽命提升32倍)

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