2025年4月17日,上海新國際博覽中心,亞太區(qū)域電子行業(yè)最具影響力的盛事之一、電子行業(yè)的發(fā)展風(fēng)向標(biāo)——第二十三屆慕尼黑上海電子展(electronica China 2025)已圓滿落幕。
在BLE產(chǎn)品方面
華普微全面展示了其自主研發(fā)的、具備先進(jìn)射頻性能的、低功耗與高性能的BLE芯片/模塊。這些產(chǎn)品不僅支持BLE Mesh協(xié)議的多種特性,還支持高速無線數(shù)據(jù)透傳功能,可廣泛應(yīng)用在智能家居、數(shù)傳模塊與智能抄表等領(lǐng)域。
在Matter產(chǎn)品方面
華普微全面展示了其自主研發(fā)的、具備超強(qiáng)生態(tài)兼容力的、低功耗與高性能的Matter模塊。這些產(chǎn)品可將原有的無線設(shè)備輕松升級為滿足Matter標(biāo)準(zhǔn)的智能家居設(shè)備。
值得一提的是,在展位現(xiàn)場,華普微團(tuán)隊一直保持著細(xì)致入微的服務(wù)態(tài)度去接待每一位到訪者,且其專業(yè)高效的技術(shù)講解還營造出了熱烈的交流氛圍,使得展臺前人氣持續(xù)高漲。諸多到訪者在對展品進(jìn)行深入了解與評估后,不僅對華普微物聯(lián)網(wǎng)解決方案給予了高度評價,更紛紛表達(dá)了對未來深化合作的熱切期許。
展望未來,隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)泛在化連接的持續(xù)發(fā)展,市場將持續(xù)催生出海量低成本、低功耗與高性能無線通信模塊的需求。而華普微則將繼續(xù)押注物聯(lián)“芯”領(lǐng)域,并秉持著“專注、創(chuàng)新、卓越、共贏”的核心經(jīng)營理念,與全球合作伙伴們共同推動物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在更多領(lǐng)域的應(yīng)用落地,為構(gòu)建更加智能、高效、便捷的互聯(lián)生活貢獻(xiàn)力量。