芯耀
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4月15日至17日，慕尼黑上海電子展在上海盛大啟幕，芯明攜其自研空間智能芯片及產(chǎn)品應邀參展。本次展會以“智能驅(qū)動、綠色轉(zhuǎn)型”為主題，吸引了半導體、人工智能技術、物聯(lián)網(wǎng)技術、精密制造等全產(chǎn)業(yè)鏈領域近1800家企業(yè)齊聚一堂。各方共同聚焦AI賦能、萬物互聯(lián)等時代趨勢，圍繞技術創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)作展開深度探討，旨在攜手塑造一個更加智能、綠色且富有韌性的產(chǎn)業(yè)未來。
展會現(xiàn)場，芯明空間智能產(chǎn)品吸引了眾多業(yè)內(nèi)外人士駐足。據(jù)悉，其自研系列芯片是目前全球唯一量產(chǎn)單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級空間智能芯片，產(chǎn)品及解決方案已在全球范圍內(nèi)應用在泛機器人（含人形機器人）、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。
在展會同期舉辦的人形機器人創(chuàng)新論壇上，范曉作為企業(yè)代表分享了「空間計算+強化學習：重塑人形機器人的智能決策框架」主題演講，聚焦空間智能技術與強化學習的協(xié)同應用，深入探討其為人形機器人應用所賦予的巨大潛力。
范曉表示，具身智能將有望成為AI發(fā)展的新一個里程碑。具身智能通過賦予AI實體，來增強其在現(xiàn)實世界中的感知、理解和操作能力，相較于傳統(tǒng)的GPT等語言大模型，具身智能不僅僅局限于屏幕上的交互，而更聚焦于物理世界的交互，其潛在價值遠超前者。
“具身智能大模型的關鍵，是空間智能，其包括視覺理解（Vision）、語言模型（Language Model）和行動（Action），即VLA。空間智能從復雜任務理解與規(guī)劃、真實環(huán)境與場景理解、操作算法與數(shù)據(jù)補強、強化學習的端到端控制等多個角度完善人形機器人的性能與智能化水平，最終使人形機器人在物理世界和“人”一樣“思考”和行動”，范曉說。
定位于空間智能，芯明致力于將空間計算芯片化，以提高效率、減少能耗，并提升機器人對環(huán)境的理解能力。面對具身智能領域的高質(zhì)量空間數(shù)據(jù)獲取、多傳感器集成以及端側部署等挑戰(zhàn)，芯明正在探索新的解決方案。此外，其還專注于開發(fā)更加高效的空間智能算法和硬件，以應對快速變化的算力需求。
未來，芯明將繼續(xù)推動空間智能和具身智能的技術創(chuàng)新。一方面，著力構建智能數(shù)據(jù)平臺，借助先進的技術手段實現(xiàn)空間知識圖譜的實時生成；另一方面，將生成的空間知識圖譜深度應用于機器人識別、操作等多樣化場景，切實提升機器人的智能化水平。同時，芯明希望與行業(yè)內(nèi)各合作伙伴緊密攜手、協(xié)同共進，共同為人形機器人的蓬勃發(fā)展注入更強勁的動力，貢獻更為堅實的力量。
關于芯明
芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間智能芯片及產(chǎn)品設計的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無處不在！
