芯耀
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江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（600584.SH）2024年年度報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入359.62億元，同比增長(zhǎng)21.24%，創(chuàng)歷史新高。歸母凈利潤(rùn)16.10億元，同比增長(zhǎng)9.44%，延續(xù)了近年來(lái)的增長(zhǎng)趨勢(shì)。
據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布的2024年全球委外封測(cè)（OSAT）榜單，長(zhǎng)電科技以預(yù)估346億元營(yíng)收在全球前十大OSAT?廠商中排名第三，中國(guó)大陸第一。
一、營(yíng)收與現(xiàn)金流雙增長(zhǎng)，盈利承壓
數(shù)據(jù)來(lái)源：長(zhǎng)電科技2024年年報(bào)
營(yíng)收增長(zhǎng)：2024?年?duì)I收同比增長(zhǎng)21.24%，主要得益于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)（占比72%）和汽車(chē)電子（收入同比增長(zhǎng)20.5%）的拉動(dòng)。第四季度營(yíng)收首次突破百億，達(dá)109.84?億元，同比增長(zhǎng)?18.99%，顯示出業(yè)務(wù)旺季的強(qiáng)勁表現(xiàn)。
利潤(rùn)增速放緩：凈利潤(rùn)增速（9.44%）低于營(yíng)收增速，主要受毛利率下降（同比下降0.6個(gè)百分點(diǎn)至13.06%）和研發(fā)投入增加（同比增長(zhǎng)19.33%至17.2億元）影響。不過(guò)，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)17.02%，顯示主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力有所改善。
現(xiàn)金流穩(wěn)?。航?jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額58.34億元，同比增長(zhǎng)31.5%，連續(xù)六年實(shí)現(xiàn)正向自由現(xiàn)金流，體現(xiàn)了公司較強(qiáng)的現(xiàn)金創(chuàng)造能力。
毛利率承壓：受原材料價(jià)格波動(dòng)、先進(jìn)封裝產(chǎn)能爬坡初期成本較高等因素影響，毛利率從2023年的13.66%?降至13.06%。但第四季度毛利率環(huán)比回升1.12個(gè)百分點(diǎn)至13.34%，顯示成本管控初見(jiàn)成效。
費(fèi)用結(jié)構(gòu)優(yōu)化：銷(xiāo)售費(fèi)用、管理費(fèi)用同比分別增22.71%和23.22%，主要因業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大；財(cái)務(wù)費(fèi)用同比下降25.25%，源于債務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶來(lái)的利息支出減少。
二、業(yè)績(jī)亮點(diǎn)：布局高增長(zhǎng)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化
先進(jìn)封裝技術(shù)突破：公司在2.5D/3D?封裝（如?XDFOI??平臺(tái)）系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等領(lǐng)域持續(xù)投入，全年新申請(qǐng)專(zhuān)利587件，累計(jì)擁有專(zhuān)利3030件。
市場(chǎng)份額：全球封測(cè)市場(chǎng)份額達(dá)13%，在AI?芯片、高性能計(jì)算（HPC）等領(lǐng)域?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/manufacturer/1000225/">AMD、英偉達(dá)等客戶提供?Chiplet封裝服務(wù)。新加坡子公司STATS CHIPPAC全年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)?117.69%，成為重要利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。
汽車(chē)電子加速滲透：汽車(chē)電子業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)20.5%，在ADAS?傳感器、電氣化驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域突破，進(jìn)入比亞迪、蔚來(lái)等車(chē)企供應(yīng)鏈。
業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化：通訊電子（44.8%）、消費(fèi)電子（24.1%）、運(yùn)算電子（16.2%）為前三大收入來(lái)源，汽車(chē)電子（7.9%）和工業(yè)醫(yī)療電子（7.0%）占比穩(wěn)步提升。
區(qū)域布局：海外收入占比?78.66%，主要來(lái)自韓國(guó)、新加坡等生產(chǎn)基地，全球化布局降低了單一市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。
三、核心客戶向與戰(zhàn)略調(diào)整
核心客戶：芯片封裝領(lǐng)域，公司為AMD MI300系列提供2.5D封裝服務(wù)，技術(shù)能力對(duì)標(biāo)臺(tái)積電、日月光。合作客戶包括高通、蘋(píng)果、英偉達(dá)等國(guó)際巨頭，同時(shí)深度參與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，承接中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體的?RISC-V?芯片封測(cè)訂單。
戰(zhàn)略方向調(diào)整：加速布局汽車(chē)電子、HPC?等領(lǐng)域，減少對(duì)消費(fèi)電子的依賴。華潤(rùn)入主后的協(xié)同效應(yīng)，2024年11月，華潤(rùn)集團(tuán)通過(guò)股權(quán)轉(zhuǎn)讓成為實(shí)際控制人，未來(lái)可能在供應(yīng)鏈整合、融資渠道等方面提供支持。
晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目也在2024年順利投入生產(chǎn)，進(jìn)一步提升在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。2024年3月完成對(duì)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)的收購(gòu)，在2024年報(bào)進(jìn)行了并表。擴(kuò)大了存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。
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