芯耀
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在全球科技競爭格局中，半導體產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟的基礎(chǔ)設(shè)施，持續(xù)吸引資本與政策的雙重關(guān)注。隨著人工智能、5G、智能汽車等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長，中國半導體企業(yè)迎來IPO熱潮。近期，多家半導體公司欲通過資本市場加速技術(shù)迭代與市場擴張。
01、OPPO、華為哈勃等資本加持，銳石創(chuàng)芯擬科創(chuàng)板IPO?
近日，銳石創(chuàng)芯（重慶）科技股份有限公司（下稱“銳石創(chuàng)芯”）在重慶證監(jiān)局進行輔導備案登記，擬科創(chuàng)板IPO上市，輔導機構(gòu)為廣發(fā)證券。
資料顯示，銳石創(chuàng)芯成立于2017年，是一家專注于4G、5G射頻前端分立器件及模組的研發(fā)、制造及銷售的高新技術(shù)企業(yè)，公司具備射頻前端產(chǎn)品所需全系列芯片的設(shè)計及模組化能力并戰(zhàn)略布局濾波器晶圓制造。
據(jù)官網(wǎng)介紹，銳石創(chuàng)芯構(gòu)建了“芯片設(shè)計-模組集成-濾波器晶圓制造”的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信、無人機及智能穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，并且已進入中興、OPPO、小米等供應(yīng)鏈，其衛(wèi)星通訊產(chǎn)品于2023年被某頭部品牌的旗艦手機采用。
2017年至今，銳石創(chuàng)芯完成了多輪融資，投資方包括華勤通信、天瓏移動、順為資本、OPPO、龍旗科技、哈勃投資等，其中以O(shè)PPO、華為旗下哈勃投資的入股備受業(yè)界矚目。天眼查信息顯示，目前OPPO和哈勃投資分別持股7.18%和6.91%，為銳石創(chuàng)芯的第三和第四大股東。
銳石創(chuàng)芯總投資22億元的濾波器生產(chǎn)基地項目于2023年進入風險量產(chǎn)階段。據(jù)悉，該項目主要建設(shè)4G/5G用MEMS濾波器芯片生產(chǎn)基地和封裝測試生產(chǎn)基地，是西南地區(qū)首個智能手機用射頻前端芯片與模組生產(chǎn)和封測基地，填補了重慶濾波器制造的空白。
02、已問詢，集成電路設(shè)計公司昂瑞微沖刺IPO
國產(chǎn)射頻前端芯片廠商北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）向科創(chuàng)板IPO發(fā)起沖刺，目前其審核狀態(tài)于4月15日變更為“已問詢”。
資料顯示，昂瑞微主要從事射頻前端芯片、射頻SoC（系統(tǒng)級芯片）芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，射頻前端芯片下游終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為智能手機；射頻SoC芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為無線鍵（盤）鼠（標）、智能家居、健康醫(yī)療、智慧物流等，產(chǎn)品下游市場集中于消費電子領(lǐng)域。
產(chǎn)品方面，昂瑞微射頻前端系列產(chǎn)品主要包括5G PA及模組、4G PA及模組、開關(guān)、天線調(diào)諧器等產(chǎn)品。其中，5G PA及模組在射頻前端芯片中營收占比最高，為42.96%。招股書顯示，該公司射頻前端芯片產(chǎn)品已在全球前十大智能手機終端中除蘋果外所有品牌客戶實現(xiàn)規(guī)模銷售，包括榮耀、三星、vivo、小米、OPPO、傳音等。
招股說明書顯示，昂瑞微此次擬募集資金20.67億元，扣除發(fā)行費用后將用于5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級項目、射頻SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級項目、總部基地及研發(fā)中心建設(shè)等項目。
財務(wù)方面，盡管昂瑞微尚未實現(xiàn)盈利，但營收規(guī)模增長較快，且虧損幅度正逐步收窄。招股說明書申報稿顯示，2022~2024年，昂瑞微分別實現(xiàn)營收9.23億元、16.95億元、21.01億元，凈利潤-2.9億元、-4.5億元、-6470.92萬元，扣非凈利潤分別為-4.74億元、-3億元、-1.1億元。
03、功率半導體廠商尚鼎芯向港交所遞交招股書
近日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司（下稱“尚鼎芯”）向港交所遞交招股書，由金聯(lián)資本擔任獨家保薦人。
資料顯示，尚鼎芯成立于2011年，是一家無晶圓廠功率半導體供應(yīng)商，專門從事定制化功率器件產(chǎn)品的開發(fā)及供應(yīng)。
公司主要產(chǎn)品包括MOSFET、IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET等，廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、新能源及儲能、醫(yī)療設(shè)備等多個領(lǐng)域。其中MOSFET是其核心收入來源。
據(jù)悉，尚鼎芯分別與第三方代工廠及封裝廠合作生產(chǎn)晶圓及封裝晶圓，其在產(chǎn)品生產(chǎn)的關(guān)鍵階段主要依賴上述工廠。
財務(wù)方面，受功率半導體行業(yè)需求周期的影響，近年來尚鼎芯營收和利潤有所波動。2022年~2024年的營收分別為1.67億元、1.13億元和1.22億元人民幣；凈利潤分別為5360.9萬元、3101.7萬元、3511.2萬元。
對于2023年營收較2022年減少，尚鼎芯在招股書中提到，部分是由于2023財年功率半導體行業(yè)的去庫存周期所致。具體來看，因為疫情導致全球芯片短缺以及對半導體裝置的需求增加，導致需求從2022年大幅轉(zhuǎn)移至2023年。然而，產(chǎn)能增加及疫情后經(jīng)濟復蘇緩慢導致錯配，令2023財年價格及需求下跌。
04、已累計完成近10億元融資，芯耀輝A股IPO啟動
近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于芯耀輝科技股份有限公司（簡稱“芯耀輝”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告，其上市輔導機構(gòu)為國泰君安。
據(jù)披露，芯耀輝于3月28日與國泰君安簽署上市輔導協(xié)議，并于4月10日向中國證券監(jiān)督管理委員會上海監(jiān)管局申請輔導備案。
資料顯示，芯耀輝成立于2020年6月，總部位于上海，是一家專注于半導體高速互連技術(shù)及先進半導體IP的研發(fā)與服務(wù)的高科技公司。憑借IP產(chǎn)品的穩(wěn)定性高、兼容性強、跨工藝、可移植等獨特的價值和優(yōu)勢，芯耀輝服務(wù)于數(shù)字社會的各個重要領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計算、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費電子等。
截至目前，芯耀輝已構(gòu)建出涵蓋PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs以及Interface IP Controllers的一站式完整IP平臺解決方案，覆蓋當前最前沿的協(xié)議標準。
融資方面，自成立以來，芯耀輝已完成多輪融資，投資方包括格力、紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、云暉資本、高榕創(chuàng)投、松禾資本、五源資本、國策投資、大橫琴集團、經(jīng)緯創(chuàng)投等多家知名投資機構(gòu)，融資總額近10億元。
05、總結(jié)
2025年的半導體IPO熱潮，既是中國科技自主創(chuàng)新的縮影，也映射出半導體行業(yè)從“量”到“質(zhì)”的轉(zhuǎn)型需求。在政策紅利與市場機遇下，企業(yè)需平衡技術(shù)突破與商業(yè)化落地。未來，隨著更多“硬科技”企業(yè)登陸資本市場，中國半導體產(chǎn)業(yè)有望在全球價值鏈中占據(jù)更關(guān)鍵的位置。
