英特爾披露全新合作伙伴關(guān)系，涉及黑芝麻智能、面壁智能等公司

2025上海車展期間，英特爾宣布與黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作關(guān)系，共同攻克汽車智能化進(jìn)程中的技術(shù)難題，建設(shè)開放共贏的智能汽車生態(tài)。

英特爾認(rèn)為，與多家企業(yè)建立合作關(guān)系，“這是英特爾深耕汽車市場，賦能汽車產(chǎn)業(yè)智能化道路上的重要節(jié)點”。

具體合作內(nèi)容如下：

●黑芝麻智能和英特爾聯(lián)合發(fā)布艙駕融合平臺，整合了英特爾AI增強SDV SoC，以及黑芝麻智能華山A2000和武當(dāng)C1200家族芯片，以遠(yuǎn)超單芯片方案的算力，滿足汽車廠商從L2+到L4的駕駛需求，和對增強交互式座艙體驗的需求。雙方計劃于2025年第二季度發(fā)布艙駕融合平臺參考設(shè)計，并做量產(chǎn)準(zhǔn)備。

●面壁智能和英特爾建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同研發(fā)端側(cè)原生智能座艙。英特爾及面壁智能率先在業(yè)界推出車載純端側(cè)GUI智能體，結(jié)合英特爾在硬件上的算力和顯存優(yōu)勢，和面壁智能高知識密度端側(cè)大模型的推理效率與實時響應(yīng)能力，這一車載純端側(cè)GUI智能體將為用戶提供離線語音指令理解、上下文記憶、個性化服務(wù)推薦和屏幕操作等功能，并在復(fù)雜場景對話中順暢解析語言結(jié)構(gòu)和語境、理解自然語言指令，讓人機(jī)交互更加流暢、自然。

●英特爾宣布與韓國半導(dǎo)體公司BOS Semiconductors展開合作，共同為汽車高級輔助駕駛和車載信息娛樂領(lǐng)域提供AI性能。在BOS汽車AI加速器芯粒SoC Eagle-N等產(chǎn)品的加持下，英特爾AI增強軟件定義SoC將為汽車廠商帶來擁有更高性能、更高算力的AI解決方案，為車載AI的應(yīng)用搭建堅實平臺。英特爾開放的軟硬件架構(gòu)讓這一合作成為可能，這也賦予了汽車廠商更高的靈活性，加速了汽車的智能化進(jìn)程。

除了上述“新朋友”之外，近期英特爾與“老朋友”在先進(jìn)制程代工領(lǐng)域也迎來了新消息。

據(jù)Tom's Hardware的報道，英特爾已經(jīng)向臺積電訂購N2制程技術(shù)，晶圓有望用于英特爾的Nova Lake系列處理器。

據(jù)悉，英特爾Nova Lake系列處理器是當(dāng)前Arrow Lake的后繼產(chǎn)品，其可能多達(dá)52個混合核心（16P+32E+4LPE），將分為兩個區(qū)塊，每個區(qū)塊包含8個Coyote Cove P核心、16個Arctic Wolf E核心，單獨的SoC Tile中可能還有4個LPE核心。

早在去年11月，英特爾就已經(jīng)宣布Nova Lake的雙采購策略，即除了自家工藝之外，還將外包給臺積電等第三方合作伙伴。

這并不是英特爾首次與臺積電合作生產(chǎn)處理器，該公司當(dāng)前的Arrow Lake系列處理器、Lunar Lake以及Alchemist和Battlemage都采用了臺積電的制程技術(shù)。

今年3月，陳立武正式接任英特爾CEO。陳立武上任后，推動了一系列以精簡架構(gòu)、聚焦核心業(yè)務(wù)、強化技術(shù)導(dǎo)向為核心的改革措施，旨在重塑公司競爭力并應(yīng)對市場挑戰(zhàn)。

其中，核心業(yè)務(wù)方面，英特爾聚焦強化晶圓代工與AI芯片，計劃量產(chǎn)Intel 18A制程，推進(jìn)定制化x86芯片開發(fā)，重點發(fā)展AI與高性能計算領(lǐng)域。對此，業(yè)界認(rèn)為，盡管面臨短期挑戰(zhàn)，但長期來看，上述改革有望推動英特爾在AI、晶圓代工等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。