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精準(zhǔn)適配,輕裝全能!芯馳發(fā)布E3系列高端智控MCU三大應(yīng)用場景

04/24 07:26
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2025上海國際汽車展上,芯馳科技重磅發(fā)布其高端智控MCU產(chǎn)品E3系列在區(qū)域控制器、電驅(qū)和動力系統(tǒng)以及輔助駕駛?cè)蠛诵膽?yīng)用場景的深度布局。


芯馳MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐分享E3系列最新產(chǎn)品及量產(chǎn)級解決方案

從面向汽車電子電氣架構(gòu)變化趨勢的場景需求出發(fā),芯馳E3系列提供精準(zhǔn)適配的產(chǎn)品序列和深度優(yōu)化的解決方案,真正踐行“為應(yīng)用定制、為場景打磨”的產(chǎn)品理念。

E3650旗艦引領(lǐng),提供量產(chǎn)級一站式解決方案

在區(qū)域控制領(lǐng)域,芯馳 E3 系列推出了以 E3650 為代表的高性能 MCU,滿足車企對區(qū)域控制器(ZCU)的多樣化需求,實(shí)現(xiàn)了車身、底盤、動力等系統(tǒng)的高效集成與控制。

作為自主高端車規(guī)MCU芯片新標(biāo)桿,E3650采用ARM R52+鎖步多核,600MHz主頻領(lǐng)跑同級,確保實(shí)時性與安全。集成16MB存儲與高于4MB的大容量SRAM,滿足域控高算力、快響應(yīng)需求。針對跨域融合的復(fù)雜性,E3650提供專為域控場景設(shè)計(jì)的虛擬化解決方案,高效實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)隔離與代碼集成;此外E3650還集成多外圍器件及豐富GPIO,具有超過350個可用外設(shè)IO,大幅節(jié)省外圍IO擴(kuò)展芯片、有效降本;內(nèi)置硬件通信加速引擎,降低延遲丟包和CPU負(fù)載。安全上,集成高性能信息安全模塊模塊,支持國密算法,滿足ISO 21434等全球高標(biāo)準(zhǔn),構(gòu)筑頂級防護(hù)。值得一提的是19x19mm緊湊尺寸,可有效助力控制器極致小型化。


E3650一站式解決方案

本次車展上,芯馳重點(diǎn)發(fā)布了E3650的一站式解決方案,加速車型敏捷開發(fā)、快速量產(chǎn)。方案創(chuàng)新配套:

  • 高實(shí)時性、高安全性、低資源消耗的MCU虛擬化Hypervisor軟件
  • 高功能安全的定制化 PMIC
  • 高效易用的IO擴(kuò)展芯片,可實(shí)現(xiàn)單芯片擴(kuò)展超過150個IO,極大地增強(qiáng)了系統(tǒng)的擴(kuò)展性和設(shè)計(jì)便利性。

E3650還全面適配主流 AUTOSAR 及車企定制化 OS,提供滿足國際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的HSM 固件,并已完成IAR、Greenhills、UDE 等主流工具鏈的適配,構(gòu)建了一站式解決方案,充分滿足車企在汽車電子系統(tǒng)開發(fā)中的多樣化需求,助力車企實(shí)現(xiàn)智能化與電子化的高效落地。

以旗艦智控E3650為代表,芯馳E3系列提供序列化的產(chǎn)品組合,覆蓋新一代E/E架構(gòu)中的I/O型、控制型、計(jì)算型區(qū)域控制器,助力整車架構(gòu)高效升級。


區(qū)域控制器一站式、序列化E3 系列MCU組合

E3650開啟送樣以來,斬獲了多家國內(nèi)外頭部車企的核心項(xiàng)目定點(diǎn),成為區(qū)域控制器和域控應(yīng)用的明星產(chǎn)品。

賦能新能源動力系統(tǒng)演進(jìn),E3620P打造主控MCU效能革新者

當(dāng)前,新能源汽車動力系統(tǒng)正經(jīng)歷深刻變革。系統(tǒng)集成化的不斷提高,對高電壓、高集成、多動力、高安全的需求日益增長,驅(qū)動著關(guān)鍵技術(shù)升級。這要求主控MCU必須具備更強(qiáng)算力、極致實(shí)時性與精密控制能力,以滿足多場景性能與能效需求。

在這種背景下,芯馳本次車展全新發(fā)布E3家族新成員E3620P,作為專為動力域場景設(shè)計(jì)的“效能革新者”,E3620P以單芯片平臺化能力,覆蓋混動雙電控、分布式電驅(qū)、多合一動力域控等核心場景。


芯馳E3620P,專為動力應(yīng)用設(shè)計(jì)

E3620P搭載6核R52+集群和超過2MB的 SRAM,配合最新的GTM 4.1、多路獨(dú)立高精度DS ADC、高精度PMW、硬件旋變解碼加速模塊、數(shù)學(xué)算法加速器等級RDC模塊與高精度PWM,可充分滿足高壓平臺、高轉(zhuǎn)速電機(jī)電驅(qū)以及以及多合一動力域控等嚴(yán)苛場景對高算力、高實(shí)時性、高精度控制的需求。

安全層面,E3620P不僅滿足ASIL-D功能安全等級和AEC-Q100 Grade 1可靠性標(biāo)準(zhǔn),還支持國密硬件加速,信息安全標(biāo)準(zhǔn)超過Evita Full,為動力系統(tǒng)的可靠運(yùn)行保駕護(hù)航。值得一提的是,其低成本、平臺化的設(shè)計(jì),可助力車企實(shí)現(xiàn)“性能不妥協(xié),系統(tǒng)成本再優(yōu)化”的目標(biāo)。


動力系統(tǒng),E3系列MCU產(chǎn)品布局

面向動力系統(tǒng),芯馳通過E3118、E3610P、E3620P至E3650的序列化產(chǎn)品組合,覆蓋從單電控、功能融合,混動雙電控、多合一動力域控,再到動力+底盤融合域控等不同配置需求,并提供包含AUTOSAR、HSM、工具鏈、高實(shí)時MCU虛擬化軟件及定制PMIC的一站式解決方案,加速動力系統(tǒng)的融合與升級。

目前,電驅(qū)動領(lǐng)域龍頭企業(yè)臻驅(qū)科技已經(jīng)成為芯馳E3620P系列產(chǎn)品的首發(fā)客戶,率先在其新一代電控中集成該芯片解決方案,并將芯馳作為國產(chǎn)化電驅(qū)MCU核心供應(yīng)商。

支撐ADAS輔助駕駛,助力艙駕一體,提升智駕系統(tǒng)性能

智能駕駛的“軍備競賽”仍在火熱進(jìn)行中,應(yīng)用場景從高速NOA向更復(fù)雜的城市NOA,乃至要求更高冗余的L3級自動駕駛演進(jìn),同時,艙駕一體架構(gòu)成為趨勢。輔助駕駛和艙駕融合系統(tǒng)中需要高性能、高安全的核心MCU芯片。隨著系統(tǒng)配置提升,對核心MCU芯片的處理能力、存儲容量、接口豐富度、實(shí)時性和功能安全也提出了前所未有的高要求。

芯馳高性能MCU產(chǎn)品構(gòu)筑起階梯式產(chǎn)品防線,通過產(chǎn)品序列化設(shè)計(jì)支持按需擴(kuò)展,從L2+行車域控到L4中央計(jì)算單元,滿足不同級別智駕系統(tǒng)的多樣化需求。從E3650到E3620B,均可支持ADAS和艙駕一體系統(tǒng)的安全MCU方案。


E3650、E3620B均可支持ADAS和艙駕一體系統(tǒng)的安全MCU方案

對比傳統(tǒng)MCU競品,芯馳E3系列配備了更高算力、更強(qiáng)存儲、更豐富的外設(shè)接口,同時內(nèi)置集成了高性能信息安全模塊,可以節(jié)省板級國密芯片,優(yōu)化系統(tǒng)成本。目前,E3系列已成為輔助駕駛應(yīng)用場景出貨量最大的高性能車規(guī)MCU,在多個頭部車企規(guī)模量產(chǎn)。

芯馳E3系列為場景而生,精準(zhǔn)契合需求

芯馳 E3 系列芯片秉持“場景定義,精準(zhǔn)契合”的理念,憑借技術(shù)領(lǐng)先、定位精準(zhǔn)、迭代迅速、生態(tài)協(xié)同等優(yōu)勢,致力于為智能汽車提供更高效、更可靠、更具性價比的解決方案。

  • 技術(shù)領(lǐng)先: “懂芯,更懂車” ,芯馳以其前瞻性設(shè)計(jì),精準(zhǔn)適配E/E架構(gòu)演進(jìn)趨勢,無論是完全跨域融合的Zonal架構(gòu)還是動力和底盤Domain方案,E3系列均能高效兼容,滿足當(dāng)前需求并兼容未來平臺化趨勢,助力車企平穩(wěn)過渡,引領(lǐng)架構(gòu)變革。
  • 定位精準(zhǔn): 為應(yīng)用定制、為場景打磨。針對區(qū)域控制、新能源動力、智能駕駛等核心場景,E3系列進(jìn)行深度定制與打磨。無論是滿足區(qū)域控制器多樣化需求的E3650,還是專為動力域設(shè)計(jì)的E3620P,都力求與應(yīng)用場景深度契合,滿足車企特定需求。
  • 迭代迅速: 面對國內(nèi)市場旺盛的智能化需求和快速變化,芯馳通過平臺化設(shè)計(jì)理念和高效的開發(fā)支持,顯著縮短產(chǎn)品迭代周期和客戶開發(fā)時間,快速響應(yīng)市場需求,助力客戶在激烈的競爭中保持領(lǐng)先。
  • 高效降本: 通過高集成度設(shè)計(jì)(如集成更多外設(shè)、減少IO擴(kuò)展芯片和Switch等),簡化了系統(tǒng)外圍電路,實(shí)現(xiàn)控制器小型化和輕量化。結(jié)合平臺化、高復(fù)用、靈活組合的產(chǎn)品策略以及E3650、E3620系列的一站式解決方案,有效降低了系統(tǒng)級成本和長期維護(hù)成本。

在汽車智能化浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下,高性能智控芯片已成為決勝未來的關(guān)鍵引擎。芯馳堅(jiān)持從真實(shí)場景需求出發(fā),精準(zhǔn)錨定新一代E/E架構(gòu)下的核心應(yīng)用痛點(diǎn),持續(xù)賦能全球汽車產(chǎn)業(yè)的智能化、電動化進(jìn)程。

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