芯耀
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【中國蘇州 – 2025年4月25日】全球領(lǐng)先的半導體面板級封裝設(shè)備制造商Manz亞智科技，持續(xù)推動半導體先進封裝技術(shù)的迭代升級，堅持創(chuàng)新驅(qū)動，致力于實現(xiàn) “自主創(chuàng)新 + 本土深耕” 的發(fā)展戰(zhàn)略，于本季度正式完成對德國Manz集團亞洲區(qū)子公司的各項收購程序，實現(xiàn)獨立運營。此舉將進一步強化公司在半導體事業(yè)的垂直整合能力，為客戶提供更加可靠的服務(wù)與支持。在這一戰(zhàn)略背景下，Manz亞智科技將深化其在半導體行業(yè)的影響力，不斷提升技術(shù)創(chuàng)新和市場競爭力。
夯實創(chuàng)新根基 引領(lǐng)先進封裝發(fā)展
憑借在化學濕制程、電鍍及自動化設(shè)備領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，Manz亞智科技持續(xù)扎根于PCB、IC載板及顯示器產(chǎn)業(yè)鏈，同時，不斷優(yōu)化設(shè)備性能與制程穩(wěn)定性，為率先布局半導體面板級封裝領(lǐng)域的先行者之一。作為業(yè)界先行者，由Manz亞智科技率先提出的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術(shù)，現(xiàn)已成為新一代封裝制程框架，實現(xiàn)有機基板、玻璃基板及無基板結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新封裝制造，更以大型面板載體實現(xiàn)高效率重布線層（RDL）制程，顯著提升封裝面積利用率與產(chǎn)能彈性。因應(yīng)芯片尺寸持續(xù)擴大的趨勢，CoPoS技術(shù)為客戶在高階芯片封裝方案中提供關(guān)鍵支撐。
獨立運營新篇章 打造全鏈路服務(wù)體系
Manz亞智科技獨立運營后，全面聚焦于半導體先進封裝領(lǐng)域，尤其專注于核心技術(shù)——CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）架構(gòu)與關(guān)鍵重布線層RDL金屬化制程設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司整合研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、裝機調(diào)試至客戶服務(wù)全流程，構(gòu)建完整的一站式垂直整合能力。
為順應(yīng)全球供應(yīng)鏈區(qū)域化與本土制造的趨勢，Manz亞智科技于中國蘇州高新區(qū)投資建設(shè)綜合制造基地，占地達66,667平方米，集設(shè)備制造、應(yīng)用實驗與技術(shù)服務(wù)于一體。該基地將強化本土化生產(chǎn)與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，提升快速響應(yīng)能力，助力客戶從研發(fā)驗證到量產(chǎn)導入的每一個關(guān)鍵節(jié)點。
Manz 亞智科技總經(jīng)理林峻生(左)與Manz AG 重整管理團隊Martin Mucha代理人(右)簽訂收購協(xié)議。
通過推動制程整合與系統(tǒng)協(xié)同導入，Manz亞智科技不僅縮短客戶產(chǎn)品開發(fā)周期，更加速前沿技術(shù)的商業(yè)化落地，協(xié)助客戶在先進封裝市場中搶占先機，邁向高效、智能、可持續(xù)的發(fā)展目標。
多元布局 賦能高精密制造領(lǐng)域
除了半導體事業(yè)部外，公司已將高精密設(shè)備代工領(lǐng)域作為戰(zhàn)略增長點進行重點布局。Manz亞智科技以本土化生產(chǎn)為基礎(chǔ)，憑借卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，成為了各領(lǐng)域設(shè)備制造商實現(xiàn)本土化生產(chǎn)與服務(wù)道路上的優(yōu)選合作伙伴。
我們的客戶廣泛分布于多個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，涵蓋半導體、醫(yī)療設(shè)備、食品等精密設(shè)備、系統(tǒng)工程及高端零部件制造等多個領(lǐng)域。從原材料的本土化采購到零部件的協(xié)同生產(chǎn)，再到成品的快速交付，每一個環(huán)節(jié)都緊密圍繞中國市場需求。通過與眾多本土供應(yīng)商建立長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，Manz亞智科技不僅確保了供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和安全性，還帶動了上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，促進了本土產(chǎn)業(yè)的升級與壯大。
深耕本土市場 構(gòu)建韌性供應(yīng)鏈
Manz亞智科技總經(jīng)理林峻生表示：“Manz亞智科技在本土深耕近四十年，擁有完善的研發(fā)、制造與本土服務(wù)能力，并設(shè)立半導體創(chuàng)新研發(fā)中心，全面支持面板級封裝PLP、玻璃通孔TGV之關(guān)鍵重布線層RDL金屬化制程設(shè)備發(fā)展。通過布局本土創(chuàng)新體系，有效降低區(qū)域化供應(yīng)鏈波動帶來的風險，強化產(chǎn)業(yè)鏈韌性?！?/p>
面向未來，我們將以更深度的本土化布局為錨點，響應(yīng)國家產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控戰(zhàn)略，通過構(gòu)建 “技術(shù)共研、產(chǎn)能協(xié)同、生態(tài)共建” 的立體化合作模式，攜手合作伙伴共同推動高端制造向更高質(zhì)量、更高水平邁進。
