芯片產(chǎn)品經(jīng)理如何開展工作？

從芯片產(chǎn)品經(jīng)理（PM）的角度來看，規(guī)劃和定義產(chǎn)品路線圖確實是核心職責(zé)之一。PM們需要融合市場趨勢、客戶需求、技術(shù)能力和企業(yè)戰(zhàn)略多個維度來做系統(tǒng)性決策。

一、產(chǎn)品線背景設(shè)定（假設(shè)場景）

產(chǎn)品線類型：以電源管理芯片（PMIC）為例子，主要用于手機、IoT、可穿戴設(shè)備。

目標(biāo)市場：中高端智能手機市場，需求快速響應(yīng)，生命周期短。

公司技術(shù)核心：先進BCD工藝、低功耗設(shè)計、高度集成能力。

?? 二、制定產(chǎn)品路線圖的核心步驟

1.?市場趨勢與客戶需求調(diào)研

定期與營銷團隊、FAE、客戶進行訪談、收集客戶需求。

關(guān)注終端產(chǎn)品（如智能手機）的發(fā)展趨勢，如快充、低功耗屏幕、新SoC架構(gòu)。

收集競品信息：如TI、Analog Devices、Dialog、Maxim、MPS等公司的產(chǎn)品和更新計劃。

2.?技術(shù)演進路徑評估

內(nèi)部研發(fā)路徑（技術(shù)可行性）：新一代BCD工藝、電荷泵設(shè)計、封裝整合技術(shù)（如SiP）。

制造能力匹配：評估Foundry（如SMIC、臺積電、聯(lián)電）工藝節(jié)點支持，封測廠支持的封裝形式。

評估IP重用率和已有芯片平臺的演進能力（平臺化思路降低開發(fā)成本和風(fēng)險）。

3.?產(chǎn)品路線圖制定

將產(chǎn)品線按市場和技術(shù)維度劃分，例如：

高集成型PMIC（SoC配套）

超低功耗PMIC（可穿戴）

快充PMIC（旗艦機型）

對每一條子路線規(guī)劃出：

產(chǎn)品代號（如PM8901）

關(guān)鍵規(guī)格（輸出通道數(shù)、電流能力、封裝、接口）

技術(shù)平臺（東部BCD工藝、封裝類型）

時間節(jié)點（樣片、量產(chǎn)時間）

目標(biāo)客戶/應(yīng)用場景

4.?與內(nèi)部資源協(xié)同評審

與IC設(shè)計、驗證、封裝、測試、FAE等團隊開會評估每款產(chǎn)品的資源可行性。

明確優(yōu)先級，合理排產(chǎn)項目以避免資源沖突。

財務(wù)評估：預(yù)測NRE成本、單位成本、量產(chǎn)BOM利潤。

5.?路線圖動態(tài)調(diào)整機制

每季度review產(chǎn)品進度與市場反饋，適時調(diào)整產(chǎn)品定義。

根據(jù)客戶需求調(diào)整功能模塊（如增加I2C控制、改封裝尺寸等）。

三、典型路線圖展示示例

四、PM需要持續(xù)關(guān)注的關(guān)鍵指標(biāo)

客戶設(shè)計導(dǎo)入率（Design Wins）

產(chǎn)品線毛利率、ASP變化

樣品交付的On-Time Delivery (OTD)

產(chǎn)品良率與售后問題（通過與QA協(xié)作）

競品新產(chǎn)品推出節(jié)奏

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