芯耀
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5月5日有消息傳出，美國特朗普政府可能最快于本周公布針對半導體加征關稅的細節(jié)，市場預估稅率區(qū)間可能高達25%至100%，并且新規(guī)則中不排除以晶圓制造地（waferout）作為源產地來加征關稅。這對臺積電、三星等產能集中在亞洲地區(qū)的晶圓制造大廠，以及英偉達、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等依賴于亞洲晶圓代工產能的芯片設計廠商，它們未來的發(fā)展似乎蒙上了一層陰影。
回顧美國在半導體領域的一系列動作，早在2024年9月13日，美國政府便宣布在原有對華301關稅的基礎之上，對進口自中國的部分鋼鐵產品、鋁產品、半導體等一系列“戰(zhàn)略性產品”分階段（2024年至2026年）加征關稅。其中，2025年半導體的關稅稅率從25%提高到50%，涉及太陽能電池板使用的多晶硅和硅晶圓。進入2025年，4月1日，美國商務部下屬部門工業(yè)與安全局（BIS）根據《1962年貿易擴展法》第“232條款”賦予的權力，對進口半導體及其衍生產品、進口藥品及藥用成分發(fā)起國家安全調查，并征求公眾意見。此次調查主要聚焦外國補貼、供應鏈依賴風險、美國國內產能瓶頸等14項細節(jié)，旨在確定進口半導體及其衍生產品對美國國家安全的影響。
“232條款”調查征求意見情況說明：
美國商務部于4月1日根據《貿易擴展法》第232條款啟動對半導體及半導體制造設備進口的調查，審查其對國家安全的影響。自4月16日起，公眾意見征詢期開放21天。該條款授權美國總統(tǒng)在特定進口商品被視為對國家安全構成威脅時，可以采取關稅等措施。韓國產業(yè)通商資源部5月6日向美方提交官方意見書，強調韓美在半導體和半導體制造設備領域應尋求貿易平衡，指出美國限制半導體進口措施可能對美國人工智能基礎設施投資及韓國半導體企業(yè)對美投資計劃造成負面影響，還稱韓產半導體和半導體制造設備對美國國家安全和供應鏈穩(wěn)定造成的不利影響非常有限，呼吁美方給予特殊照顧。
截至目前，美國BIS僅收到了10篇回復意見。這一數量與過往美國BIS在關稅議題上征詢公眾意見時收到的反饋相比，少得可憐。例如，此前美國有意加征銅和木材關稅，當時因收到大量公眾反饋而暫緩實施。但此次半導體關稅的反饋寥寥，業(yè)界擔心這會讓特朗普政府認為沒有反對聲音，從而增加開征高比例半導體關稅的可能性。
特朗普在今年1月的眾議院共和黨議題會議上也曾表示，未來將對外國生產的計算機芯片、半導體和藥品征收關稅，以促使這些必需品的生產回流美國。他認為企業(yè)不需要補貼，而是需要激勵，激勵方式便是避免繳納高額關稅，言下之意，如果企業(yè)想停止繳納高額關稅，就必須在美國本土建廠。
從美國的產業(yè)發(fā)展角度來看，美國擁有強大的半導體設計能力，如英偉達、高通等企業(yè)在全球芯片設計領域占據重要地位，但在晶圓制造環(huán)節(jié)，亞洲地區(qū)的臺積電、三星等企業(yè)具備顯著優(yōu)勢。美國試圖通過加征關稅，打破當前全球半導體產業(yè)的供應鏈格局，促使產業(yè)回流本土，推動美國國內半導體制造產能的提升。
然而，這一政策若實施，可行性面臨諸多挑戰(zhàn)。從全球半導體產業(yè)鏈的角度出發(fā)，全球半導體產業(yè)鏈分工極為精細且相互依存度極高。亞洲地區(qū)的晶圓制造大廠在全球半導體供應鏈中扮演著關鍵角色，為全球眾多芯片設計廠商提供代工服務。一旦美國加征高額半導體關稅，首當其沖的便是那些依賴亞洲晶圓代工產能的美國芯片設計廠商，它們的成本將大幅上升，進而削弱其在全球市場的競爭力。例如，蘋果、高通等企業(yè)，其產品若因關稅導致成本上升，可能會影響產品的定價策略和市場份額。
從國際關系層面來看，美國的這一舉措極有可能引發(fā)其他國家和地區(qū)的反制。此前，歐盟已對美國的關稅政策表達不滿，并表示若談判失敗將采取報復措施，計劃對價值1000億歐元的美國商品征收關稅。若美國對半導體加征高額關稅，無疑會進一步激化貿易矛盾，導致全球貿易摩擦進一步升級，這對于全球經濟的穩(wěn)定發(fā)展極為不利。
在全球半導體供應鏈重構方面，若美國加征關稅，許多半導體廠商可能被迫尋找替代供應來源或在美國本土制造。但短期內，全球尖端制程芯片制造主要集中在臺積電、三星和英特爾手中，客戶的選擇范圍極為有限。在成熟制程領域，基于中國大陸制造的芯片進入美國市場可能面臨高額關稅，雖然格芯等在美國本土或新加坡等地擁有產能的制造商可能受益，但整個半導體供應鏈將面臨采購周期拉長、成本上升等問題，這不僅影響企業(yè)的獲利，還可能導致終端產品售價大幅上漲，抑制消費者購買欲，反過來對上游半導體供應鏈產生負反饋。
目前，為應對“半導體關稅”威脅，臺積電宣布對美國新增1000億美元投資，新建3座新晶圓廠、2座先進封裝廠以及一個研發(fā)中心。隨后，臺積電的多家美國大客戶如NVIDIA、AMD和蘋果也宣布將在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產芯片。但現實情況是，臺積電目前僅亞利桑那州一廠實現了量產，產能有限，眾多美國芯片設計大廠未來仍將依賴其在中國臺灣地區(qū)的產能。
外界推測，特朗普即將出臺的半導體關稅政策除了針對中國臺灣地區(qū)外，中國大陸地區(qū)也可能是目標之一，而其他地區(qū)的半導體關稅稅率可能相對較低。盡管中國臺灣和中國大陸直接出口到美國的半導體芯片數量有限，更多是通過終端電子產品進入美國市場，且美國關稅通常適用于成品而非零部件，海關要針對美國以外制造的芯片加征關稅在操作層面將非常棘手。
總體而言，美國開征半導體關稅這一舉措雖有其推動本土產業(yè)發(fā)展的考量，但在實際推行過程中，無論是從對美國自身產業(yè)的影響，還是國際關系以及全球半導體產業(yè)鏈的穩(wěn)定等多方面因素綜合評估，都面臨著重重困難，其最終實施效果充滿不確定性，且極有可能對全球半導體產業(yè)及經濟發(fā)展帶來負面沖擊。
半導體市場研究機構 TechInsights 發(fā)布的預測報告顯示，如果美國和中國之間的關稅超過100%，導致整體關稅率超過40%，預計今年半導體市場規(guī)模將下滑至6960億美元，明年將下滑至5570億美元。與10%關稅率的基本假設相比，今年的最大降幅可能達到10%，2026年可能將下滑34%。
目前看該消息有一定的可信度，但尚未得到完全證實。一方面，美國政府此前有過針對半導體產業(yè)采取貿易保護主義措施的先例，如2024年9月宣布在原有對華301關稅基礎上，對進口自中國的部分半導體等“戰(zhàn)略性產品”分階段加征關稅，2025年將半導體關稅稅率從25%提高到50%6。另一方面，4月1日美國商務部根據《貿易擴展法》第232條款啟動了對半導體及半導體制造設備進口對國家安全影響的調查，且有荷蘭半導體設備制造商ASM因美國關稅政策決定在美國本土生產等相關動態(tài)，這些都顯示美國在考慮對半導體加征關稅13。然而，截至5月7日，特朗普政府是否會在5月5日所在周公布針對半導體加征關稅的細節(jié)以及具體稅率和原產地規(guī)則等都還沒有確切的官方正式聲明。
