傳韓國斷供HBM設(shè)備

據(jù)知情人士透露，韓國政府計劃限制HBM（高帶寬內(nèi)存）設(shè)備的出口，特別是關(guān)鍵的TC Bonder（熱壓鍵合機）設(shè)備。據(jù)悉，韓國政府已要求本土主要的TC Bonder制造商，暫停向特定國家和地區(qū)的客戶交付設(shè)備，同時收緊對相關(guān)技術(shù)出口的審批流程。

HBM TC Bonder

在深入探討韓國斷供事件之前，我們先來了解一下TC Bonder到底是什么，以及它在半導體行業(yè)中為何如此重要。

TC Bonder，也就是熱壓鍵合機，別看它只是一臺設(shè)備，卻是半導體封裝環(huán)節(jié)中的“關(guān)鍵先生”。尤其在HBM的制造過程中，它承擔著將多個DRAM芯片精準堆疊并實現(xiàn)電氣連接的重任。打個比方，如果把HBM比作一座高樓大廈，那么TC Bonder就是那位技藝精湛的“建筑大師”，負責將每一塊“芯片磚塊”嚴絲合縫地堆疊起來，確保整座“大廈”能夠穩(wěn)定運行。

目前，根據(jù)填充材料的不同，熱壓鍵合技術(shù)分為TC-NCF、TC-NCP、TC-CUF、TC-MUF等多種類型；而依據(jù)基板材料的差異，又有Chip-to-Substrate(C2S)、Chip-to-Wafer(C2W)、Chip-to-Chip(C2C)和Chip-to-Panel（C2P）等不同類別。這么多復雜的技術(shù)類型，足見TC Bonder在不同應用場景下的多樣性和重要性。

在整個過程中，熱壓鍵合機就像一位嚴謹?shù)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B7%A5%E7%A8%8B%E5%B8%88/">工程師，實時監(jiān)測邦頭溫度、應力和Z方向位移。它必須具備亞微米甚至納米級的位置對準精度，精準控制鍵合溫度、壓力和時間。這是為什么呢？因為只有這樣，才能保證形成理想的金屬間化合物層，避免鍵合失效或者電性能變差。要是鍵合出了問題，那生產(chǎn)出來的HBM就可能無法正常工作，所以TC Bonder的技術(shù)精度和穩(wěn)定性，直接決定了HBM的質(zhì)量和性能。可以毫不夸張地說，沒有先進可靠的TC Bonder，就難以生產(chǎn)出高性能的HBM，整個半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也會受到極大的制約。

整體情況

如今，人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的發(fā)展勢頭如同火箭升空，一路狂飆。這也導致對HBM的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長，市場上HBM供不應求的情況愈發(fā)嚴重。據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)預測，2024年HBM需求的年增長率接近200%，而到了2025年，有望再次翻倍。在過去幾年，存儲市場整體表現(xiàn)低迷，就像陷入了泥沼，而HBM業(yè)務卻如同黑暗中的一盞明燈，表現(xiàn)格外亮眼，成為拉動存儲廠商需求提升的關(guān)鍵力量。

隨著HBM需求的大增，作為HBM制程核心設(shè)備的TC Bonder，需求也隨之水漲船高。根據(jù)QYResearch的數(shù)據(jù)，2022年，可用于先進封裝的高精度TC Bonder設(shè)備全球市場規(guī)模達到0.8億美元，預計到2029年將飆升至4億美元，2023-2029年的復合年增長率（CAGR）高達25.6%。這一數(shù)據(jù)清晰地表明，隨著HBM和3D封裝技術(shù)的商業(yè)化進程不斷推進，TC鍵合機市場正處于快速增長的軌道上。

市場格局

在全球TC Bonder市場中，韓國半導體設(shè)備企業(yè)可謂占據(jù)著主導地位，市場份額超過80%。就拿三星電子來說，在其HBM生產(chǎn)線上，主要從SEMES和日本的Shinkawa采購TC Bonder設(shè)備。SEMES作為韓國本土企業(yè)，與三星長期保持緊密合作，就像多年的合作伙伴一樣，能夠根據(jù)三星的需求，提供定制化的解決方案。而Shinkawa在半導體設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)底蘊深厚，其產(chǎn)品的精度和可靠性都非常高。SK海力士則主要依賴韓美半導體和韓華來供應TC Bonder設(shè)備。韓美半導體在該領(lǐng)域深耕多年，技術(shù)經(jīng)驗豐富，生產(chǎn)工藝成熟；韓華近年來不斷加大研發(fā)投入，在SK海力士的供應鏈中，地位也逐漸變得重要起來。美國的美光公司在為英偉達供應HBM時，選用的是韓美半導體和Shinkawa的產(chǎn)品。

在HBM3E專用TC Bonder設(shè)備市場，韓美半導體幾乎處于壟斷地位。SK海力士預計將從韓華半導體采購大量TC鍵合設(shè)備，用于12層HBM3E的量產(chǎn)，并計劃在今年第二季度開始向英偉達供貨。三星電子同樣在其HBM生產(chǎn)線上部署了大量SEMES設(shè)備。從這些情況可以看出，韓國企業(yè)在全球TC Bonder市場，尤其是HBM相關(guān)設(shè)備市場，擁有著強大的話語權(quán)。

事件背景與目的

韓國此次突然斷供HBM設(shè)備，從目的來看，韓國這樣做主要有兩個方面的考慮。一方面，通過斷供設(shè)備，韓國試圖阻礙競爭對手在HBM領(lǐng)域的產(chǎn)能擴張和技術(shù)研發(fā)進程，從而維護本國企業(yè)在HBM市場的壟斷地位。以SK海力士和三星為代表的韓國企業(yè)，在HBM市場占據(jù)著巨大份額，SK海力士的市場份額超過50%，三星約占40%。斷供設(shè)備可以減少潛在競爭對手對其市場份額的侵蝕，就像守護自己的“地盤”一樣。另一方面，通過限制設(shè)備供應，韓國企業(yè)能夠鞏固自身在產(chǎn)業(yè)鏈中的話語權(quán)。這樣一來，在與客戶談判價格、供貨條款等方面，韓國企業(yè)就能占據(jù)更有利的位置，從而獲取更高的利潤，就像在交易中掌握了更多的主動權(quán)。

事件影響

韓國若斷供對于全球半導體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)，那些依賴韓國TC Bonder設(shè)備的企業(yè)將面臨產(chǎn)能受限的困境，這將導致全球HBM供應緊張的局面進一步加劇，而根據(jù)市場規(guī)律，供應減少，價格自然就會上漲，HBM的價格很可能會因此攀升。長期來看，這一事件可能促使全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)。相關(guān)企業(yè)為了避免再次面臨類似的供應風險，會加大在設(shè)備國產(chǎn)化方面的投入，積極尋求多元化的設(shè)備供應渠道，降低對韓國設(shè)備的依賴，就像不能把所有雞蛋放在一個籃子里一樣。

對于韓國自身而言并非完全有利！短期內(nèi)，確實可以維護本國企業(yè)在HBM市場的優(yōu)勢，就像暫時守住了自己的“蛋糕”。但從長遠角度看，這種斷供行為可能會引發(fā)國際市場的反感和抵制，損害韓國半導體設(shè)備企業(yè)的國際聲譽。而且，斷供還可能刺激其他國家和地區(qū)加快自主研發(fā)替代設(shè)備的步伐。一旦其他國家成功實現(xiàn)技術(shù)突破，韓國設(shè)備企業(yè)將面臨更激烈的競爭，原本的優(yōu)勢可能就會逐漸消失。

目前，國產(chǎn)設(shè)備商如普萊信已經(jīng)積極布局該領(lǐng)域，推出了Loong系列熱壓鍵合機，包括LoongWS和LoongF兩種機型，貼裝精度達到±1μm@3σ。其中，LoongWS可以支持TC-NCF、MR-MUF等HBM堆疊鍵合工藝，LoongF支持FluxlessTCB無助焊劑熱壓鍵合工藝，適用于下一代HBM芯片。