高通雖然號(hào)稱主攻智能手機(jī)芯片,不過最近已經(jīng)悄然擴(kuò)大了經(jīng)營領(lǐng)域,例如基于MEMS的顯示器,并附有無線充電。
根據(jù)市場上的種種預(yù)測,在未來幾年內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)市場中將有超過200億設(shè)備相互連接。這些設(shè)備的主要任務(wù)是收集并發(fā)送數(shù)據(jù)至云端,在云端利用某種程序進(jìn)行數(shù)據(jù)分析以及回應(yīng)一些問題。換句話說,云端數(shù)據(jù)中心將是一個(gè)巨大的商業(yè)機(jī)會(huì)。這當(dāng)然沒有逃過高通CEO的法眼,他說這個(gè)市場在2020年將達(dá)到每年150億美元的銷售額。
高通將會(huì)使用ARM內(nèi)核進(jìn)行服務(wù)器的構(gòu)建。首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf在最近的投資者會(huì)議上說,作為ARM授權(quán)的一個(gè)前沿技術(shù),它將會(huì)擁有一個(gè)“獨(dú)一無二”的位置。
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高通不是第一家以數(shù)據(jù)中心最為目標(biāo)的公司,雖然AMD不認(rèn)同這個(gè)說法,但高通是這個(gè)市場上最大的猛獸。
有趣的是,關(guān)于高通要在數(shù)據(jù)中心建立自己的服務(wù)器,這意味著高通要開發(fā)一套全新的服務(wù)器來替換X86架構(gòu),這將會(huì)侵占英特爾的市場。
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