6年關(guān)閉83座晶圓廠，未來還將關(guān)閉更多，全球半導(dǎo)體怎么了？

經(jīng)歷了2008~2009年全球經(jīng)濟(jì)衰退以后，IC業(yè)開始逐漸淘汰老的產(chǎn)能（例如8英寸（200mm）及以下尺寸的產(chǎn)線），把產(chǎn)能遷移到大尺寸晶圓產(chǎn)線，以降低生產(chǎn)成本。根據(jù)最新版IC Insights 《2015~2019全球晶圓產(chǎn)能》報(bào)告，2009~2014年，有83座晶圓廠被關(guān)閉或者專為他用。

從圖1來看，2009年以來關(guān)閉的晶圓廠中有41%是6寸線（150mm），27%是8寸線。因?yàn)樵?009年破產(chǎn)，奇夢達(dá)是第一家關(guān)閉12寸（300mm）的公司。2013年P(guān)roMOS和Powerchip關(guān)閉了各自的12寸廠。

圖1

從2009~2014，日本關(guān)閉了34座晶圓廠，是過去6年所有國家/地區(qū)中關(guān)閉工廠最多的。在這六年，北美和歐洲則分別關(guān)閉了25座和17座晶圓廠。

圖2

部分是由于嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)衰退，導(dǎo)致半導(dǎo)體廠商在2009年和2010年關(guān)閉晶圓廠的行為達(dá)到高潮。2009全球關(guān)閉了25座，2010年關(guān)閉了24座。2012年關(guān)閉了10座，2013年關(guān)閉了12座，2011和2014年則只有6座。

由于近來半導(dǎo)體并購越來越瘋狂，而建造新晶圓廠的成本不斷攀升，越來越多的IC公司轉(zhuǎn)向輕制造甚至無晶圓模式，IC Insights預(yù)估，在未來幾年晶圓廠關(guān)閉速度將加速。這對(duì)晶圓代工廠來說是好消息，但是半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)面對(duì)這種趨勢則要有點(diǎn)緊張了。

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