芯耀
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- 高通的Snapdragon（驍龍）810過熱的問題可能被過分夸大了。
- 在最近的一次采訪中，高通公司的營銷副總裁指出，各種基準測試中都過分夸大了驍龍810的缺陷。
- 不可否認，高通未來需要開發(fā)更驚艷的器件。然而，三星和蘋果都不是高通的直接競爭對手，所以這些問題更多是結構性的而跟競爭力關系不大。
- 展望未來，高通的晶圓廠路線圖中將繼續(xù)包含三星和臺積電，它們對高通新器件和舊器件都能帶來戰(zhàn)略價值。
- 高通的股價已經(jīng)筑底，因為諸多利空因素目前已經(jīng)包含在當前的股價之內了。
最近，各個科技網(wǎng)站紛紛指出，當對驍龍810進行某些特定的基準測試時，驍龍810會出現(xiàn)過熱問題，它將制約CPU的性能，將驍龍810的性能發(fā)揮拉低到上一代CPU性能水平之下。然而，某網(wǎng)站最近對高通營銷副總裁Tim McDonough的一次采訪中，提供了一個值得推敲的反駁：各大網(wǎng)站散播的驍龍810過熱問題有些小題大做了。
下面是節(jié)選自該網(wǎng)站的一段摘錄：
McDonough說目前的測試可能沒有正確地捕捉到驍龍810的改進和亮點，只是突出了它的問題和缺陷，所有上面的分析和描述意味著這一點他說對了。在一定程度上，這些問題都是手機市場的通病，我們承認，對更多內核數(shù)的手機它也確實是不容忽視的具體問題。高通只是很不幸地設計了一款移動SoC，它精準地說明了為什么很多移動基準測試不能很好地測量整體的器件性能，同時該測試比該器件上一代產(chǎn)品還消耗更多的功率，至少電池壽命測試和Wi-Fi Browsing基準測試都說明了這一點。
基本上，除了三星和蘋果之外，高通的驍龍810能確保高通贏得所有芯片OEM的關鍵設計。Exynos 7420 SoC是最強大的手機芯片，而且，由于高通錯過了過渡到14nm節(jié)點的關鍵發(fā)布時間窗口，三星開始著手自己設計運行在更高端節(jié)點工藝上的器件。來自AnandTech最近的基準測試表明三星的Exynos 7420遙遙領先于其他芯片，再結合各種顯示技術和閃存技術，三星將能繼續(xù)打造出最出眾的手機。
由圖可以看出，三星的SoC在FPS（幀速率）方面表現(xiàn)卓越，而且每瓦性能更高?；旧希峭陻「咄?，但是，考慮到移動領域差異化有限，而且如果三星成為其他手機OEM的芯片供應商的話，它就很難保持領先優(yōu)勢，所以，高通將不必直接與三星抗衡，所以，放心吧鄉(xiāng)親們，高通還有戲。
從股票走勢上來看，高通的股票價格可能已經(jīng)筑底。所有的利空因素已經(jīng)被股價消化了。雖然我并不指望高通的股價跑贏標準普爾500指數(shù)，但是趁著現(xiàn)在便宜建倉，應該不會是一個壞主意。
高通公司可以借助三星更先進的晶圓廠，以將英特爾對移動領域的侵略保持一定的安全距離。因為英特爾通過整合調制解調器、處理器、存儲器、FPGA和其它各種部件提高了晶圓廠的利用率，產(chǎn)生了成本協(xié)同效應，所以高通可能不得不讓出一部分低端市場。當然，更高的利用率降低了單位成本，拉低了邊際成本曲線，使得英特爾可以在10美金以下的應用處理器市場上參與競爭了。
在美國銀行最近主辦的一次科技會議上，高通的CEO Steve Mollenkopf提到說，他對臺積電和三星的工藝路線圖比較樂觀，下面我引述如下：
我同樣對言及高通無法觸及差異化的晶體管技術的觀點有點意見。我們從臺積電和三星那里看到了晶體管發(fā)展的路線圖，我們對之非常滿意。我認為它們給了我們一個強有力的競爭助力。我記得，晶體管不僅僅只考慮速度和材料本身，它實際上還關乎密度、成本和在同一個設計中集成RF的能力。所以，我認為，無晶圓行業(yè)一直以來專注的就是SoC級別的晶體管，而且我們認為，從臺積電和三星的工藝路線圖可以看出，它們能有力地推動我們的進步。
高通公司能夠繼續(xù)保持競爭力。當生產(chǎn)舊節(jié)點的集成電路時，臺積電是最好的選擇，更新更高級的器件則要選擇三星。這是因為臺積電良率更高、成本更低，而三星則一直致力于更高級的晶圓技術，緊跟英特爾的步伐。鑒于這種結合，我認為高通公司在尋找進入服務器、微控制器和微機電系統(tǒng)等相鄰市場的戰(zhàn)略性機會的同時，仍然是無晶圓行業(yè)的一個有力競爭者。
總之，盡管存在被反復提及和過分夸大的過熱問題，驍龍810仍然是一個很有競爭力的芯片。而且，其晶圓路線圖應該理順一下，而且將同時包含臺積電和三星，因為它們兩家都能向高通提供戰(zhàn)略優(yōu)勢。
高通的盈利能力和體量將在下一財年得到改善。這就為股票回購、戰(zhàn)略收購和向鄰近市場的擴張帶來了更大的空間。
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