芯耀
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盡管要到今年秋季才會發(fā)布，但 iPhone 7 的各種爆料一直不斷。根據(jù)韓國媒體 ETnews 最新報道的稱，為了進一步降低 iPhone 7 的機身厚度，蘋果準備在 iPhone 7 上首次使用“"fan-out"扇出式封裝芯片，其好處在于能夠帶來更緊湊的主板及天線設計，不但可以為電池預留出了更大的空間，而且也能夠讓機身變得更加的纖薄。
全新封裝芯片
過去一直傳聞 iPhone 7 的機身會變得更薄，蘋果為此甚至將取消 3.5mm 耳機接口，而改用 Lightning 接口的方式來解決問題。不過，這并不是 iPhone 7 厚度將降至 6 毫米左右的辦法。根據(jù)韓國媒體 ETnews 最新報道的稱，蘋果準備在 iPhone 7 上首次使用“"fan-out"扇出式封裝芯片，其主要優(yōu)點是能夠帶來更緊湊的主板及天線設計，從而不進可以為電池預留出了更大的空間，而且也能夠讓機身變得更加的纖薄。
據(jù)悉，這種全新的包裝技術(shù)融合了硅芯片和半導體，可以在在單芯片封裝中做到較高的集成度，而且電氣屬性更佳，并具備成本更低、性能更好、功耗更低等優(yōu)點。同時扇出式封裝技術(shù)還具備更好的散熱性能，并且整合的 RF 射頻元件、網(wǎng)絡基帶性能也會更好。
用于 A10 處理器
而從目前供應鏈的情況來看，蘋果的供應商 ASM 已經(jīng)擁有生產(chǎn)扇出技術(shù)天線單元的能力，同時臺積電本身也可以通過 16 納米技術(shù)制造扇出工藝芯片。雖然暫時還不清楚蘋果或?qū)⒉捎玫倪@款扇出式封裝芯片的具體名稱，但應該會在傳說中的 A10 處理器上使用這項技術(shù)，從而讓 iPhone 7 變得更薄。
而在此前，按照爆料人士@摩卡 RQ 在微博上的說法，未來的 iPhone 7 的處理器將再次得到升級，裝載的是 16 納米制程的 A10 處理器，并且由臺積電獨家代工，而傳聞 10 納米制程的新工藝則有望在明年的 iPhone 7s 上首次使用。至于 iPhone 7 的觸控屏尺寸方面，則會與 iPhone 6s 一樣為 4.7 英寸和 5.5 英寸兩款，如果加上已經(jīng)發(fā)布的 4 寸屏的 iPhone SE 以及未來推出的 5.8 英寸 AMOLED 觸控屏版本，那么蘋果智能手持設備從 4 英寸到 12.9 英寸將會悉數(shù)到位。
內(nèi)存再次升級
值得一提的是，雖然采用扇出式封裝技術(shù)的 A10 處理器能夠為配備更大容量的電池提供空間支持，但蘋果似乎并沒有這樣的打算。從網(wǎng)絡上曝光的疑似 iPhone 7 電池諜照來看，相比過去在容量都沒有太多的變化，尤其是 4.7 英寸版本仍然在 1700-1800 毫安時左右。
不過，好消息是 iPhone 7 還會在內(nèi)存和存儲容量方面有所提升。根據(jù)網(wǎng)友的爆料稱，4.7 英寸 iPhone 7 將維持 2GB 內(nèi)存的配置，但 5.5 英寸版本則會升級至 3GB，而存儲容量則會從 32GB 起步，最大提供 256GB 容量版本。此外，5.5 英寸版本似乎整體性能上更出色一些，不僅會搭載雙鏡頭，而且還將支持無線充電功能，而 4.7 英寸版本的雙鏡頭和無線充電方案則已被取消。
