我國半導體產業(yè)鏈銷售額這么高？只因電子封裝業(yè)發(fā)展太猛

據了解，目前我國半導體產業(yè)產業(yè)鏈去年銷售額達 5609.5 億元，其中電子封裝銷售額首次突破 3000 億元。

這是記者近日從在武漢召開的第十七屆電子封裝技術國際會議上獲悉的。

據介紹，目前我國半導體行業(yè)已形成設計、芯片制造、封裝測試三個完整產業(yè)鏈。電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環(huán)境適應能力的作用。

行業(yè)專家表示，近 10 年來，中國半導體電子封裝行業(yè)成長尤為迅速。電子封裝企業(yè)總數由 2001 年的 70 余家，發(fā)展到目前的 330 余家，銷售額已經占據半導體產業(yè)的一大半。

武漢大學動力與機械學院院長劉勝認為，半導體、電子封裝技術在手機、電視、光電器件制造、太陽能光伏技術等產業(yè)中都是關鍵一環(huán)，其中電子封裝又是集成電路產業(yè)中的關鍵，占比超過三成，當前該行業(yè)技術的發(fā)展對整體工業(yè)水平和多學科交叉發(fā)展的帶動作用日益凸顯。