萊迪思新一代FPGA將采用FD-SOI工藝以強化差異化競爭

可編程邏輯或者說 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）的發(fā)展出現(xiàn)兩極化，一種是大而全，一種是小而美。萊迪思（Lattice）半導體走上了后面一條路，追求低功耗、小尺寸和低成本。在 2015 年購入 Silicon Image 以后，萊迪思又具備了主要面向視頻應用的有線與無線連接技術。如今，籍由可編程邏輯、視頻互連以及毫米波技術組成的智能互聯(lián)解決方案三駕馬車，萊迪思將目標市場定位于對成本和功耗非常敏感的網(wǎng)絡邊緣終端設備應用。

在 2017 年亞洲消費電子展上，萊迪思就用多個終端應用演示，展現(xiàn)了其產(chǎn)品在低功耗、低成本與加速終端產(chǎn)品上市速度等方面的優(yōu)勢。

馳晶（Moorechip）的 3D-360 度環(huán)視系統(tǒng)采用萊迪思 ECP5 FPGA，ECP5 作為專用 GPU 引擎，主要負責 3D 投影計算和影像處理，該方案實現(xiàn)了 4 通道圖像拼接、魚眼修正和 3D 無縫合并。

微銳（Microsharp）車牌識別攝像機也采用 ECP5，利用 ECP5 進行圖像處理和增強，以輸出車牌精準坐標，再結合 ARM 智能分析，實現(xiàn)車牌檢測。據(jù)現(xiàn)場工作人員介紹，在實際使用中，該系統(tǒng)對時速 120 公里汽車能夠進行正確的車牌識別。

無線虛擬現(xiàn)實（VR）頭盔則采用了 MOD6320-T/MOD6321-R 作為無線高清視頻傳輸?shù)陌l(fā)送器和接收器，該組收發(fā)模塊可無損傳輸 4K 視頻， 而且延遲低，不易受其他射頻信號干擾，特別適合 VR 等應用。

萊迪思展區(qū)還有多個視頻轉接方案演示，尤以 LVDS 轉 MIPI 或 HDMI 的超微屏幕顯示方案引人注目。

在接受采訪時，萊迪思半導體副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理徐宏來表示，堅持差異化競爭將是萊迪思的長期策略。萊迪思的 FPGA 將以每門成本最低、每 I/O 成本最低、最低功耗和最小尺寸為追求，所以后續(xù)萊迪思 FPGA 將采用 FD-SOI 工藝來生產(chǎn)制造，從而獲得更好的功耗表現(xiàn)與更低的成本。

左：萊迪思半導體副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理徐宏來

右：萊迪思半導體亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁

“萊迪思新一代 FPGA 將采用 28 納米 FD-SOI 工藝，意法半導體提供 IP，三星負責代工。目前路線圖中，后續(xù)新產(chǎn)品沒有計劃采用 Fin-FET 工藝?！毙旌陙碜詈笳f道。