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三星7nm技不如人？高通驍龍845將擁抱臺(tái)積電

2017/06/29
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韓媒 Investor 引述 etnews 報(bào)導(dǎo)，三星當(dāng)前旗艦機(jī) S8 部分搭載高通驍龍 835 芯片、部分使用三星自家的 Exynos 8895 芯片。 兩款處理器都采用三星的 10nm 制程，Exynos 芯片款主要用于南韓、中國(guó)臺(tái)灣及歐洲市場(chǎng)。

據(jù)傳高通委托三星生產(chǎn)驍龍 835 時(shí)，曾簽訂合約，要求三星 S8 半數(shù)機(jī)種需使用高通芯片。 如今三星技不如人，7nm 遲遲未能量產(chǎn)，明年三星 Exynos 芯片僅能采用 8nm 制程。 高通因而轉(zhuǎn)單臺(tái)積電，委請(qǐng)臺(tái)積電生產(chǎn) 7nm 的驍龍 845 芯片。

業(yè)界人士表示，盡管三星晶圓代工部門痛失高通訂單，但是由于臺(tái)積電 7nm 制程更省電、表現(xiàn)更好，三星移動(dòng)通訊部門應(yīng)該會(huì)使用新一代高通驍龍 845 處理器。 由此看來(lái)，明年 S9 也許會(huì)和今年的 S8 一樣，繼續(xù)并用高通和 Exynos 處理器。

 

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高通

高通

高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱：高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó)，高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通（英文名稱：Qualcomm，中文簡(jiǎn)稱：高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó)，高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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