芯耀
280
?
2017 年已經(jīng)進入最后一個季度，芯片廠商的年度旗艦芯片基本發(fā)布完畢，手機廠商的年度旗艦機也已經(jīng)揭開了面紗。新一輪大戰(zhàn)正在緊鑼密鼓的準備中，芯片戰(zhàn)較之手機戰(zhàn)將提前開打，高通、蘋果和華為作為手機芯片界的翹楚，在 2018 年將為我們奉上什么樣的“芯”戰(zhàn)場？
再度領(lǐng)先的驍龍 845
據(jù)報道，高通公司下一款旗艦芯片驍龍 845 將于今年年底發(fā)布。既然是 2017 年發(fā)布，為什么會被歸檔到 2018 年年度旗艦?zāi)兀吭蛟谟谏逃脮r間一般要晚于發(fā)布時間。高通的旗艦芯片基本都是在年關(guān)前后發(fā)布，代表手機產(chǎn)品在年關(guān)的后一年逐漸上市。
驍龍 845 的發(fā)布時間曝光來源于一個微博博主，他曝光了一張高通的邀請函。邀請函上稱，高通將于 12 月 4－8 日在夏威夷毛伊島舉辦第二節(jié)驍龍技術(shù)峰會，外界紛紛猜測，高通將于這次峰會上發(fā)布新款芯片——驍龍 845。但這張邀請函沒有披露任何新款芯片的信息，只有一句“智在芯中，有龍則靈”。綜合高通歷年的發(fā)布歷程來看，此次技術(shù)峰會，驍龍 845 或?qū)⒌桥_亮相。
驍龍 845 的配置信息在今年年中就開始逐漸被曝光，如果驍龍 845 年底發(fā)布，驍龍 845 或許難以趕上 7nm 工藝制程，因而選擇三星的第二代 10nm 平臺進行代工。
除了將采用 10nm FinFET 工藝，驍龍 845 將搭載 4 個 ARM Cortex-A75 核心，4 個 ARM Cortex-A53 核心。另外，產(chǎn)品將配對 Adreno 630 GPU 來提高圖形性能。
這里面最有玄機的是 ARM Cortex-A75 和 ARM Cortex-A53 核心，通過這兩點，完全可以篤定驍龍 845 是 AI 芯片。今年 5 月份，ARM 在 2017 臺北國際電腦展前夕，正式宣布基于 ARM DynamIQ 技術(shù)的全新移動處理器——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU 和 ARM Mali-G72 GPU。ARM 介紹，三款新品旨在進一步加速提升人工智能體驗。今年 3 月份，ARM 針對人工智能推出 DynamIQ 技術(shù)，支持設(shè)備更加廣泛，增強了機器學習，同時核心組合也更加靈活，比如 1+3 或者 1+7 的 SoC 配置。
用 A75 取代 A73 作為大核，單線程性能提升幅度高達 50%，因此驍龍 845 在多核跑分上定然是會提升一大截，很有可能超越蘋果 A11。而 A55 則是在 A53 的基礎(chǔ)上能耗比繼續(xù)提升，與 A53 相比，每毫瓦效率提升 2.5 倍，因此驍龍 845 的能耗控制將進一步增強。
在通信能力上，驍龍 845 或?qū)⑹?5G 級別的。10 月 17 日高通在高通 4G/5G 峰會上正式宣布推出其 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組，并成功成功實現(xiàn)了 5G 數(shù)據(jù)連接，在當下 5G 標準尚未完成制定的情況下，它已領(lǐng)先一步，再次證明了它在移動通信市場所擁有的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢。由于華為麒麟 970 已經(jīng)確認達到了 4.5G 級別，如果高通想繼續(xù)領(lǐng)跑需要拿出點干貨來，而 5G 就是一個不錯的選擇。不過，綜合當下全球運營商的布局結(jié)果來看，驍龍 845 達到 4.5G 的概率更大，因為就算它成了 5G 芯片，目前也沒有成熟的通信網(wǎng)絡(luò)給它用。
?
有望逆襲的麒麟 980
麒麟 970 無疑給國產(chǎn)芯打了一針強心劑，它用優(yōu)秀表現(xiàn)告訴大家，高通和蘋果在手機處理器領(lǐng)域不是不可戰(zhàn)勝的。在這樣的背景下，麒麟 980 被寄予厚望，人都是貪婪的，在和對手能力持平之后，下一步就是渴望超越，而麒麟 980 將背負這樣的使命。
工藝制程上，麒麟 980 很可能成為臺積電 7nm 工藝制程的客戶。如果能夠趕上臺積電的 7nm 平臺，麒麟 980 在芯片綜合能力將被大幅提升，這也是人們認為它能夠超越驍龍 845 的重要依據(jù)。
麒麟 980 無疑還會是 AI 芯片，核心架構(gòu)上應(yīng)該和驍龍 845 差不多，采用 ARM Cortex-A75 核心和 ARM Cortex-A53 核心。因此，就算麒麟 980 趕不上臺積電的 7nm 工藝，那么它的綜合性能和跑分應(yīng)該也是和驍龍 845 持平。
麒麟 980 最大的看點在于 GPU。有媒體報道稱，今年的麒麟 970 首發(fā)了 ARM Mali-G72 圖形處理器，麒麟 980 預(yù)計也會采用 ARM 的下一代 Mali 核心，不過華為很有可能用上自研 GPU。
目空一切的蘋果 A12 處理器
不管是驍龍 845 還是麒麟 980，在綜合能力上無疑是想和蘋果 A11 處理器持平和或者超越。對于和 A12 處理器持平以目前來看幾乎不可能，這就是蘋果高傲的資本。
代工方面，據(jù)中國臺灣電子時報的報道，臺積電依然會獨家代工 A12 處理器。
A11 處理器采用 6 核心設(shè)計?，由 2 個代號為 Monsoon 的高性能核心及 4 個代號 Mistral 的低功耗核心組成?。A12 處理器很可能延續(xù)這樣的架構(gòu)，而只在核心性能上做文章，A11 單核能力已經(jīng)達到了 4000 分級別，A12 很可能進一步提高，達到單核跑分秒殺中低端芯片的能力。
A12 處理器就算什么都不做只在工藝制程上進步，驍龍 845 和麒麟 980 也很難打敗它。不過假設(shè)的事情將不會發(fā)生，A11 處理器目前只是仿生芯片，蘋果在 AI 方面已經(jīng)落后華為，A12 處理器定然會在 AI 功能上大有改進，達到真正的 AI 芯片級別。
2018 年的“芯”戰(zhàn)爭目前還迷霧重重，驍龍 845、麒麟 980 和蘋果 A12 處理器都存在著很大的變數(shù)。不過從以往的經(jīng)歷來看，驍龍 845 將統(tǒng)治手機 CPU 天梯榜大半年，而蘋果 A12 處理器將繼續(xù)和 PC 處理器叫板性能。最大的變數(shù)在于華為麒麟 980，是否會給我們一個驚喜：超越驍龍 845？
更多有關(guān)處理器的資訊，歡迎訪問 與非網(wǎng)處理器專區(qū)
?
與非網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)許可，禁止轉(zhuǎn)載！
