芯耀
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高通公司正在拼命地尋找新的機會，以克服蘋果公司在智能手機芯片方面的訴訟和競爭。 毫無疑問，芯片制造商一直在試圖挖掘新興的技術趨勢，如人工智能（AI）、智能家居和增強現(xiàn)實（AR）來尋找其他收入來源。
芯片公司將在所有這些領域遇到激烈的競爭。NVIDIA 和英特爾已經(jīng)在 AI 和 AR 方面投入巨資，因此高通的成功并不是必然的。然而，高通可能會在其智能手機芯片的核心市場上賺大錢，這在很大程度上要歸功于 5G 技術的采用。
高通測試了智能手機上的第一個 5G 連接
在十月中旬，高通公司在移動設備上測試了世界上第一個正在工作的 5G 數(shù)據(jù)連接。Snapdragon X50 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組支持 1Gbps 的移動互聯(lián)網(wǎng)速度，不過高通公司相信，到準備發(fā)貨給智能手機公司時，它最終可以達到 5Gbps 的速度。
由于全球移動通信標準化組織還沒有制定規(guī)范，因此 5G 連接標準仍然是松散的。然而，高通公司用于測試的毫米波頻段是 5G 網(wǎng)絡所依靠的前沿技術之一。
目前，毫米波僅用于雷達和衛(wèi)星應用，因為它們難以穿越建筑物和雨水等障礙物。但是，在小型蜂窩網(wǎng)絡的幫助下，它們可以成為可行的 5G 連接形式，從而提高網(wǎng)絡覆蓋能力，這就是為什么高通公司相信智能手機 OEM（原始設備制造商）將在未來兩年內(nèi)開始銷售具有毫米波功能的設備。
這也是為什么該公司推出了智能手機參考設計，以測試和優(yōu)化其在智能手機功耗和外形約束下的“5G 技術”。實際上，參考設計模仿市場上現(xiàn)有的大多數(shù)智能手機，因為它具有邊緣到邊緣的顯示器，厚度只有 9mm。相比之下，配備邊緣到邊緣顯示器的最新三星 Galaxy S8 厚度為 8 毫米。
因此，很明顯，高通想要成為 5G 芯片市場上第一個走出大門的人，這是有潛力的正確的事情。
高通的機會
CCS insight 預測，到 2021 年，5g 智能手機的出貨量將達到 1 億部，屆時該技術仍將處于早期部署階段。北美、日本和韓國等發(fā)達市場將率先率先推出這款手機，不過智能手機不會是使用 5G 芯片的唯一設備。
根據(jù)愛立信移動報告，由于物聯(lián)網(wǎng)(物聯(lián)網(wǎng))部署和固話寬帶服務，2022 年的 5G 用戶數(shù)量可能會超過 5 億。例如，汽車工業(yè)預計自動駕駛將是最早采用 5G 技術的高速數(shù)據(jù)通信技術。這是因為 5G 網(wǎng)絡將提供巨大的帶寬，這將有助于汽車與其他物體相比，更有效地與現(xiàn)有的網(wǎng)絡相比。
因此，高通將在 5G 領域擁有先發(fā)優(yōu)勢，因為其最大的智能手機芯片競爭對手聯(lián)發(fā)科尚未開始測試該技術。今年早些時候，聯(lián)發(fā)科與諾基亞合作開發(fā) 5G 解決方案，但其原型芯片將在明年才進入試用階段。
這意味著高通在 5G 芯片方面取得了一年的領先優(yōu)勢。因此，如果高通繼續(xù)占領這個市場的更大份額，也不會讓人感到意外，當 5G 芯片銷售開始達到臨界質(zhì)量時，這將最終大幅提升該公司的收入。
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