長鑫存儲亮相GSA存儲峰會，公開研發(fā)成果進展

2019/05/15
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2019 年 5 月 15 日，長鑫存儲董事長兼 CEO 朱一明先生在上海舉辦的 GSA MEMORY+峰會上，發(fā)表了《中國存儲技術發(fā)展與解決方案》主題演講，闡述新時代下中國存儲器市場的巨大需求和發(fā)展機遇。
 
朱一明在演講中強調，長鑫存儲建立了嚴謹合規(guī)的研發(fā)體系并結合當前先進設備完成了大幅度的工藝改進，開發(fā)出獨有的技術體系，拉近了與世界先進水平的技術差距。目前研發(fā)投入支出超過 25 億美元。
 
 
 
 
 
朱一明表示，長鑫存儲的最初技術來源是奇夢達，通過與奇夢達合作，將一千多萬份有關 DRAM 的技術文件（約 2.8TB 數(shù)據(jù)）收歸囊中。
 
長鑫存儲在此基礎上，通過國際合作，前期利用合作伙伴 ASML 的研發(fā)線，展開世界速度的快速迭代研發(fā)，據(jù)悉，目前已持續(xù)投入研發(fā)的晶圓超過 15000 片。
 
 
長鑫存儲

長鑫存儲

2016年5月，長鑫存儲技術有限公司的事業(yè)在安徽合肥啟動。作為一體化存儲器制造商，公司專業(yè)從事動態(tài)隨機存取存儲芯片(DRAM)的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。DRAM 產(chǎn)品廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等領域。

2016年5月，長鑫存儲技術有限公司的事業(yè)在安徽合肥啟動。作為一體化存儲器制造商，公司專業(yè)從事動態(tài)隨機存取存儲芯片(DRAM)的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。DRAM 產(chǎn)品廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等領域。收起

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“芯思想semi-news”微信公眾號主筆。非211非985非半導體專業(yè)非電子專業(yè)畢業(yè)，混跡半導體產(chǎn)業(yè)圈20余載，熟悉產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)情況，創(chuàng)辦過半導體專業(yè)網(wǎng)站，參與中國第一家IC設計專業(yè)孵化器的運營，擔任《全球半導體晶圓制造業(yè)版圖》一書主編，現(xiàn)供職于北京時代民芯科技有限公司發(fā)展計劃部。郵箱：zhao_vincent@126.com；微信號：門中馬/zhaoyuanchuang