芯耀
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與非網 9 月 23 日訊，根據 SIA 數據顯示，2019 年第一季度全球半導體市場同比下降了 5.5%。受到全球半導體市場下滑影響，我國集成電路行業(yè) 2019 年一季度增速大幅下降。
市場環(huán)境不佳也直接反應在國內封測廠商業(yè)績之中，國內三大封測巨頭長電科技、華天科技、通富微電的毛利率跌至 10%左右，封測代工似乎進入了“微利時代”。
圖片來自芯聞號
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可惜是的，國內封測廠商的業(yè)績并未能轉好，通過 2019 年 Q1 和上半年的業(yè)績對比發(fā)現，除通富微電在 AMD 的帶動下實現營收逆勢上漲外，長電科技以及除去 Unisem 業(yè)績的華天科技（2019 上半年，華天科技因合并 Unisem 增加營業(yè)收入 8.55 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤增加 2066.79 萬元）營收都出現了較大下滑。
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圖片來自芯聞號
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后摩爾時代，是先進封裝的時代
當前摩爾定律已經接近其物理極限，雖有資金實力雄厚的臺積電、三星這樣的半導體制造商已經開始研發(fā) 5 納米、3 納米、2 納米等先進制造工藝技術，但受限于資金壓力和技術水平，當前已經有格芯、聯電等多家半導體廠商宣布不再跟進。
與此同時，英特爾、臺積電等半導體巨頭不止一次地在公開場合宣揚了自己在先進封裝領域的技術成果。
有行業(yè)人士認為，后摩爾時代，將是先進封裝的時代。顯然，無論是正在探索摩爾定律物理極限的臺積電，還是在 10 納米上“擠牙膏”遲遲不前的英特爾都有提前布局、重注在先進封裝技術上，中國大陸廠商亦在暗暗發(fā)力。
IC 設計廠商布局切入
在國內，垂直整合模式成了眾多公司的延伸方向，下游終端廠商、分銷商向設計領域延伸，而越來越多的 IC 設計廠商或產業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)廠商開始涉足封測領域，這對國內封測廠商的影響才是顯而易見的。在 A 股上市公司中，富滿電子在去年年底宣布在合肥高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)投資 10 億元人民幣建設集成電路封裝項目。
此外，蘇州固锝也在 2017 年成功收購馬來西亞封測廠，在海外建立半導體封裝測試生產基地。蘇州固锝也坦言，本次收購有利于蘇州固锝獲得先進封裝技術，提升研發(fā)實力，躋身全球一流封測企業(yè)。
對此，國內封裝龍頭之一的華天科技卻并不擔心。華天科技向集微網表示，集成電路封測行業(yè)是技術密集、資金密集和人力密集的行業(yè)，因此，專業(yè)代工模式將成為全球集成電路封裝測試的主流模式。專業(yè)代工模式能使最好的 IC 設計、IC 制造及 IC 封裝廠商結合在一起，加快集成電路產品的更新換代步伐。
華天科技認為，芯片設計公司與封測的經營模式不同，芯片設計公司自己做封測不會成為未來的趨勢。
向模組及系統領域延伸
不論芯片設計公司做封測是否是未來的趨勢，但對于國內封裝廠商而言，探索出未來發(fā)展方向已經刻不容緩。
據業(yè)內人士透露，早在 2018 年 3 月，華天科技就設立了華天慧創(chuàng)科技（西安）有限公司。
據天眼查資料顯示，華天慧創(chuàng)負責實施“先進生物識別傳感器產業(yè)化”項目，開展晶圓級光學，微納加工業(yè)務，針對 3D 人臉，虹膜，高像素鏡頭，結構光模組的產品，集產品設計，工藝開發(fā)，模組生產為一體，整合光學與半導體產業(yè)鏈，服務于人工智能市場。
致力于整合光學與半導體產業(yè)鏈，華天科技投資 23 億元轉型生物識別模組領域。值得一提的是，這樣的垂直整合模式不只是華天科技在布局，通富微電也保持同樣看法。
9 月 11 日，通富微電 SIP 首席科學家謝建友在 SIP 封裝大會上表示，封測廠的下一個發(fā)力的領域應該是在模組和更進一步的系統，這也就是說，現在的模組廠商比如丘鈦、歐菲光等公司大部分市場要轉移到封測廠這一塊來，而封測廠商應該直接去做模組，然后下一步將直接面對終端客戶，來幫客戶做整體的解決方案。
謝建友認為，以前的封測廠更多是一個代工的角色，而現在的封測廠將作為一個整體解決方案的服務提供商，通富微電后期的目標將不僅僅在于芯片或是模組，更多的是要到整個系統上，去做一個整體系統解決方案的服務提供商。
作為國內兩大封測巨頭，華天科技、通富微電紛紛選擇向模組延伸，垂直整合是當前半導體企業(yè)的潮流，或許這也是華天科技、通富微電擺脫封測廠“微利時代”的一大突圍方向。
與非網整理自網絡
