芯耀
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有人說：創(chuàng)業(yè)板 10 年，創(chuàng)造了無數(shù)財富神話；新三板 5 年，從烈火烹油到無人問津，注定只是場外的小眾市場。而今作為股市新貴的科創(chuàng)板又將演繹怎樣的命運？
從 2019 年 3 月 22 日科創(chuàng)板首家公司獲得受理，到 2019 年 7 月 22 日首批 25 家上市公司華興源創(chuàng)、睿創(chuàng)微納、天準科技等在上海證券交易所正式亮相科創(chuàng)板，中國資本市場迎來歷史性時刻。
2019 年已悄悄過去，留下了她的痕跡。于萬物，科創(chuàng)板為何物？于股市，開市半年不到，已拍起驚濤駭浪。站在 2020 年的開端，借著與非網推出《記錄 2019》關鍵詞系列的契機，和大家一起來盤點一下科創(chuàng)板常態(tài)下的昨日典型與明日號碼牌。
截至 2019 年 12 月 30 日，科創(chuàng)板累計受理公司數(shù)量達到 202 家，其中 23 家公司終止審核。上市公司數(shù)量已經達到 70 家，合計融資超過 820 億，總市值達 8671.09 億元，平均市值為 123.87 億元，所有個股相對發(fā)行價最高平均漲幅達 188%，總成交額累計為 1.33 萬億，單只個股平均成交額達 189.9 億。
縱觀科創(chuàng)板開市以來的 163 個日日夜夜（2019），有過一路飆紅的扶搖千里，有過腰斬的蕩氣回腸。如果你有看過與非網 9 月初的《29 家科創(chuàng)板企業(yè)近況分析：市盈率過高，或存泡沫》一文，就會對科創(chuàng)板高達 135 倍的平均市盈率表示驚呆，這也奠定了 9 月下旬開始的滑鐵盧事件，一方面該是自然規(guī)律，否則如何維穩(wěn)？另一方面，畢竟資本都是嗜血的，看穩(wěn)時機，便會毫不猶豫地下手。
聊一聊昨日典型：幾家歡喜，幾家憂？
如今，跌下神壇的科創(chuàng)板開始進入回血期，而在這些資本控制下的半導體相關企業(yè)又是一番怎樣的面貌呢？我們從產業(yè)鏈的上游到下游分別抓取典型來聊一聊。
安集微電子（材料類）：最活躍個股
7 月 22 日，安集微電子登陸科創(chuàng)板，上市首日漲幅達 400%。
安集微電子成立于 2006 年 2 月 7 日，全稱為安集微電子科技（上海）股份有限公司，法人代表、董事長兼總經理為王淑敏博士，是一家半導體材料研發(fā)商，目前注冊資本 5310.838 萬人民幣，市值逾 70 億元。因開市后隨即領漲科創(chuàng)板，上午漲幅最高達 520.6%，而得名“最活躍個股”稱號。
信息源：新浪財經
安集科技主營業(yè)務為關鍵半導體材料的研發(fā)和產業(yè)化，致力于集成電路行業(yè)材料領域的解決方案進口替代，產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑。其化學機械拋光液已在 130-28nm 技術節(jié)實現(xiàn)規(guī)?；N售，主要應用于國內 8 英寸和 12 英寸主流晶圓產線，14nm 技術節(jié)產品已進入客戶認證階段，10-7nm 技術節(jié)產品正在研發(fā)中。中芯國際、臺積電、長江存儲、華潤微電、華虹宏力均是其主要客戶。
瀾起科技（設計類）：市值封王
7 月 22 日，瀾起科技登陸科創(chuàng)板，上市當天市值接近 1 000 億元。
瀾起科技成立于 2004 年，全稱為瀾起科技股份有限公司，有著“中國最牛集成電路設計公司”之稱，躋身全球內存接口芯片三杰，位列 IC 獨角獸之首，目前市值逾 750 億。
信息源：新浪財經
瀾起科技主營業(yè)務是為人工智能和云計算提供以芯片為基礎的解決方案，是全球可提供從 DDR2 到 DDR4 內存全緩沖 / 半緩沖完整解決方案的主要供應商之一，大約占內存價值量近 5%。
高端制造行業(yè)分析師表示，雖然瀾起科技目前專攻內存接口芯片這一較小的領域，但其已經掌握了行業(yè)話語權，瀾起科技發(fā)明的 DDR4 全緩沖“1+9”架構被全球微電子產業(yè)的領導標準機構采納為國際標準?？v觀其股票行情，自上市以來，有漲有跌，總體運行平穩(wěn)。
中微半導體（設備類）：潛力股
7 月 22 日，中微半導體登陸科創(chuàng)板。
中微半導體成立于 2004 年 5 月，全稱為中微半導體設備（上海）股份有限公司，公司法人代表、董事長兼首席執(zhí)行官為尹志堯，是國內首家加工亞微米及納米級大規(guī)模集成線路關鍵設備的公司，目前注冊資本 53486.224 萬人民幣，市值突破 550 億元。
信息源：新浪財經
股權方面，占股前三的分別是上海創(chuàng)業(yè)投資有限公司（21.42%）、國家集成電路產業(yè)投資基金（20.74%）以及公司員工（20%左右）。
技術方面，中微半導體主要深耕的就是集成電路刻蝕機領域，在全球集成電路刻蝕機市場排名前列，臺積電、中芯國際、海力士、華力微電子、聯(lián)華電子、長江存儲等芯片商均是其客戶，主要產品等離子體刻蝕設備已經廣泛應用于 45nm-7nm 工藝的芯片加工制造，5nm 工藝級設備也已研制成功，即將達到量產，部分刻蝕設備技術水平已達到國際設備巨頭的水平，未來有望成為我國刻蝕設備行業(yè)龍頭企業(yè)。也被外界視為最可能在科創(chuàng)板上市的獨角獸之一。
對于目前的市值，有分析人士稱：技術是真的高精尖，但市盈率不免過高了些。
華興源創(chuàng)（測試、設備類）：檢測領域隱形冠軍
7 月 22 日，華興源創(chuàng)登陸科創(chuàng)板，科創(chuàng)板第一股。
華興源創(chuàng)成立于 2005 年 6 月 15 日，全稱為蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司，系陳文源先生與妻子張茜共同創(chuàng)辦，夫婦倆通過直接和間接方式合計持有科創(chuàng)板編號第一股華興源創(chuàng) 93.15%的股份，為華興源創(chuàng)的實際控制人，相當于持有 3.36 億股，發(fā)行后，持股比例仍達到 83.835%。在科創(chuàng)板首批上市的 25 家公司中，華興源創(chuàng)率先走完受理、審核、審議、注冊流程，第一家啟動 IPO 發(fā)行工作，也因此被稱為“科創(chuàng)板第一股”。
信息源：新浪財經
華興源創(chuàng)是一家工業(yè)自動測試設備與系統(tǒng)解決方案提供商。主要測試產品用于液晶 LCD 與柔性 OLED 中小型平板、集成電路、汽車電子、太陽能面板等行業(yè)的生產廠家，也為保險和銀行等行業(yè)提供定制融合通訊軟件平臺。
華興源創(chuàng)除了是 A 股科創(chuàng)板市場的“最亮的明星”外，還是第一個吃螃蟹的公司：收購歐立通 100％股權，交易各方初步商定標的資產的交易金額為 11.5 億元，以此踏足智能可穿戴設備領域。
中國通號（解決方案類）：募資王
7 月 22 日，中國通號登陸科創(chuàng)板，上市募集資金 105.3 億元，后續(xù)表現(xiàn)疲軟。
中國通號成立于 2010 年 12 月 29 日，全稱為中國鐵路通信信號股份有限公司，系由中國鐵路通信信號集團公司作為主發(fā)起人， 聯(lián)合中國機械工業(yè)集團有限公司、中國誠通控股集團有限公司、中國國新控股有限責任公司和中金佳成投資管理有限公司共同發(fā)起設立的。目前注冊資本 878981.9 萬人民幣，市值逾 750 億元。中國通號以 105.3 億元的募資金額位居全部科創(chuàng)板受理公司首位，因此得名“募資王”的稱號。
信息源：新浪財經
中國通號是一家軌道交通控制系統(tǒng)解決方案提供商，擁有軌道交通控制系統(tǒng)設計研發(fā)、設備制造及工程服務于一體的完整產業(yè)鏈，主要負責中國鐵路和城市軌道交通列車運行控制系統(tǒng)技術應用和創(chuàng)新，具備重特大工程一站式綜合服務能力，具有對外進出口經營權和對外工程承包權。
有分析人士稱，中國通號股市表現(xiàn)欠佳的主因是行業(yè)的飽和，過了快速發(fā)展階段，其次盤子太大，需要大資金助推，毛利率和凈利率增長乏力，研發(fā)投入不足等都是其沖力不足的原因。另有專業(yè)人士認為，中國通號資產規(guī)模龐大、技術成熟，股價穩(wěn)定，更符合“主板藍籌股”的特征，因此更適合去主板上市。
談一談明日號碼牌：圍城外邊的排隊等候者
據(jù)統(tǒng)計，截至 2019 年 12 月 31 日，除了上市的 72 家企業(yè)外，另有 5 家已發(fā)行，處在募資階段，3 家注冊生效，24 家提交注冊，2 家已通過，40 家已問詢，22 家已受理（以上數(shù)據(jù)無交疊）。可見排隊等候者重多，其中不乏半導體產業(yè)鏈上的企業(yè)，比如材料類的錦州神工和上海硅產業(yè)，設計類的敏芯微電子、紫晶存儲、華潤微電子、力合微電子、芯朋微電子和晶科電子，測試設備類的和艦芯片（已主動申請終止）、博眾精工，解決方案類的有方科技、紫晶存儲、天罡股份等。由于篇幅有限，下面選擇其中幾家作簡要介紹。
圖源：錦州神工官網
錦州神工（材料類）
11 月 6 日，錦州神工科創(chuàng)板首發(fā)上市申請獲得上海證券交易所科創(chuàng)板上市委第 42 次審議會議通過，其也成為遼寧省第二家登陸科創(chuàng)板的公司。
錦州神工是半導體級單晶硅材料供應商，主營業(yè)務為半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產和銷售，其核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
而此次發(fā)行募集資金，錦州神工擬建 8 英寸半導體級硅單晶拋光片生產線以及研發(fā)中心建設，總投資超 11 億元。
上海硅產業(yè)（材料類）
2019 年 11 月 13 日，科創(chuàng)板上市委審議結果顯示，同意上海硅產業(yè)集團股份有限公司（下稱“硅產業(yè)”）發(fā)行上市。
硅產業(yè)前身為 2015 年 12 月成立的上海硅產業(yè)投資有限公司，是由國盛集團、大基金、嘉定開發(fā)集團、武岳峰 IC 基金和新微集團共同出資設立。2019 年 3 月，該公司以整體變更的方式發(fā)起設立硅產業(yè)。
招股書介紹稱，硅產業(yè)是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片企業(yè)之一，是中國大陸率先實現(xiàn) 300mm 半導體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，打破了我國 300mm 半導體硅片國產化率幾乎為 0%的局面，推進了我國半導體關鍵材料生產技術“自主可控”的進程。
圖源：華潤微電子官網
華潤微電子（設計類）
2019 年 10 月 25 日，上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會，宣布半導體企業(yè)華潤微電子正式過會。
值得一提的是，華潤微電子曾在港交所有七年的上市經歷。2004 年，華潤微電子登陸港交所，7 年后的 2011 年，華潤微電子以私有化方式從港股退市。
華潤微電子擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等完整的半導體產業(yè)鏈，曾參與建成并運營中國第一條 4 英寸晶圓生產線、第一條 6 英寸晶圓生產線。
芯朋微電子（設計類）
2019 年 12 月 25 日，上交所官網信息顯示，無錫芯朋微電子股份有限公司（以下簡稱“芯朋微”）的科創(chuàng)板 IPO 申請已受理。
值得一提的是，芯朋微于 2014 年正式登陸新三板，2017 年 9 月，向深圳創(chuàng)業(yè)板提交 IPO 招股書，時隔半年后向證監(jiān)會申請撤回 IPO 申請文件。2019 年 6 月，芯朋微宣布終止新三板掛牌，并再度沖刺 IPO。
芯朋微成立于 2005 年，從事模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O計，專注于開發(fā)電源管理集成電路，主要產品包括 AC-DC、DC-DC、Motor Driver 等。
圖源：博眾精工
博眾精工（測試、設備類）
2019 年 10 月 30 日，科創(chuàng)板上市委 2019 年第 39 次審議會議通過博眾精工科技股份有限公司（下稱“博眾精工”）的上市申請。
根據(jù)《招股說明書》，該公司此次擬募集資金共計 11.03 億元，其中，擬投資 5.6 億元擴產建設消費電子行業(yè)自動化設備，3.5 億元補充流動資金，研發(fā)中心升級項目投資 1.01 億元，汽車、新能源行業(yè)自動化設備產業(yè)化建設項目投資約 9000 萬元。
博眾精工成立于 2006 年，主要從事自動化設備、自動化柔性生產線、自動化關鍵零部件以及工裝夾（治）具等產品的研發(fā)、設計、生產、銷售及技術服務，其業(yè)務主要涵蓋消費電子、汽車、新能源等行業(yè)，同時也是一家智能工廠解決方案提供商。蘋果公司、蔚來汽車 、富士康、和碩聯(lián)合和立訊精密均是博眾精工的主要客戶。
紫晶存儲（解決方案類）
2019 年 10 月 23 日，上交所披露科創(chuàng)板上市委 2019 年第 36 次審議會議結果公告，廣東紫晶信息存儲技術股份有限公司首發(fā)通過。
值得一提的是，紫晶存儲曾于 2016 年在新三板上市，但是在 2018 年 7 月公司決定終止掛牌，轉戰(zhàn)科創(chuàng)板。
招股書顯示，紫晶存儲是國內領先的光存儲科技企業(yè)，面向大數(shù)據(jù)時代冷熱數(shù)據(jù)分層存儲背景下的光磁電混合存儲的應用需求，以及政府、軍工等領域對自主可控和數(shù)據(jù)存儲安全提升的需求，開展光存儲介質、光存儲設備，以及基于光存儲技術的數(shù)據(jù)智能分層存儲及信息技術解決方案的研發(fā)、設計、開發(fā)、生產、銷售和服務。
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寫在最后
2019 年，盡管市場持續(xù)面對宏觀因素不明朗、負面消息與市況波動的情況，但科創(chuàng)板從發(fā)行之日起，運行總體日趨平穩(wěn)，符合市場預期，沒有出現(xiàn)太意外的情形，談不上滿地雞毛。同時，允許虧損企業(yè)、同股不同權的企業(yè)上市，在市值規(guī)模上則覆蓋了大中小企業(yè)，體現(xiàn)了足夠的包容性。
同時有業(yè)內人士認為，試點注冊制是科創(chuàng)板改革最大的制度突破，從具體制度設計和執(zhí)行層面來看，也取得了階段性進展。
據(jù)德勤預計，中國內地在 2020 年的 IPO 數(shù)量和融資金額將增加，其中科創(chuàng)板預計約有 120 至 150 宗 IPO 將籌集總共 1,300 至 1,600 億元人民幣。
作為半導體產業(yè)鏈上的企業(yè)，如何才能抓住資本的利好？或許圍繞公共服務平臺構建行業(yè)生態(tài)，提升產品質量和設計能力會是不變的出路吧。
以集成電路設計行業(yè)為例，據(jù)統(tǒng)計，目前集成電路設計行業(yè)員工人數(shù)少于 100 人的小微企業(yè)，共 1576 家，占據(jù)企業(yè)總量的 88.5%，呈現(xiàn)了百花齊放的態(tài)勢，而通過充分競爭會誕生更好的大型設計公司，也意味著芯片設計產業(yè)集中度終將通過并購、整合進入較高階段。
至于科創(chuàng)板能否保持一池春水，成為明日的納斯達克？我想國人的勤奮和時間會給我們答案。
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