芯耀
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2020 年 4 月 29 日，杭州市發(fā)展和改革委員會下達了《杭州市 2020 年重點實施項目形象進度計劃》、《杭州市 2020 年重點預(yù)備項目前期工作計劃》兩個通知，內(nèi)容涉及三個 12 英寸集成電路制造項目和一個 12 英寸大硅片項目。
其中《杭州市 2020 年重點實施項目形象進度計劃》中涉及杭州積海半導(dǎo)體有限公司月產(chǎn) 2 萬片 12 英寸集成電路制造項目、杭州中欣晶圓大尺寸半導(dǎo)體硅片項目。
積海項目計劃分兩期建設(shè)，一期規(guī)劃月產(chǎn)能為 2 萬片 12 英寸晶圓，為了有效控制投資風(fēng)險，將項目一期分兩個階段來實施。一期一階段按照業(yè)界成熟大廠最低投資規(guī)模的標準，在充分考慮光刻機等關(guān)鍵設(shè)備最優(yōu)投入等因素的前提下，一期一階段規(guī)劃月產(chǎn)能為 4000 片 12 英寸；在一期一階段成功實施后，再啟動第二階段，實現(xiàn)一期月產(chǎn)能為 2 萬片 12 英寸晶圓產(chǎn)業(yè)化能力；在一期成功實施后，項目擇機啟動二期建設(shè)，新增月產(chǎn)能 4 萬片 12 英寸晶圓。
積海半導(dǎo)體（HFC Semiconductor）致力于磁存儲器（MRAM）技術(shù)的研發(fā)，并和世界著名的工業(yè)研究所建立了聯(lián)合開發(fā)伙伴關(guān)系；計劃在未來幾年內(nèi)建立完整的 MRAM 生產(chǎn)能力，并將成為這一關(guān)鍵的新興 NVM 技術(shù)的關(guān)鍵參與者。
積海半導(dǎo)體最早的名稱是 HEFECHIP，和合肥有著莫大淵源（其他的淵源大家可以聯(lián)想到某公司）；2019 年 3 月在天津成立天津積海半導(dǎo)體，注冊資金 100 萬；2019 年 9 月在杭州成立杭州積海半導(dǎo)體，注冊資金 137.5 億。
《杭州市 2020 年重點預(yù)備項目前期工作計劃》涉及芯邁 IDM 模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目、青山湖科技城高端儲存芯片產(chǎn)業(yè)化項目。
芯邁 IDM 項目擬建設(shè)模擬集成電路芯片生產(chǎn)基地，總投資 180 億元，總用地面積約 700 畝，總體規(guī)劃，分兩期實施，力爭 2020 年開工。芯邁項目應(yīng)該是 2020 年 3 月 17 日參與集中開工儀式的富芯半導(dǎo)體模擬芯片 IDM 項目的投資主體。富芯半導(dǎo)體宣布的總投資是 400 億元。
芯邁半導(dǎo)體也成立于 2019 年 9 月 17 日，法人代表李薦民；富芯半導(dǎo)體成立于 2019 年 10 月 18 日，法人代表也是李薦民；富芯半導(dǎo)體的股東就是芯邁半導(dǎo)體。芯邁半導(dǎo)體和矽力杰（Silergy）有著緊密的關(guān)系。
作為國內(nèi)知名的模擬電路設(shè)計公司，矽力杰 2008 年成立于杭州，2013 年在中國臺灣上市。
青山湖科技城高端儲存芯片產(chǎn)業(yè)化項目計劃建成月產(chǎn) 20000 片 12 英寸 28 納米新型高端集成電路生產(chǎn)線。
青山湖科技城高端儲存芯片產(chǎn)業(yè)化項目是由中電?？地撠?zé)，從事磁旋存儲芯片（STT-MRAM）的產(chǎn)業(yè)化進程。
青山湖科技城高端儲存芯片產(chǎn)業(yè)化項目和積海半導(dǎo)體項目有著類似的情況。在一個城市同時建設(shè)兩個 MRAM 項目。杭州也是有著莫大的決心。
為深入貫徹落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，2017 年 12 月浙江省政府出臺了《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實施意見》，在《實施意見》中提出積極發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)，做強特色工藝集成電路制造產(chǎn)業(yè)，做精特色集成電路工藝材料產(chǎn)業(yè)，做大集成電路制造業(yè)和封裝測試，并發(fā)展配套相關(guān)產(chǎn)業(yè)，預(yù)計到 2020 年，全省集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)突破 1000 億元目標。并特別提出“實施集成電路制造躍升工程”，支持有條件的地方規(guī)劃布局和建設(shè) 8 英寸和 12 英寸生產(chǎn)線，融入國家集成電路制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，引進 16/14 納米以下產(chǎn)線，力爭到 2020 年實現(xiàn) 12 英寸先進集成電路生產(chǎn)線零的突破。
2020 年，杭州大搞集成電路 FAB 建設(shè)，在短時間內(nèi)宣布三個 FAB 項目，似乎要和國內(nèi)其他城市進行“造芯”競賽。根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計，目前只有武漢、上海、合肥有著三個 12 英寸項目，武漢是新芯、長江存儲、弘芯，上海是中芯國際、華虹集團、積塔半導(dǎo)體，合肥是晶合、長鑫、模擬芯片項目。杭州可謂一鳴驚人，后生真是可畏。
三大 FAB 項目落戶杭州，且在 2020 年要相繼開工，正好滿足了《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實施意見》中“12 英寸先進集成電路生產(chǎn)線零的突破”，圓滿的完成了產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。
項目零突破不等于更產(chǎn)品零突破。加油，杭州！
