芯耀
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近期，國際芯片市場格局可能正迎來劇變。由于中國半導體國產化的腳步加速，美韓壟斷芯片的局面有望被打破，而日本則有望成為最大贏家。
日本在全球半導體供應占據(jù)重要地位
在半導體材料領域，芯片生產所需的 19 種必備材料，日本在硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩等 14 種重要材料均占據(jù)超過 50%的份額，行業(yè)內長期保持優(yōu)勢。毫不夸張地說，如果沒有日本企業(yè)供應，全球的半導體制造都要受挫。
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在半導體設備領域，必備的 26 種半導體設備中，日本企業(yè)在 10 種設備所占的市場份額超過 50%，尤其在清洗設備、氧化爐等重要前端設備更是幾乎壟斷市場。
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在全球半導體領域，在半導體生產的三張王牌中，美國掌握著設計工具，制造設備；而日本則掌握著半導體材料。
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目前，日本企業(yè)在全球半導體材料市場的整體市場份額達到 52%，在硅片、光刻膠、掩膜版、導電黏膠、塑封料、引線框架等關鍵材料領域具有明顯優(yōu)勢，擁有信越、三菱住友、JSR、日立化成、京瓷等全球半導體材料頂級供應商。
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在清洗設備、光刻機、勻膠顯影設備、離子注入設備、刻蝕設備、熱處理設備、晶圓檢測設備、芯片測試設備等多數(shù)關鍵領域，日本長期保持競爭優(yōu)勢，全球前十大半導體設備企業(yè)中總能出現(xiàn)日本企業(yè)。
我國大力推進芯片國產化的同時
今年 6 月份，日本半導體制造設備的銷售額達到 1804 億日元，同比增長 31.1%。同時隨著中國大力推進芯片國產化，未來五年中國的半導體設備支出將平均每年增長 31％，日本企業(yè)參與優(yōu)勢明顯，將有望從中大幅受益。
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中國半導體廠商加大制造投資、以及終端產品市場需求旺盛，似乎推動了日本半導體業(yè)務銷售額大增。
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據(jù)相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2018 年，中國手機、計算機和彩電這些消耗芯片的大產業(yè)，產量分別為 18 億、3 億、2 億，占到了全球 90%、90%、70%以上，我們這么大的市場，完全可以撐得起企業(yè)的產量。
Qorvo 與思佳訊、新博通、村田四家?guī)缀跽紦?jù)了全球射頻領域 80%的市場份額，隨著 5G 時代的到來，中國在 5G 領域開始占有自己的技術優(yōu)勢，必須要自己掌握射頻芯片。
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除此之外，我國是全球最大的手機生產基地，同時華為、vivo、oppo、小米等國產品牌的手機銷售量占全球的 50%以上。
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雖然日本在芯片設計領域特別是存儲器方面出現(xiàn)大幅衰退，但在材料設備及部分細分市場依然具有優(yōu)勢。精細化工是日本發(fā)展半導體級材料的基礎，至今依然保持優(yōu)勢。
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正因為日本半導體處于這樣的發(fā)展狀態(tài)，中日半導體行業(yè)有著巨大的互補與合作發(fā)展空間。
日本領先的芯片制造水平，也與我國對芯片的旺盛需求形成了良好的互補。
中日半導體企業(yè)因環(huán)境及政策互相收益
國務院近日印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，數(shù)據(jù)顯示，2019 年我國芯片的進口金額為 3040 億美元，遠超排名第二的原油進口額。
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據(jù)國務院數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在 2025 年達到 70%。
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本月，中國向芯片制造商推出了新的稅收優(yōu)惠政策，中國已設立國家基金專門投資于半導體行業(yè)。
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今年迄今，已有多家芯片公司在上?？苿?chuàng)板進行了首次公開募股，籌集了數(shù)以 10 億美元計的資金。
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這意味著，隨著中國企業(yè)提高產能，對芯片制造工具的需求會更多，像東京電子這樣的公司將從中受益。
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本月，中國芯片代工企業(yè)中芯國際將其 2020 年計劃的資本支出提高至 67 億美元；此前該公司通過在上?？苿?chuàng)板 IPO 籌資 77 億美元，這個資本支出數(shù)字是年初預計的 31 億美元的兩倍多。
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東京電子專注于前端芯片制造工藝，尤其在蝕刻機和涂布機 / 顯影機等產品上實力強大：后者的市場占有率達 91%。
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截至 6 月份的 12 個月內，中國約占東京電子半導體設備銷售的五分之一，因此中國的支出增加將令該公司在獲利方面處于有利地位。
收購日本芯片光刻機先鋒微技術
打造一條全面自主的生產線，首先第一步就是光刻機，光刻機是制造芯片的關鍵設備，我國在光刻機領域存在較大的短板。
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但近日中企英唐智控表示，該公司計劃收購的日本芯片半導體光刻機先鋒微技術，目前已獲日本政府批準。
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先鋒微技術光刻機主要用于模擬芯片的制造，這對推動國產芯片的發(fā)展來說無疑也是好消息。
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對于手機、電腦等高端數(shù)字芯片，先鋒微技術的能力不大，但在工業(yè)領域可以有不錯的表現(xiàn)，由此可見，一旦收購成功，在工業(yè)芯片領域，國產芯片未來可期。
華為加大與日本的合作是大勢所趨
2019 年華為從日本企業(yè)采購零部件等的金額約為 1.1 萬億日元（約合人民幣 714.5 億元），比 2018 年同期增長約 50%。值得注意的是，華為 2018 年從日企采購的零部件金額為 7210 億日元，已經自 2015 年暴漲 200%。
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日本在全球供應鏈中占據(jù)非常重要的地位，其零部件產業(yè)支撐著年產 14 億部的智能手機生產；此外，目前華為已經與日本供應商建立了長期穩(wěn)定的合作關系。
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此前也有報道指出，日本企業(yè)松下將在中國增產 5G 電子材料，計劃于 6 月內在位于廣東省廣州市的工廠里開始增設生產設備等，并于 2021 年秋季投產，投資額約為 80 億日元，該公司計劃將產能提高到原來的 1.5 倍。
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預計主要用于滿足 5G 基站的天線、服務器和路由器的需求，估計會通過電路板制造商，提供給中國通信設備廠商華為和中興通訊。
日本正重金招攬臺積電建廠
日本半導體雖然在全球的占比也不少，可是大多數(shù)是半導體材料、設備、存儲領域。高端的芯片制造，還是臺積電、三星領先。
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日本已經向英特爾和臺積電拋出了橄欖枝，并計劃在未來幾年內向海外芯片制造商提供總計數(shù)千億日元(折合數(shù)十億美元)的資金。
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日本政府希望結合全球強大的半導體廠商在該國建立工廠，不僅掌握先進技術，還能確保日本相關的半導體組件和設備制造商供貨穩(wěn)定。
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日本計劃建立先進的芯片晶圓代工廠，與美國不謀而合邀請臺積電，或許日本也預測到自己的不足。
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可見中美之間的關系，影響著中日、美日。打破了原來的全球化產業(yè)鏈。日本計劃邀請臺積電建晶圓代工廠，也是長遠戰(zhàn)略考慮，也擔心美國會第二次對自己下手。
結尾：長遠發(fā)展不能指望著其他國家
在美國的包圍網(wǎng)加強的背景下，可以預想到的是中國大陸將接近日本，日本企業(yè)可以參與中國半導體產業(yè)培育的后方支援。
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對于因美國禁運而陷入困境的中國來說，掌握半導體國產化的關鍵是日本企業(yè)。日本企業(yè)也認為擴大業(yè)績的機會已經到來。
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但中國只能寄希望于自己，不能寄希望于日本。臺積電也不是美國企業(yè)，但面對美國的威脅，臺積電也沒有辦法。
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對于華為這樣的中國大陸企業(yè)來說，需要形成一個整合能力的產業(yè)集團。中國市場也足夠大，能力也足夠強，我們完全有能力發(fā)展自己的芯片產業(yè)。
