芯耀
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隨著 L2 滲透率越過 15%之后，L2 將走向普及階段。L2.5 車型將進(jìn)入密集發(fā)布期，L3 和限定場(chǎng)景的 L4 量產(chǎn)也已經(jīng)不遠(yuǎn)。
資料來(lái)源：英飛凌
在主控芯片領(lǐng)域，不同廠商有著不同的技術(shù)路線，主流方案為不同芯片構(gòu)型的異構(gòu)融合。CPU 負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算和任務(wù)調(diào)度；GPU 作為通用加速器，可承擔(dān) CNN 等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算與機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)承擔(dān)主要計(jì)算工作；FPGA 作為硬件加速器，具備可編程的優(yōu)點(diǎn)，在 RNN/LSTM/ 強(qiáng)化學(xué)習(xí)等順序類機(jī)器學(xué)習(xí)中表現(xiàn)優(yōu)異，在部分成熟算法領(lǐng)域發(fā)揮著突出作用；ASIC 可實(shí)現(xiàn)性能和功耗最優(yōu)，作為全定制的方案將在自動(dòng)駕駛算法成熟后成為最終選擇。
Mobileye 是做傳統(tǒng)算法起家的。EyeQ5 主要有 4 個(gè)模塊：CPU, CVP（計(jì)算機(jī)視覺處理器）, DLA（深度學(xué)習(xí)加速器） 和 MA。從各個(gè)模塊的大小來(lái)看，CPU 和 CVP 是大頭。CPU 占據(jù)很大空間。CVP 是針對(duì)很多傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)視覺算法設(shè)計(jì)的 ASIC。Mobileye 一直以傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)視覺算法而聞名，也因?yàn)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E4%BD%8E%E5%8A%9F%E8%80%97/">低功耗而受到廣泛歡迎。DLA 在 EyeQ5 最初的宣傳材料里并沒有出現(xiàn)，是后來(lái)才加進(jìn)去的。DLA 在整個(gè)芯片里占據(jù)的比例還是較小，應(yīng)該是受市場(chǎng)壓力才添加的。
Mobileye 先知先覺，早早選擇出售給 INTEL，未來(lái)可以和英特爾的 CPU、FPGA 技術(shù)資源整合。目前 EyeQ5 的短板是開放性不足，加上算力不強(qiáng)，車企用戶并不多，公開的只有四家，比英偉達(dá) Xavior 少了很多。
主要車企和 Tier1 的 ADAS/AD 主控芯片選擇表（部分）
我們推測(cè) Mobileye 為了解決開放性問題，投入很大力量補(bǔ)課。NXP 和瑞薩也在補(bǔ)課，除了完善 API、工具鏈、生態(tài)鏈，還參股和收購(gòu)相關(guān)企業(yè)，如 NXP 投資 Kalray，瑞薩收購(gòu) IDT。 剛才提到 Mobileye 的算法解決方案還是以傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)視覺算法為主，深度學(xué)習(xí)算法為輔。而 Mobileye 的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 Nvidia 則是以深度學(xué)習(xí)算法為主。
Xavier 主要有 4 個(gè)模塊: CPU，GPU，DLA（深度學(xué)習(xí)加速器）和 PVA。占據(jù)最大面積的是 GPU，然后 CPU，最后輔以兩個(gè)專用 ASIC：一個(gè)是用于推理的 DLA，還有一個(gè)是加速傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)視覺算法的 PVA。 英偉達(dá)最強(qiáng)大的地方，其實(shí)是它的開放性和工具鏈。
DRIVE AutoPilot 負(fù)責(zé)在地圖上準(zhǔn)確定位并規(guī)劃安全高效的行駛路線，Drive Works 則為開發(fā)人員提供了參考應(yīng)用程序、工具和一個(gè)全面的模塊庫(kù)。ClearSightNet 是英偉達(dá)基于攝像頭的障礙物感知軟件，該軟件將會(huì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)車輛檢測(cè)攝像機(jī)的失靈狀況，它接受實(shí)時(shí)攝像機(jī)傳回的畫面，評(píng)估每一幀以檢測(cè)攝像機(jī)是否失靈。 強(qiáng)大如英偉達(dá)，也有短板，就是功耗太大。高通芯片和 TI 芯片都只需風(fēng)冷散熱，而英偉達(dá)芯片和特斯拉芯片需要水冷散熱。這是追求高算力的副作用。 2018 年，Xilinx 正式推出 Versal ACAP，這是一個(gè)完全支持軟件編程的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，可將標(biāo)量引擎、自適應(yīng)引擎和智能引擎相結(jié)合。這表明 Xilinx 打算從一家專業(yè)芯片制造商轉(zhuǎn)型為一家計(jì)算平臺(tái)提供商。 Xilinx 產(chǎn)品從傳統(tǒng)的 FPGA 到 SoC（具有單個(gè)硬核心處理器的 FPGA 可編程結(jié)構(gòu)）、MPSoC（具有多個(gè)硬核心處理器的 FPGA 可編程結(jié)構(gòu)）、再發(fā)展到 RFSoC（具有 RF 功能的 MPSoC）和 ACAP（自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)）。 2019 年，Xilinx 正式推出了一個(gè)名為 Vitis 的統(tǒng)一軟件開發(fā)平臺(tái)，降低開發(fā)人員利用 FPGA 的障礙。Vitis 軟件平臺(tái)支持異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)，包括 Zynq SoC，MPSoC 和 Versal ACAP 等。Vitis 能夠讓開發(fā)者在無(wú)需深入掌握硬件專業(yè)知識(shí)的情況下，即可通過軟件或算法代碼來(lái)自動(dòng)適配。 總之，推出 Vitas 和 Versal 的目標(biāo)，是將 Xilinx 從一個(gè) FPGA 供應(yīng)商轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)靈活的、可適應(yīng)的計(jì)算平臺(tái)供應(yīng)商。 ADAS/AD 主控芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，除了取得不錯(cuò)收獲的 Mobileye, 英偉達(dá)和賽靈思，老牌汽車芯片廠家 NXP、瑞薩等也在力爭(zhēng)趕上潮流。消費(fèi)電子領(lǐng)域的重量級(jí)選手高通和華為正在重兵殺入 ADAS/AD 主控芯片市場(chǎng)，初創(chuàng)企業(yè)地平線、黑芝麻和芯馳借國(guó)產(chǎn)替代東風(fēng)也小有收獲。 集成趨勢(shì)下，無(wú)人不變革。未來(lái)不可測(cè)，一切皆可能。
