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    • ?電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片廠商峰岹科技擬 A 股 IPO 已開啟上市輔導(dǎo)
    • ?武漢:將圍繞“光芯屏端網(wǎng)云智”產(chǎn)業(yè),做強(qiáng)做大集成電路、顯示面板等細(xì)分領(lǐng)域
    • ?ATL/ 欣旺達(dá)模切供應(yīng)商通泰盈擬 A 股 IPO,已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案
    • ?IC 封裝基板廠商和美精藝擬 A 股 IPO 已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案
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芯報(bào)丨電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片廠商峰岹科技擬A股IPO 已開啟上市輔導(dǎo)

2021/01/11
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?電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片廠商峰岹科技擬 A 股 IPO 已開啟上市輔導(dǎo)

峰岹科技(深圳)股份有限公司擬首次公開發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市,現(xiàn)已接受海通證券股份有限公司的輔導(dǎo),并于 2020 年 12 月 23 日在深圳證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。天眼查顯示,峰岹科技(深圳)股份有限公司(Fortior)成立于 2010 年,注冊(cè)資本為 6927.253 萬人民幣,是一家高性能、高品質(zhì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片研發(fā)設(shè)計(jì)公司,實(shí)現(xiàn)了全球首創(chuàng)的多項(xiàng)三相、單相無霍爾直流無刷驅(qū)動(dòng)技術(shù)及單相霍爾不敏感直流無刷驅(qū)動(dòng)技術(shù)。

?武漢:將圍繞“光芯屏端網(wǎng)云智”產(chǎn)業(yè),做強(qiáng)做大集成電路、顯示面板等細(xì)分領(lǐng)域

武漢市人民政府新聞辦公室召開聚焦市委經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議精神專題新聞發(fā)布會(huì)。武漢市經(jīng)信局總工程師明文龍?jiān)诎l(fā)布會(huì)上介紹了 2021 年武漢突破發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的舉措和路徑。其中,全產(chǎn)業(yè)發(fā)展。武漢將圍繞“光芯屏端網(wǎng)云智”產(chǎn)業(yè),做強(qiáng)做大光通信、集成電路、顯示面板、云計(jì)算大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等細(xì)分領(lǐng)域,加快布局北斗、量子通信、區(qū)塊鏈等前沿領(lǐng)域,打造特色鮮明的數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)集群。建立數(shù)字經(jīng)濟(jì)企業(yè)培育庫(kù),力爭(zhēng)培育一批獨(dú)角獸企業(yè)、國(guó)內(nèi)數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)軍企業(yè),并且引進(jìn)和培育一批國(guó)內(nèi)外數(shù)字經(jīng)濟(jì)百?gòu)?qiáng)企業(yè)、瞪羚企業(yè)。

?ATL/ 欣旺達(dá)模切供應(yīng)商通泰盈擬 A 股 IPO,已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案

近日,深圳監(jiān)管局披露了深圳市通泰盈科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“通泰盈”)首次公開發(fā)行并上市輔導(dǎo)的備案信息。據(jù)披露,通泰盈擬首次公開發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市,現(xiàn)已接受華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司的輔導(dǎo),并于 2020 年 12 月 25 日在深圳證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。天眼查顯示,通泰盈注冊(cè)資本 7780 萬人民幣,法人為胡涢波。成立于 2005 年,總部位于深圳市龍崗區(qū)國(guó)際低碳城,是一家擁有國(guó)家高新技術(shù)證書的專業(yè)模切供應(yīng)商。主要專注于絕緣,膠貼,屏蔽,導(dǎo)電,背光源,保護(hù)膜,緩沖材料,隔熱,印刷的研產(chǎn)銷。產(chǎn)品廣泛用于消費(fèi)類電子電器,電源適配器,手機(jī)鋰電池,新能源汽車,醫(yī)療設(shè)備,智能家居,LED 照明結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域。

?IC 封裝基板廠商和美精藝擬 A 股 IPO 已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案

深圳監(jiān)管局披露了開源證券關(guān)于深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:和美精藝)首次公開發(fā)行并上市輔導(dǎo)備案信息。據(jù)披露,和美精藝擬首次公開發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市,現(xiàn)已接受開源證券股份有限公司的輔導(dǎo),并于 2020 年 12 月 29 日在深圳證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。資料顯示,和美精藝成立于 2007 年,注冊(cè)資金 1.1 億元,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易 IC 封裝基板于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),公司在深圳、江門、香港均設(shè)有子公司。和美精藝主要公司主要產(chǎn)品以 IC 封裝基板為主,如 CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC(陶瓷封裝基板)、指紋識(shí)別卡、閃存系列產(chǎn)品等,目前已經(jīng)研發(fā)成功高密度互連積 6-8 層板(HDI),自主擁有獨(dú)立的 PCB 工業(yè)園和獨(dú)立的環(huán)保處理系統(tǒng)。

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