下一代處理器內(nèi)核功耗挑戰(zhàn)大？新思科技Arm解決方案專家來(lái)支招

在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的推進(jìn)過(guò)程中，各行各業(yè)不僅僅對(duì)芯片設(shè)計(jì)的多樣性要求更高，也對(duì)功耗提出了全新挑戰(zhàn)。為了不斷追求更佳的功耗目標(biāo)，下一代處理器內(nèi)核，例如最新的Arm®內(nèi)核，也變得更大、更復(fù)雜。在傳統(tǒng)方法下，一般直到布局布線的最后階段才會(huì)著手解決電源完整性問(wèn)題，但這可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)后期ECO，甚至更改整套電源網(wǎng)格策略，從而嚴(yán)重影響設(shè)計(jì)進(jìn)度。
 

為幫助開(kāi)發(fā)者應(yīng)對(duì)功耗挑戰(zhàn)，新思科技的數(shù)字設(shè)計(jì)專家Shankar Vellanthurai將在本次研討會(huì)中，在線演示使用 Fusion Compiler™快速、易部署的Redhawk-Fusion和IC Validator in-design 設(shè)計(jì)流程。該流程利用機(jī)器學(xué)習(xí)在5納米節(jié)點(diǎn)的Arm®Cortex®-A78內(nèi)核上實(shí)現(xiàn)功耗目標(biāo)。同時(shí)，Shankar還將詳細(xì)與您討論以下功耗簽核技術(shù)：

● 動(dòng)態(tài)功耗整形（Dynamic Power Shaping）

● IR感知布局

● IR感知CCD

● IR感知ECO

● 電源網(wǎng)格增強(qiáng)（PGA）   

日期：2021年02月24日（下周三）

時(shí)間:  北京時(shí)間 13:00 – 14:00 

嘉賓介紹

Shankar Vellanthurai

 Arm解決方案組

 新思科技

作為新思科技Arm解決方案組（ASG）的技術(shù)專員，Shankar與研發(fā)部門(mén)緊密合作，提供面向高性能Arm處理器內(nèi)核的新技術(shù)和方法。Shankar在EDA行業(yè)擁有超過(guò)15年的經(jīng)驗(yàn)，他工作的技術(shù)重點(diǎn)包括綜合、布局路線、形式驗(yàn)證以及低功耗。Shankar擁有密西西比州立大學(xué)（Mississippi State University）的電氣工程碩士學(xué)位。