芯耀
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2014年6月隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布，全國(guó)各地政府發(fā)展集成電路熱情高漲，中國(guó)投入了轟轟烈烈的半導(dǎo)體建設(shè)大潮。
各級(jí)地方政府針對(duì)當(dāng)?shù)氐膶?shí)際情況制定了相應(yīng)的集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)發(fā)展目標(biāo)、規(guī)劃和定位，旨在充分把握新一輪國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)變革的歷史機(jī)遇期，主動(dòng)對(duì)接國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，助力各地產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。
各地制定的目標(biāo)完成時(shí)間節(jié)點(diǎn)不同，集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值或主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的提法也各不相同。本文針對(duì)各地發(fā)展目標(biāo)情況進(jìn)行梳理，一方面看產(chǎn)業(yè)規(guī)模完成情況，一方面看各地的產(chǎn)業(yè)布局情況。本文中各地的產(chǎn)業(yè)規(guī)模包括芯片設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)、設(shè)備材料業(yè)的合計(jì)數(shù)據(jù)，有的省市還包括其他如光電子的數(shù)據(jù)。
有些省市2020年公布的數(shù)據(jù)，不管你信不信，反正我是不信。
根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì)，位居全國(guó)省區(qū)市前三位的都是兩千億級(jí)，分別是江蘇省、上海市和廣東省；第四到第九名是四川省、陜西省、浙江省、北京市、安徽省、山東?。贿|寧省和福建省并列第十名。
位居全國(guó)城市前三位分別是上海市、深圳市、無錫市；其他千億級(jí)的城市還有成都市、西安市、北京市。
北京市
2020年北京集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約1000億元。
2017年《北京市加快科技創(chuàng)新發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的指導(dǎo)意見》發(fā)布，提出以集成電路產(chǎn)業(yè)“承載國(guó)家戰(zhàn)略、布局新興前沿、支撐轉(zhuǎn)型升級(jí)”為主線，集中資源、重點(diǎn)投入，實(shí)施“核心企業(yè)—關(guān)鍵領(lǐng)域—重點(diǎn)產(chǎn)品”突破戰(zhàn)略，不斷提高集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平，為加快構(gòu)建高精尖經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)提供有力支撐。
到2020年，建成具有國(guó)際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基地，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，關(guān)鍵技術(shù)不斷突破；重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，先進(jìn)制造工藝對(duì)國(guó)產(chǎn)高端芯片支撐能力進(jìn)一步提升，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的國(guó)產(chǎn)核心裝備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力顯著增強(qiáng)；一批骨干企業(yè)成長(zhǎng)為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，人才引進(jìn)與培養(yǎng)體系基本滿足行業(yè)發(fā)展需要。
設(shè)計(jì)業(yè)：芯片設(shè)計(jì)能力達(dá)到7至10納米，3至5家企業(yè)成長(zhǎng)為國(guó)際先進(jìn)企業(yè)或國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)。
制造業(yè)：推進(jìn)12英寸晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能規(guī)模提升，加快先進(jìn)、特色工藝平臺(tái)建設(shè)，努力滿足本地設(shè)計(jì)企業(yè)代工需求。支持8英寸晶圓產(chǎn)線、8英寸微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)線及第二、三代半導(dǎo)體產(chǎn)線建設(shè)。
堅(jiān)持市場(chǎng)需求與技術(shù)開發(fā)相結(jié)合，推動(dòng)存儲(chǔ)器、圖像傳感器等細(xì)分領(lǐng)域特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持細(xì)分領(lǐng)域垂直整合制造（IDM）項(xiàng)目建設(shè)。
設(shè)備業(yè)：以組織實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng)為抓手，全力推動(dòng)在京企業(yè)完成關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，核心裝備產(chǎn)品進(jìn)入生產(chǎn)線應(yīng)用，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。支持開展光刻機(jī)光學(xué)系統(tǒng)、光源、工件臺(tái)等核心部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，為國(guó)內(nèi)光刻機(jī)整機(jī)研制提供支撐。支持裝備骨干企業(yè)并購重組國(guó)際國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)，提升我國(guó)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力。支持制造企業(yè)建設(shè)基于國(guó)產(chǎn)先進(jìn)裝備的中試線、生產(chǎn)線。
北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)沒有提出具體的數(shù)字，但北京集成電路產(chǎn)業(yè)近年來的發(fā)展有目共睹。
特別是北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司，就定位于立足自主創(chuàng)新，補(bǔ)齊短板，以制造平臺(tái)為基礎(chǔ)，以工藝研發(fā)為核心，承擔(dān)“雙肩挑”的創(chuàng)新任務(wù)，一肩挑設(shè)計(jì)企業(yè)做大做強(qiáng)，一肩挑晶圓制造和廠務(wù)系統(tǒng)所需的國(guó)產(chǎn)裝備、材料及零部件進(jìn)口替代，成為以產(chǎn)品工藝研發(fā)為主要特色的國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈縱向整合，聚集發(fā)展，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出了巨大貢獻(xiàn)。
據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，近五年，北京各相關(guān)部門共投入財(cái)政支持資金約32億元；通過亦莊國(guó)投、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)等投資平臺(tái)投資產(chǎn)業(yè)基金和項(xiàng)目超過300億元；帶動(dòng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及其它社會(huì)資金投資北京項(xiàng)目規(guī)模超過1000億元。在多方推動(dòng)下，北京已經(jīng)成為支撐我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的一個(gè)支柱力量。
北京布局集成電路由來已久，是我國(guó)最早的三大微電子基地之一。自2000年國(guó)務(wù)院18號(hào)文頒布以來，北京市集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了快速發(fā)展階段，經(jīng)過20年的謀劃、布局、發(fā)展，初步建立起產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)完備的產(chǎn)業(yè)格局，形成“亦莊制造、海淀設(shè)計(jì)、順義化合物”的空間發(fā)展格局，呈現(xiàn)出制造帶動(dòng)、設(shè)計(jì)引領(lǐng)、裝備材料穩(wěn)步成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。北京產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平一直在全國(guó)占據(jù)著舉足輕重的地位，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為北京構(gòu)建首都“高精尖”經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、全面實(shí)現(xiàn)科技創(chuàng)新中心的龍頭產(chǎn)業(yè)。
北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（亦莊）
北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（亦莊）作為當(dāng)前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進(jìn)的區(qū)域之一，已初步形成涵蓋“芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、專用裝備、核心零部件及關(guān)鍵材料”等較為完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占到北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的一半。北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體、中電科（爍科中科信、爍科精微）、華卓精科、國(guó)望光學(xué)、科益虹源、東方晶源等一批集成電路裝備企業(yè)均在亦莊聚集，亦莊已成為全國(guó)最重要的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。集創(chuàng)北方、矽成半導(dǎo)體（ISSI）成為全國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片、汽車電子領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。
2020年11月北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主任梁勝在北京國(guó)際微電子論壇上透露了亦莊的芯布局規(guī)劃，投入1000億元，努力培育100家龍頭企業(yè)，打造10平方公里的集成電路生態(tài)產(chǎn)業(yè)園。2021年2月集中簽約129個(gè)“兩區(qū)”建設(shè)項(xiàng)目，集成電路項(xiàng)目投資額就超過2000億元。
到2025年，亦莊將打造成為全球領(lǐng)先的先進(jìn)新型存儲(chǔ)器、基帶芯片和射頻電路、電力電子及功率器件、集成電路代工及裝備四大高精尖領(lǐng)域的研發(fā)制造中心，真正成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“芯”力量崛起的核心區(qū)與承載地。
目前中芯北京/中芯北方已成為全國(guó)產(chǎn)能最大的12英寸代工企業(yè)，產(chǎn)能超過10萬片/月，工藝水平覆蓋28納米-130納米多個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)
中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園（IC Park）從規(guī)劃初始就遵循“高標(biāo)準(zhǔn)、專業(yè)化、智慧化”的原則建設(shè)，計(jì)劃以集成電路設(shè)計(jì)為核心，聚集集成電路產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，形成一體化產(chǎn)業(yè)鏈條，并延伸到軟件應(yīng)用、智能硬件、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)，構(gòu)建“泛集成電路設(shè)計(jì)園”。如今有包括兆芯、兆易創(chuàng)新、君正、比特大陸、同源微等一大批優(yōu)秀的設(shè)計(jì)企業(yè)入駐。
順義是國(guó)家批準(zhǔn)建設(shè)的第一個(gè)化合物半導(dǎo)體基地。目前已聚集化合物半導(dǎo)體企業(yè)140余家，初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測(cè)及下游應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈格局。
目前北京的集成電路產(chǎn)業(yè)有兩個(gè)矛盾：一是集成電路企業(yè)特別是設(shè)計(jì)企業(yè)外流非常嚴(yán)重；二是封裝測(cè)試這個(gè)短板一直沒法得到有效解決。
上海市
根據(jù)上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2020年上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達(dá)2071億元?？鄢b備材料支撐業(yè)外，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三業(yè)合計(jì)1852億元，占全國(guó)的20.93%。
2017年4月上海市在《關(guān)于本市進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》中提出，將集成電路產(chǎn)業(yè)作為上海具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心建設(shè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心領(lǐng)域，推動(dòng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新發(fā)展，提升產(chǎn)業(yè)規(guī)模和能級(jí)，打造具有國(guó)際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群和創(chuàng)新源。目前，上海集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了以張江科技園為主、以嘉定區(qū)、楊浦區(qū)、青浦區(qū)、漕河涇開發(fā)區(qū)、松江經(jīng)開區(qū)、金山區(qū)和臨港地區(qū)為輔的產(chǎn)業(yè)格局。
2018年6月15日，在上海市經(jīng)信委、發(fā)改委和科委的指導(dǎo)下，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)和上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司攜手召開“聚焦高端芯片，形成自主可控的產(chǎn)業(yè)集群”高峰論壇。上海市經(jīng)濟(jì)信息化委傅新華副主任為論壇致辭，他表示今后幾年，上海將堅(jiān)持“全面發(fā)展與重點(diǎn)突破相結(jié)合、自主創(chuàng)新與開放合作相結(jié)合、政府推動(dòng)與市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)相結(jié)合”，更加注重產(chǎn)業(yè)鏈布局，更加注重先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)，更加注重規(guī)?；l(fā)展，力爭(zhēng)2020年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破2000億元，部分指標(biāo)達(dá)到世界一流。他希望上下游企業(yè)堅(jiān)持開放合作，加強(qiáng)縱向和橫向的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展，為制造強(qiáng)國(guó)和網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)做出更大貢獻(xiàn)。
上海在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，部分企業(yè)研發(fā)能力已達(dá)7納米，紫光展銳手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)份額位居世界第三。在制造領(lǐng)域，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)年銷售額在國(guó)內(nèi)位居前兩位，中芯國(guó)際14納米工藝已經(jīng)量產(chǎn)。在裝備材料領(lǐng)域，中微、上微處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，刻蝕機(jī)、光刻機(jī)等戰(zhàn)略產(chǎn)品已達(dá)到或接近國(guó)際先進(jìn)水平。
上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額500億元，分為100億元的裝備材料基金、100億元的設(shè)計(jì)基金、300億元的制造基金。基金將加快促進(jìn)汽車芯片、智能移動(dòng)芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、AI儲(chǔ)存器芯片、安全芯片以及智能儲(chǔ)存器芯片等高端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。
張江
自1992后開園以來，經(jīng)過30年的發(fā)展，張江已成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)最集中、綜合技術(shù)水平最高、產(chǎn)業(yè)鏈最為完整的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，匯集200余家芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、專用裝備、核心零部件及關(guān)鍵材料等領(lǐng)域的企業(yè)；芯片設(shè)計(jì)有紫光展銳、海思、格科、豪威、概倫電子等250多家；晶圓制造包括中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)（華虹宏力、上海華力）等10家；封裝測(cè)試有日月光、安靠等40多家；裝備材料有上海微電子裝備（光刻機(jī)）、中微半導(dǎo)體（刻蝕設(shè)備）、凱世通（離子注入）、安集科技（拋光液）等100多家。
2020年張江高科技園區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收規(guī)模達(dá)1027.88億元，占據(jù)上海的半壁江山。
臨港新片區(qū)
繼張江之后，上海又在打造產(chǎn)業(yè)第二增長(zhǎng)點(diǎn)。2019年10月18日，中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)發(fā)布了集聚發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)若干措施，其中提出了10項(xiàng)支持條款。臨港新片區(qū)也成為浦東集成電路發(fā)展的又一重要集聚地。目前集聚集成電路億元以上規(guī)模企業(yè)40余家，包括上海新昇、國(guó)微思爾芯、格科、聞泰、積塔半導(dǎo)體、新微半導(dǎo)體。2020年10月27日，上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)“東方芯港”集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地正式啟動(dòng)，目標(biāo)是打造國(guó)內(nèi)第一的芯片制造高地，預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1000億元。
天津市
2020年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約180億元，其中設(shè)計(jì)業(yè)約40億元。
《天津市建設(shè)全國(guó)先進(jìn)制造研發(fā)基地實(shí)施方案（2015—2020年）》中提到，到2020年全市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到600億元，年均增速保持在30%以上。
經(jīng)過20年的發(fā)展，目前天津已經(jīng)形成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、專用裝備、核心零部件及關(guān)鍵材料等較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路企業(yè)超過120家，其中設(shè)計(jì)企業(yè)近100家，構(gòu)成了“濱海新區(qū)以芯片設(shè)計(jì)為主導(dǎo)，西青區(qū)主攻晶圓制造、封裝測(cè)試，津南區(qū)聚焦裝備材料”的分布發(fā)展格局。芯片設(shè)計(jì)有唯捷創(chuàng)芯、飛騰科技等40余家；制造領(lǐng)域有中芯國(guó)際（8英寸）、中環(huán)半導(dǎo)體（6英寸）等；封裝測(cè)試有恩智浦；裝備材料則有華海清科、中環(huán)領(lǐng)先、中電科半導(dǎo)體材料等。
目前天津正在積極爭(zhēng)取國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）落地，天津希望以“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）建設(shè)為契機(jī)，圍繞集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等企業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)、難點(diǎn)問題，切實(shí)做好接鏈、補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈工作，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，進(jìn)一步夯實(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)。
濱海新區(qū)（2020年設(shè)計(jì)業(yè)目標(biāo)200億元）
按照《天津市濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃（2014-2020）》和《天津市濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的意見》，到2020年集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)200億元，設(shè)計(jì)水平達(dá)到14納米，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量達(dá)到80-100家，其中1家銷售收入超過50億元，3-5家銷售收入超過10億元。
2020年天津全市設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收僅僅40億元。
重慶市
2020年重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模260億元。
2019年4月，《重慶市推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)方案（2019—2022年）（渝府發(fā)〔2019〕14號(hào)）》發(fā)布，規(guī)劃到2022年力爭(zhēng)成為中國(guó)集成電路創(chuàng)新高地?！缎袆?dòng)方案》提出加大對(duì)集成電路相關(guān)IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）、Know-How（技術(shù)訣竅）的積累、引進(jìn)和保護(hù)力度，引進(jìn)培育圖形處理、人工智能、智能傳感、汽車電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域FabLess（無晶圓）企業(yè)，提升芯片設(shè)計(jì)供給能力。
推動(dòng)現(xiàn)有功率半導(dǎo)體領(lǐng)域IDM企業(yè)（整合元件制造商）加快產(chǎn)能建設(shè)和新品研發(fā)，發(fā)展高端電源管理芯片。提升模擬及數(shù)?；旌霞呻娐钒l(fā)展水平。聚焦大尺寸、窄線寬晶圓制造環(huán)節(jié)，與國(guó)內(nèi)外集成電路龍頭企業(yè)共建IDM模式為主的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)線，繼續(xù)做好國(guó)際先進(jìn)工藝Foundry（晶圓代工線）引進(jìn)，推動(dòng)MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）、化合物半導(dǎo)體等多品種、小批量特殊工藝線建設(shè)。發(fā)展CSP（芯片尺寸封裝）、WLP（晶圓級(jí)芯片封裝）和MCP（多芯片封裝）等先進(jìn)封裝工藝，形成與設(shè)計(jì)、制造相匹配的封測(cè)能力。加快PCB（印刷電路板）、襯底片、靶材、電子級(jí)化學(xué)品等原材料發(fā)展，構(gòu)建完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條。
集成電路特色工藝及封裝測(cè)試制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)工程：聚焦現(xiàn)有基礎(chǔ)較好領(lǐng)域，在2019年啟動(dòng)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試、功率半導(dǎo)體等市級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)，推動(dòng)創(chuàng)建集成電路特色工藝及封裝測(cè)試國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心。
集成電路設(shè)計(jì)業(yè)集聚區(qū)建設(shè)工程：建設(shè)市級(jí)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，提供EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具、仿真和檢測(cè)等公共服務(wù)，到2020年力爭(zhēng)累計(jì)引進(jìn)培育集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)50家，到2022年力爭(zhēng)累計(jì)引進(jìn)培育集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)100家。
多規(guī)格晶圓線建設(shè)工程：推動(dòng)現(xiàn)有企業(yè)規(guī)劃晶圓線盡快啟動(dòng)建設(shè)，加大在談項(xiàng)目跟進(jìn)，到2020年力爭(zhēng)累計(jì)建成3條晶圓線、到2022年力爭(zhēng)累計(jì)建成4-5條晶圓線。
2018年以來，重慶陸續(xù)出臺(tái)《重慶市加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干支持政策》《重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新實(shí)施方案（2018-2022）》、《重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導(dǎo)意見》等，進(jìn)一步理清了產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路及實(shí)現(xiàn)路徑，將重點(diǎn)聚焦電源管理芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)工藝生產(chǎn)線、汽車電子芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)芯片、集成電路設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。重慶經(jīng)信委表示，到2022年重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1000億，其中設(shè)計(jì)企業(yè)200億元、生產(chǎn)制造400億元、封裝測(cè)試300億元、裝備材料100億元。
重慶一直是我國(guó)重要的電子信息產(chǎn)業(yè)基地，但電子信息產(chǎn)業(yè)需要高水平集成電路技術(shù)支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展。重慶將著重培育高端功率半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目，重點(diǎn)解決制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)問題和創(chuàng)新生態(tài)問題，實(shí)現(xiàn)重慶產(chǎn)芯片產(chǎn)品全面支撐重慶市智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能制造、儀器儀表、5G通信等電子信息領(lǐng)域應(yīng)用需求。
經(jīng)過多年發(fā)展，重慶集成電路的主要聚集區(qū)域是西永微電園和兩江新區(qū)。
西永微電園
西永微電園是重慶集成電路的高地。在十三五期間，成立聯(lián)合微電子中心（CUMEC），投資100億元打造世界一流的先進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與高端工藝制造協(xié)同研發(fā)平臺(tái)；華潤(rùn)微電子在重慶打造全國(guó)最大功率半導(dǎo)體基地、建設(shè)先進(jìn)的基板級(jí)扇出芯片封裝項(xiàng)目和12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目；英特爾全球規(guī)模最大、亞洲唯一的FPGA創(chuàng)新中心落戶在此；SK海力士設(shè)立封測(cè)中心。2020年西永微電園集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約170億元，
兩江新區(qū)
兩江新區(qū)已聚集和涵蓋了IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試以及材料、半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)、半導(dǎo)體支撐平臺(tái)等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的企業(yè)，現(xiàn)已形成了較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。
重慶超硅8英寸和12英寸大硅片基地、萬國(guó)半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試基地、奧特斯IC載板項(xiàng)目和高密度印制電路板基地是兩江新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的助推劑。
安徽省
2020年安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模650億元。
2014年安徽發(fā)布《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，提出到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值600億元。
安徽省的產(chǎn)業(yè)布局可謂是步步推進(jìn)。安徽省繼布局全國(guó)最大家電研發(fā)和制造基地后，再度打造完成國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的自主面板產(chǎn)業(yè)基地，在兩線的推進(jìn)下，開始突出集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略位置，大力完善產(chǎn)業(yè)鏈條，加強(qiáng)補(bǔ)鏈型項(xiàng)目建設(shè)，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、專用裝備、核心零部件及關(guān)鍵材料等全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。2018年發(fā)布的《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018-2021年）》中指出，堅(jiān)持立足優(yōu)勢(shì)、統(tǒng)籌規(guī)劃、突出重點(diǎn)、集聚發(fā)展的原則，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展弧，構(gòu)建“一核一弧”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空間分布格局。發(fā)展規(guī)劃提出，到2021年，安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭(zhēng)達(dá)到1000億元（芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到150億元、芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過500億元、封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過300億元、裝備和材料業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過50億元），半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達(dá)到300家，芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試、裝備和材料龍頭企業(yè)分別達(dá)到2-3家。
合肥市
2020年合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約400億元。
《合肥市“十三五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中提出到2020年成為國(guó)內(nèi)有影響力的綜合型產(chǎn)業(yè)園區(qū)，納入國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局。在芯片制造方面，建設(shè)2-3條、8-12英寸高水平芯片生產(chǎn)線和封測(cè)線，工藝水平達(dá)到28納米。芯片設(shè)計(jì)方面，產(chǎn)值城市測(cè)算進(jìn)入國(guó)內(nèi)前五?！栋l(fā)展規(guī)劃》中的核心布局中寫道，合肥市要發(fā)揮現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，以重大項(xiàng)目為引領(lǐng)，積極推進(jìn)面板驅(qū)動(dòng)芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片模塊國(guó)產(chǎn)化，打造集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備和材料全產(chǎn)業(yè)鏈，完善產(chǎn)業(yè)配套，輻射帶動(dòng)全省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！栋l(fā)展規(guī)劃》提出到2020年集成電路產(chǎn)值突破500億元，500億元目標(biāo)中，設(shè)計(jì)業(yè)100億元、制造業(yè)300億元、封測(cè)業(yè)60億元、設(shè)備材料40億元。
《規(guī)劃》也彰顯出特色，全市將以點(diǎn)（晶圓廠）帶線（芯片設(shè)計(jì)），以線帶面（集成電路產(chǎn)業(yè)），以面帶體（串聯(lián)合肥面板、家電和汽車等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)），著力打造中國(guó)最具實(shí)力的特色集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。數(shù)年間，合肥的集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有、從有到多，現(xiàn)形成涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等較完整的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
合肥發(fā)揮產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，以重大項(xiàng)目為引領(lǐng)，積極推進(jìn)存儲(chǔ)芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片國(guó)產(chǎn)化，打造芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、專用裝備、核心零部件及關(guān)鍵材料全產(chǎn)業(yè)鏈。合肥集成電路布局主要是新站區(qū)、高新區(qū)、經(jīng)開區(qū)。
合肥新站高新區(qū)搭建“芯屏器合”的高質(zhì)量發(fā)展格局?；谌珖?guó)最大的新型顯示產(chǎn)業(yè)基地，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，引入晶合集成12英寸晶圓制造項(xiàng)目，依托龍頭項(xiàng)目，向上下游拓展，大力推動(dòng)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)集聚，炬芯智能、瑞昱、江豐電子、新陽、至純科技、奕斯偉、新匯成等一批知名企業(yè)迅速集聚，快速行成設(shè)計(jì)、材料、制造，封測(cè)，到智能終端的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，驅(qū)動(dòng)芯片等細(xì)分產(chǎn)品在區(qū)內(nèi)行成完整閉關(guān)。同時(shí)，新站高新區(qū)正在向化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域邁進(jìn)，將堅(jiān)持主題集中、技術(shù)多元的方向，不斷壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
合肥高新區(qū)按照市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用牽引原則，以聯(lián)發(fā)科技、君正、全芯智造、富芯微、矽邁微、芯碁微裝為代表的一批知名企業(yè)快速集聚，初步形成從芯片設(shè)計(jì)到晶圓制造到封裝測(cè)試以及裝備材料等較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈。在成功獲批國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地后，合肥高新區(qū)將繼續(xù)圍繞全產(chǎn)業(yè)鏈，著力布局第三代半導(dǎo)體，以發(fā)展“深科技”、穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈為抓手，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
合肥經(jīng)開區(qū)以打造國(guó)際一流的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈基地為目標(biāo)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、通富微電、沛頓科技、格易、思特威、龍迅、上海至純等一批知名企業(yè)迅速集聚，已初步形成設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備及材料各個(gè)環(huán)節(jié)較完整的產(chǎn)業(yè)鏈。目前經(jīng)開區(qū)已聚積集成電路企業(yè)62家，總投資約1275億元，2020年掛牌“合肥半導(dǎo)體裝備及材料產(chǎn)業(yè)園”。“十四五”期間，經(jīng)開區(qū)將借助智能家電、新能源汽車、生物醫(yī)藥等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)布局第三代半導(dǎo)體、汽車電子、醫(yī)療電子等爆發(fā)式增長(zhǎng)的未來新興領(lǐng)域，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善。
福建省
2020年福建省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約400億元。
福建打造涵蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，已經(jīng)形成“一帶、雙核、多園”的集成電路產(chǎn)業(yè)空間格局，“一帶”是指福州、莆田、泉州、廈門沿海集成電路產(chǎn)業(yè)帶，“雙核”是指以廈門和泉州為雙核心輻射發(fā)展，多園是指各地的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
2016年4月發(fā)布的《福建省“十三五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)規(guī)劃》指出，著力發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品；壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強(qiáng)先進(jìn)和特色工藝能力，大力支持計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)、智能電視、通信、數(shù)字對(duì)講機(jī)SOC等芯片設(shè)計(jì)，發(fā)展系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）、芯片級(jí)封裝（CSP）等集成電路新型封裝測(cè)試工藝與技術(shù)，推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局及產(chǎn)業(yè)化。以專用芯片設(shè)計(jì)為突破口，重點(diǎn)支持電子整機(jī)與裝備產(chǎn)品專用芯片的設(shè)計(jì)和應(yīng)用。加快推進(jìn)12英寸集成電路規(guī)模生產(chǎn)，形成28納米工藝技術(shù)的加工能力。配合晶圓廠建立配套封裝測(cè)試能力，完善我省集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試鏈條。集成電路設(shè)計(jì)，重點(diǎn)研發(fā)、設(shè)計(jì)平板電腦、智能手機(jī)、智能電視、高速光通信、微波通信、智能家電、移動(dòng)支付終端及微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）等芯片產(chǎn)品及其解決方案。集成電路芯片制造，著力發(fā)展8英寸和12英寸硅基集成電路生產(chǎn)線，6英寸Ⅲ-Ⅴ族化合物集成電路生產(chǎn)線、存儲(chǔ)芯片（DRAM）生產(chǎn)線等，形成高端芯片和特色功率芯片規(guī)模制造和封裝、測(cè)試能力，促進(jìn)先進(jìn)工藝和特色工藝協(xié)同發(fā)展。集成電路封裝測(cè)試，以現(xiàn)有晶圓制造廠為主，引進(jìn)為輔，重點(diǎn)發(fā)展3D封裝、MEMS封裝、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝等當(dāng)前國(guó)際先進(jìn)封裝技術(shù)，建立與省內(nèi)集成電路制造產(chǎn)能配套的封裝測(cè)試能力。
經(jīng)過5年的發(fā)展，福建集成電路產(chǎn)業(yè)獲得了長(zhǎng)足的發(fā)展。
芯片設(shè)計(jì)方面，瑞芯微鎖定物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）轉(zhuǎn)型，目前已經(jīng)成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)智能應(yīng)用處理器芯片龍頭企業(yè)，在人工智能芯片領(lǐng)域國(guó)內(nèi)排名前列，供貨華為、三星、英特爾、谷歌等客戶；自研芯片表現(xiàn)亮眼，高端芯片營(yíng)收占比的持續(xù)提升；最新布局的電源管理芯片將成為公司新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。
晶圓制造方面，主要集中在廈門，聯(lián)芯集成已經(jīng)實(shí)現(xiàn)12英寸28納米工藝量產(chǎn)；2020年士蘭集科順利投產(chǎn)。
廈門市
2020年廈門集成電路產(chǎn)業(yè)合計(jì)約270億元。
2016年廈門發(fā)布《廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要》?！毒V要》指出到2025年，廈門集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到1500億元，以集成電路產(chǎn)業(yè)支撐的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超4500億元，成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)集聚地區(qū)之一，形成具有國(guó)內(nèi)龍頭地位的化合物半導(dǎo)體研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化基地，構(gòu)建較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，在部分領(lǐng)域占有國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖中的一席之地。
2018年4月《廈門市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)施細(xì)則》出臺(tái)，引來無數(shù)龍頭企業(yè)紛紛落戶；2019年廈門市建設(shè)“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）獲批，為廈門市打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地注入新動(dòng)能。
十三五期間，經(jīng)過細(xì)心布局，廈門市已形成火炬高新區(qū)、海滄區(qū)、自貿(mào)片區(qū)三大集成電路重點(diǎn)集聚區(qū)域?；鹁娓咝聟^(qū)形成“一園一區(qū)一平臺(tái)”的集成電路產(chǎn)業(yè)空間載體布局；海滄集成電路產(chǎn)業(yè)園包括廈門中心集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園和海滄信息產(chǎn)業(yè)園制造園區(qū)兩個(gè)園區(qū)；自貿(mào)片區(qū)依托產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，打造“芯火”雙創(chuàng)核心功能區(qū)。
廈門初步形成了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、裝備材料為主的產(chǎn)業(yè)鏈布局，集成電路產(chǎn)業(yè)集群模型顯現(xiàn)，代表企業(yè)包括云天半導(dǎo)體（先進(jìn)封裝）、通富微電、聯(lián)芯集成、士蘭微（特色工藝）、恒坤（光刻膠）。
甘肅省
2020年甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約150億元。
甘肅的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較早，建成以天水、蘭州、平?jīng)鰹楹诵牡奈㈦娮印㈦娬婵掌骷?、軍工電子等３大科研生產(chǎn)基地。天水華天電子集團(tuán)是甘肅集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊。
2018年《甘肅省先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃》發(fā)布?！缎袆?dòng)計(jì)劃》指出，重點(diǎn)發(fā)展集成電路、電子元器件及電子專用設(shè)備，打造西北地區(qū)具有影響力的電子產(chǎn)品制造基地。延伸帶動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)的發(fā)展，打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群。到2020年，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入200億元以上，年均增長(zhǎng)20%。
打造集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地。發(fā)揮天水華天科技股份有限公司、天水天光半導(dǎo)體有限責(zé)任公司、天水華洋電子科技股份有限公司等企業(yè)的骨干作用，加大新一代半導(dǎo)體材料和元器件工藝技術(shù)研發(fā)，提升集成電路芯片設(shè)計(jì)制造、新型功率器件和集成電路封裝測(cè)試能力，延伸發(fā)展集成電路專用封測(cè)設(shè)備模具、高端引線框架、半導(dǎo)體封裝材料等配套產(chǎn)品，加快集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展，掌握倒裝芯片（FC）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）、芯片級(jí)封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)。
加快集成電路設(shè)計(jì)與制造業(yè)發(fā)展。跟蹤支持?jǐn)?shù)?；旌霞呻娐坊A(chǔ)研發(fā)能力建設(shè)，大力推進(jìn)模擬及數(shù)?；旌想娐?、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、射頻電路、新型存儲(chǔ)芯片等重要產(chǎn)品的生產(chǎn)線建設(shè)與投產(chǎn)。
重點(diǎn)實(shí)施天水華天科技股份有限公司集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模、天水華洋電子科技股份有限公司光學(xué)蝕刻集成電路引線框架、天水天光半導(dǎo)體有限責(zé)任公司超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線能力建設(shè)及系列肖特基產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目。
華天科技已經(jīng)成為全球封裝測(cè)試業(yè)世界前十強(qiáng)，2020年排名第六。華天電子集團(tuán)2020年完成營(yíng)收115億元。
廣東省
廣東省2020年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約2000億元。
廣東作為我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)大省，芯片消耗量相當(dāng)驚人。2020年我國(guó)集成電路進(jìn)口額超過3500億美元，約有一半在廣東消耗，這是一個(gè)驚人的數(shù)據(jù)。
2020年廣東首次提出實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”行動(dòng)，支持電子信息重點(diǎn)領(lǐng)域生產(chǎn)企業(yè)工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，引進(jìn)建設(shè)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等重大項(xiàng)目。
廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈前端研發(fā)設(shè)計(jì)、后端封裝測(cè)試及應(yīng)用環(huán)節(jié)。
2020年廣東先后發(fā)布了一系列和集成電路相關(guān)的文件，2月發(fā)布《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見（粵府辦〔2020〕2號(hào)）》，5月份發(fā)布《廣東省人民政府關(guān)于培育發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的意見（粵府函〔2020〕82號(hào)）》，10月3日，發(fā)布《廣東省半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2021-2025年）》。
《行動(dòng)計(jì)劃》指出，到2025年，年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入突破4000億元，年均增長(zhǎng)超過20%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)超2000億元，形成3家以上銷售收入超100億元和一批銷售收入超10億元的設(shè)計(jì)企業(yè)；集成電路制造業(yè)超1000億元，建成較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線。先進(jìn)封測(cè)比例顯著提升，部分化合物半導(dǎo)體材料、器件生產(chǎn)能力國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，特種裝備及零部件發(fā)展初具規(guī)模。EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件具備國(guó)產(chǎn)替代能力，集成電路設(shè)計(jì)水平進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)行列。
《行動(dòng)計(jì)劃》指出，廣東將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，以廣州、深圳、珠海為核心區(qū)域，積極推進(jìn)特色制程和先進(jìn)制程集成電路制造，加快培育化合物半導(dǎo)體，在晶圓制造工藝、FPGA、DSP、數(shù)?；旌闲酒?、模擬信號(hào)鏈芯片、射頻前端、EDA工具、關(guān)鍵IP核等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈。中山、東莞、梅州、肇慶等城市的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模都較小。
廣州市
2020年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約100億元。
2018年12月25日，廣州發(fā)布《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》，提出到2022年，廣州市爭(zhēng)取納入國(guó)家集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃，建設(shè)國(guó)內(nèi)先進(jìn)的晶圓生產(chǎn)線，引進(jìn)、培育集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、分析以及深耕智能傳感器系統(tǒng)方案的企業(yè)，爭(zhēng)取打造出千億級(jí)的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。
《若干措施》在主要任務(wù)中提出七大工程：芯片制造提升工程、芯片設(shè)計(jì)躍升工程、封裝測(cè)試強(qiáng)鏈工程、配套產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈工程、創(chuàng)新能力突破工程、產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展工程、人才引進(jìn)培育工程。
《若干措施》提出引進(jìn)國(guó)內(nèi)外骨干企業(yè)布局建設(shè)2-3條12英寸集成電路制造生產(chǎn)線，支持建設(shè)第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線，盡快形成產(chǎn)能規(guī)模。以生產(chǎn)線建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展，建立起以芯片制造為核心的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
廣州粵芯是國(guó)內(nèi)第一座以虛擬IDM（Virtual IDM）為營(yíng)運(yùn)策略的12英寸晶圓廠，也是廣東第一條量產(chǎn)的12英寸晶圓生產(chǎn)線。廣州粵芯的建設(shè)也帶動(dòng)一批集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)落戶廣州。
深圳市
2020年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約1700億元。
2019年5月15日，深圳市發(fā)布了《進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2019－2023年）》和《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》?！度舾纱胧窂慕∪晟飘a(chǎn)業(yè)鏈、核心技術(shù)攻關(guān)、新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用、加大投融資力度、完善人才體系等多方面制定具體措施，為深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支持。
《行動(dòng)計(jì)劃》對(duì)未來5年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出詳細(xì)規(guī)劃，規(guī)劃到2023年建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計(jì)劃到2023年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2000億元，其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達(dá)到400億元。引進(jìn)和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業(yè)。
2020年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約在1720億元。根據(jù)ICCAD2020年公布的數(shù)據(jù)，深圳2020年設(shè)計(jì)業(yè)收入約1300億元，國(guó)內(nèi)城市排名第1位。制造業(yè)約20億元，封測(cè)業(yè)約200億元，裝備材料業(yè)約200億元。
《行動(dòng)計(jì)劃》還提出，支持集成電路制造龍頭企業(yè)聯(lián)合設(shè)計(jì)企業(yè)和高校共同成立深圳集成電路先進(jìn)制造技術(shù)研究院，合作研發(fā)16/14納米和10納米先進(jìn)制造工藝。
2021年3月12日，中芯國(guó)際公告稱，和深圳政府（透過深圳重投集團(tuán)）擬以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營(yíng)運(yùn)。依照計(jì)劃，中芯深圳將開展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約40,000片12吋晶圓的產(chǎn)能，預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。隨著中芯國(guó)際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動(dòng)建設(shè)，未來深圳的制造業(yè)有望提升，也將促進(jìn)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
裝備材料方面，深圳的封裝材料頗具實(shí)力，包括深南電路的封裝基板、化訊半導(dǎo)體的臨時(shí)鍵合材料。
珠海市
2020年珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約100億元。
2020年，珠海市先后發(fā)布《珠海市大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》、《關(guān)于促進(jìn)珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》。
《意見》提出到2025年，珠海集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模達(dá)到1000億元，初步建成高端引領(lǐng)、協(xié)同發(fā)展、特色突出的具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群?！兑庖姟愤€提出壯大芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、引進(jìn)培育設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)、建設(shè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)公共服務(wù)平臺(tái)、建設(shè)粵澳集成電路產(chǎn)業(yè)示范園區(qū)等15項(xiàng)具體工作措施。
2020年珠海集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約100億元，到2025年要達(dá)到1000億，要保持年均增幅60%，難度非常大。
珠海高新區(qū)：2020年珠海高新區(qū)發(fā)布《珠海高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2020—2025年）》《珠海高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2020—2022年）》以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦公室工作方案陸續(xù)出臺(tái)。根據(jù)相關(guān)部署，珠海高新區(qū)將通過實(shí)施芯片設(shè)計(jì)突破、化合物半導(dǎo)體提升、產(chǎn)業(yè)鏈延伸、打造人才高地四大工程，做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。《發(fā)展規(guī)劃》提出以芯片設(shè)計(jì)為主力，以化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)為突破點(diǎn)，形成與深圳南山區(qū)隔珠江東西呼應(yīng)的珠江西岸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和化合物半導(dǎo)體集聚區(qū)。到2025年，高新區(qū)集成電路企業(yè)年度總營(yíng)收突破300億元；形成一個(gè)兩百億級(jí)設(shè)計(jì)研發(fā)型集群（芯片設(shè)計(jì)）、一個(gè)百億級(jí)制造型集群（化合物半導(dǎo)體、封裝測(cè)試、模組制造）。
湖南省
《湖南省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2015—2020年）》提出到2020年，建成擁有國(guó)際先進(jìn)水平的以IGBT、SiC器件等新一代電力電子器件為重點(diǎn)的集成電路特色工藝生產(chǎn)基地。引進(jìn)和培育與制造聯(lián)動(dòng)的設(shè)計(jì)公司超過30家，主流集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)入14nm水平，骨干企業(yè)年收入超過100億元。工業(yè)控制、軌道交通、數(shù)字電視、汽車電子、衛(wèi)星導(dǎo)航、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控和部分高端通用領(lǐng)域的芯片競(jìng)爭(zhēng)力達(dá)到全國(guó)領(lǐng)先水平。通過制造、設(shè)計(jì)和市場(chǎng)的聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)至少8家集成電路公司上市，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破400億元，成為國(guó)家重點(diǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)基地。同時(shí)要做到產(chǎn)業(yè)體系基本健全，業(yè)務(wù)形態(tài)較為齊備，創(chuàng)新能力顯著增強(qiáng)，培育和集聚一批具有較強(qiáng)創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路企業(yè)，基本建立適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公共服務(wù)體系、融資平臺(tái)和政策環(huán)境。
優(yōu)化產(chǎn)業(yè)空間布局，提升株洲市在電力電子器件、長(zhǎng)沙經(jīng)開區(qū)和長(zhǎng)沙高新區(qū)在集成電路制造和設(shè)計(jì)等方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)。
湖南省目前已擁有集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備以及材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。國(guó)防科大高性能微處理器創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)研發(fā)的“飛騰”系列芯片已成功應(yīng)用于“天河”高性能計(jì)算機(jī)及多種型號(hào)武器裝備；中國(guó)電子科技集團(tuán)第48研究所研制的離子注入機(jī)等集成電路關(guān)鍵裝備全國(guó)領(lǐng)先；中車時(shí)代電氣公司建設(shè)了國(guó)內(nèi)首條、世界第二條8英寸高壓絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）生產(chǎn)線……這些創(chuàng)新成果代表了湖南集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力。
湖南第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局中地位已逐漸凸顯，長(zhǎng)沙三安第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目、天岳碳化硅材料項(xiàng)目、泰科天潤(rùn)碳化硅芯片及器件項(xiàng)目紛紛落地建設(shè)。
2020年1月，湖南省工信廳印發(fā)的《湖南省數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃（2020-2025年）》中提出，預(yù)計(jì)到2025年，湖南集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到300億元，成為全國(guó)功率器件中心、第三代半導(dǎo)體重要基地、集成電路設(shè)計(jì)和裝備特色集聚區(qū)。
湖北省
2020年湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約250億元。
2014年國(guó)務(wù)院出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》以后，湖北省先后出臺(tái)了《湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)方案》、《湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》等文件推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，如今湖北在集成電路領(lǐng)域已經(jīng)取得了良好的成績(jī)?！缎袆?dòng)方案》在主要目標(biāo)中指出，到2017年全省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過500億元；到2020年全省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元。
隨著產(chǎn)業(yè)布局的變化，2014年的《行動(dòng)方案》中提出的產(chǎn)業(yè)規(guī)模隨著改變。2019年湖北省委省政府出臺(tái)《關(guān)于推進(jìn)全省十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見》，提出到2022年，十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)帶動(dòng)全省形成4個(gè)萬億元產(chǎn)業(yè)、10個(gè)5000億元產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)在湖北十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)中名列榜首?！兑庖姟窞檫M(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，培育國(guó)之重器的“芯”產(chǎn)業(yè)集群。未來四年，湖北還將依托國(guó)家存儲(chǔ)器基地，重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，形成完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，并力爭(zhēng)在2022年湖北集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)收入達(dá)到1000億元以上。
集成電路統(tǒng)籌布局上，湖北將以武漢為核心發(fā)展區(qū)，建設(shè)武漢國(guó)家存儲(chǔ)器基地、國(guó)家先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、武漢光谷集成電路產(chǎn)業(yè)園，并籌建長(zhǎng)江芯片研究院。襄陽、宜昌、黃石、荊州、黃岡、隨州為發(fā)展區(qū)，重點(diǎn)布局光通信芯片、車用元器件及配套產(chǎn)業(yè)等。
目前湖北省已擁有芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝材料等企業(yè)70多家。
武漢市
經(jīng)過10多年的發(fā)展，武漢已聚集了集成電路企業(yè)100多家，正形成存儲(chǔ)、光電、紅外檢測(cè)、北斗導(dǎo)航定位等四大特色優(yōu)勢(shì)。2020年集成電路產(chǎn)值規(guī)模近200億元。
2019年《武漢市人民政府關(guān)于推進(jìn)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見》發(fā)布?！兑庖姟访鞔_重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)、光電子信息產(chǎn)業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)、大健康產(chǎn)業(yè)、數(shù)字產(chǎn)業(yè)、航空航天產(chǎn)業(yè)、智能制造及高端裝備產(chǎn)業(yè)、新能源與新材料產(chǎn)業(yè)八大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。
《意見》中對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的描述：依托國(guó)家存儲(chǔ)器基地，重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，形成以芯片設(shè)計(jì)為引領(lǐng)、芯片制造為核心、封裝測(cè)試與材料為配套較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。2022年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入力爭(zhēng)達(dá)到1000億元。
武漢市被列為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，打造世界級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，武漢是中國(guó)重要電子信息產(chǎn)業(yè)基地，入列國(guó)家四大集成電路基地城市之一，2019年武漢集成電路產(chǎn)業(yè)集群入選首批國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群名單。
自2006年投資建設(shè)武漢新芯項(xiàng)目后一直致力于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，武漢新芯及長(zhǎng)江存儲(chǔ)承擔(dān)的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目，是湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)，在全國(guó)產(chǎn)業(yè)均擁有舉足輕重的地位。
如今長(zhǎng)江存儲(chǔ)國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目已取得較大進(jìn)展，2017年10月推出32層三維閃存芯片問世；2019年9月推出Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存；2020年4月13日推出128層QLC 3D NAND閃存研發(fā)成功，并已經(jīng)在多家控制器廠商SSD等終端存儲(chǔ)產(chǎn)品上通過驗(yàn)證。
江蘇省
2015年6月，江蘇省在《加快全省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》中提出，到2020年，全省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超3000億元，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一方陣，成為國(guó)內(nèi)外知名的集成電路產(chǎn)業(yè)高地。
江蘇省是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第一大省。根據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2020年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為2820億元，離3000億元的目標(biāo)相當(dāng)接近?？鄢b備材料支撐業(yè)外，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三業(yè)合計(jì)2200億元，占全國(guó)三業(yè)規(guī)模的的24.86%。
南京市
2020年南京市集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為329億元。
南京市的2020年和2025年的產(chǎn)業(yè)營(yíng)收目標(biāo)一變?cè)僮儭?/p>
2016年南京市在《市政府關(guān)于加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見（寧政發(fā)〔2016〕42號(hào)）》文件中提出，到2020年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入突破500億元，年均增幅60%以上，形成制造、設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，其中制造環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)銷售收入300億元左右。集成電路研發(fā)能力達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，形成一批核心技術(shù)強(qiáng)和市場(chǎng)占有率高的重點(diǎn)企業(yè)和產(chǎn)品，將我市打造成為全國(guó)具有重要影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。
2018年南京市經(jīng)信委發(fā)布《關(guān)于打造集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)的實(shí)施方案》?！秾?shí)施方案》提出，到2025年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)綜合銷售收入力爭(zhēng)達(dá)到1500億元，進(jìn)入國(guó)內(nèi)第一方陣，在5G通信及射頻芯片、先進(jìn)晶圓制造、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等高端芯片設(shè)計(jì)等細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全省第一、全國(guó)前三、國(guó)際知名。
2019年2月28日，南京發(fā)布了《南京市打造集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)行動(dòng)計(jì)劃》?！缎袆?dòng)計(jì)劃》提出，以打造集成電路產(chǎn)業(yè)地標(biāo)為主線，力爭(zhēng)到2025年，相關(guān)核心技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，集成電路產(chǎn)業(yè)綜合銷售收入達(dá)2000億元并進(jìn)入國(guó)內(nèi)第一方陣。
2020年4月30日南京工業(yè)和信息化局發(fā)布《南京市數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2020—2022年）》。《行動(dòng)計(jì)劃》指出，在集成電路方面，南京將重點(diǎn)攻關(guān)第三代半導(dǎo)體材料、功率半導(dǎo)體以及國(guó)產(chǎn)EDA工具，高水平建設(shè)國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，重點(diǎn)發(fā)展面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域高端芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、專用前沿材料及設(shè)備。到2020年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)到260億元，到2022年超過350億元。
目前，南京市集聚的集成電路相關(guān)企業(yè)約500家，包括臺(tái)積電、華天科技、華大九天、芯華章、芯行紀(jì)、芯德科技、長(zhǎng)晶科技、百識(shí)科技、揚(yáng)賀揚(yáng)、慧感電子、Synopsys、Cadence、晶門科技等國(guó)內(nèi)外頂尖的集成電路設(shè)計(jì)公司以及IP、EDA工具供應(yīng)商，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝及成品測(cè)試、專用材料與設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈上下游全部環(huán)節(jié)。
在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，2020年南京躋身全國(guó)前十；在晶圓制造領(lǐng)域，臺(tái)積電南京廠擁有16/12納米先進(jìn)制程工藝；在封測(cè)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)第三大封測(cè)廠華天科技在南京建設(shè)生產(chǎn)基地。
浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)
浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)堅(jiān)持把集成電路產(chǎn)業(yè)作為兩大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之首規(guī)劃布局、培育壯大。園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)主要分布在環(huán)臺(tái)積電制造業(yè)基地，包括智慧谷、紫峰研創(chuàng)園、科學(xué)城、中科設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園等區(qū)域，已集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)約250余家，占全市比重近1/4。浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)基本形成了“設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)有集聚、制造環(huán)節(jié)有龍頭、封測(cè)環(huán)節(jié)有影響、配套環(huán)節(jié)有支撐”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。其中，制造領(lǐng)域以全球最大的集成電路制造企業(yè)臺(tái)積電為代表，封測(cè)領(lǐng)域以全國(guó)第二、全球第六的封裝企業(yè)天水華天為代表，配套領(lǐng)域以全球最大的工業(yè)氣體供應(yīng)商之一美國(guó)空氣化工為代表。
2020年，浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)全年?duì)I收首次超過100億元，占南京市總營(yíng)收的30%以上。
無錫市
根據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2020年無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為1421億元?？鄢b備材料支撐業(yè)外，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三業(yè)合計(jì)993億元，占全國(guó)的11.22%。
江蘇各地級(jí)市中表現(xiàn)最好的是無錫市。作為江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平最高的城市，2018年《無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018-2020）》中提出到2020年，全市集成電路產(chǎn)業(yè)及配套產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值超過1200億元，打造成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)第一方陣。
華虹半導(dǎo)體無錫基地12英寸生產(chǎn)線和宜興中環(huán)領(lǐng)先大硅片項(xiàng)目的順利投產(chǎn)，以及SK海力士DRAM的擴(kuò)產(chǎn)，無疑為無錫完成目標(biāo)增添了籌碼。
無錫高新區(qū)
無錫高新區(qū)是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步最早的區(qū)域之一，近年來積極落實(shí)國(guó)家產(chǎn)業(yè)規(guī)劃和省市部署，陸續(xù)出臺(tái)多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)支持政策，不斷加快完善產(chǎn)業(yè)布局，健全產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。目前已形成涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈格局，2020年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)989億元。
2021年3月《無錫高新區(qū)關(guān)于進(jìn)一步加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策意見（試行）》》發(fā)布，聚力打造世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)高地。3月發(fā)布《無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展規(guī)劃》，發(fā)展規(guī)劃提出，無錫高新區(qū)將著眼提升集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展水平，重點(diǎn)發(fā)展高端芯片設(shè)計(jì)、集成電路核心設(shè)備及關(guān)鍵零部件，支持發(fā)展芯片制造和封測(cè)業(yè)，高水平推進(jìn)國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心、無錫國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地等重大平臺(tái)建設(shè)，加快打造世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群。2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1500億元。
無錫市江陰市
江陰發(fā)布《高新區(qū)“十三五”科技發(fā)展規(guī)劃》，《發(fā)展規(guī)劃》指出，依托長(zhǎng)電科技、中芯長(zhǎng)電、星科金朋等龍頭企業(yè)，迅速向集成電路產(chǎn)業(yè)前沿高端拓展，加快建設(shè)在全國(guó)乃至全球領(lǐng)先的從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造到封裝測(cè)試的集成電路 產(chǎn)業(yè)基地，形成500億元的集成電路主業(yè)集群。
無錫市宜興市
2018年宜興市發(fā)布《集成電路材料產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》，提出到2025年，宜興市集成電路材料產(chǎn)業(yè)將形成300億規(guī)模。
近來來，宜興引進(jìn)中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目、中環(huán)揚(yáng)杰半導(dǎo)體器件封裝、瑞亨電子高純度電子氣體等優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目，力促產(chǎn)業(yè)集群逐步成形、加快成勢(shì)。
蘇州市
據(jù)蘇州工信局的數(shù)據(jù)，2020年蘇州市集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)整體銷售收入625.7億元。
目前，蘇州市從事集成電路及其相關(guān)企業(yè)230余家，相關(guān)從業(yè)人員逾4萬人，研發(fā)人員占30%以上。其中設(shè)計(jì)企業(yè)超150家，主要產(chǎn)品方向包括電源管理芯片、智能硬件及物聯(lián)網(wǎng)芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、存儲(chǔ)及信息安全芯片等領(lǐng)域。
蘇州市集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)在全省乃至全國(guó)占據(jù)重要地位，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平方面都具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前已全面掌握晶圓級(jí)封裝（WL-CSP）、硅通孔技術(shù)（TSV）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等世界三大主流封裝技術(shù)，與國(guó)際主流技術(shù)水平同步發(fā)展。
2020年有3家集成電路企業(yè)（金宏氣體、蘇州敏芯微電子、思瑞浦微電子）科創(chuàng)板上市，銳芯微、創(chuàng)耀、國(guó)芯等進(jìn)入IPO排隊(duì)，納芯微電子、賽芯、東微半導(dǎo)體、長(zhǎng)光華芯、海光芯創(chuàng)等進(jìn)入上市輔導(dǎo)。
蘇州未來突破的主要方向是細(xì)分領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)、特色半導(dǎo)體制造以及集成電路設(shè)備和材料。在網(wǎng)絡(luò)芯片、功率芯片、高端數(shù)模芯片、嵌入式芯片等集成電路設(shè)計(jì)細(xì)分領(lǐng)域形成國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)。布局GaN、GaAs、MEMS等特色工藝制造產(chǎn)線，重點(diǎn)推進(jìn)英諾賽科8寸GaN生產(chǎn)線、長(zhǎng)光華芯6寸GaAs生產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)。發(fā)展光刻膠、化學(xué)試劑、特種氣體、靶材等集成電路制造、封測(cè)關(guān)鍵材料及裝備。
蘇州市昆山市
根據(jù)《昆山市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2017-2021）》，到2021年，昆山市集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)500億元，集成電路企業(yè)超過80家，設(shè)計(jì)企業(yè)超過50家，從業(yè)人數(shù)超過3000人，推動(dòng)3-5家集成電路企業(yè)實(shí)現(xiàn)主板上市。500億元的目標(biāo)分解為：設(shè)計(jì)業(yè)180億元，封測(cè)業(yè)250億元，設(shè)備業(yè)40億元，材料業(yè)20億元，化合物半導(dǎo)體10億元。
遼寧省
2020年遼寧省集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)收入約380億元。
2020年遼寧發(fā)布《數(shù)字遼寧發(fā)展規(guī)劃（1.0版）》，《發(fā)展規(guī)劃》指出，突破集成電路設(shè)計(jì)、集成電路裝備、集成電路關(guān)鍵材料等工藝技術(shù)。重點(diǎn)發(fā)展12英寸等離子裝備等整機(jī)產(chǎn)品，羅茨干泵、真空機(jī)械手、刻蝕反應(yīng)腔、勻氣盤等關(guān)鍵零部件產(chǎn)品；8/12英寸單晶硅棒、單晶硅片、SOI硅片、高純特氣、氮化鎵/砷化鎵等半導(dǎo)體材料產(chǎn)品；網(wǎng)絡(luò)通信芯片、工業(yè)控制芯片、傳感器芯片、射頻識(shí)別芯片、圖像識(shí)別芯片、汽車電子芯片、智能穿戴芯片等產(chǎn)品。
《發(fā)展規(guī)劃》指明，重點(diǎn)推進(jìn)沈陽半導(dǎo)體薄膜設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目、微高端晶圓處理設(shè)各產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、半導(dǎo)體精 密零部件產(chǎn)業(yè)化智能制造項(xiàng)目、儀器儀表及關(guān)鍵元器件產(chǎn)業(yè)化智能制造項(xiàng)目，錦州年產(chǎn)30萬噸單晶硅棒（三期）、 年產(chǎn)360萬片大尺寸半導(dǎo)體級(jí)硅片國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目、砷化鎵晶體生產(chǎn)項(xiàng)目，朝陽年產(chǎn)300噸高純半導(dǎo)體前期材料項(xiàng)目。到2025年，全省集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入超過800億元。建成國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IC整機(jī)設(shè)備研制基地，國(guó)內(nèi)重要材料生產(chǎn)供應(yīng)基地 。
目前，遼寧省的集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、專用設(shè)備及關(guān)鍵原材料等領(lǐng)域較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈條。
目前，遼寧省相關(guān)部門正在大力支持以英特爾為中心的產(chǎn)業(yè)合作，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)對(duì)英特爾的省內(nèi)配套：推進(jìn)錦州天工12英寸硅片國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目、支持大連科利德進(jìn)行氨氣樣品測(cè)試、加大封裝測(cè)試項(xiàng)目的招商。
遼寧省的集成電路相關(guān)企業(yè)主要集中在沈陽市和大連市，其他還包括撫順市、錦州市、丹東市。
沈陽市
2020年沈陽集成電路銷售額約30億元。
沈陽已與北京、上海，成為全國(guó)三大集成電路裝備產(chǎn)業(yè)基地。
2004年，沈陽依托具有優(yōu)勢(shì)的真空技術(shù)和自動(dòng)化技術(shù)，挺進(jìn)集成電路專用裝備領(lǐng)域，經(jīng)過多年布局，沈陽在關(guān)鍵集成電路裝備研發(fā)、零部件加工平臺(tái)、技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、產(chǎn)學(xué)研合作體系建設(shè)等方面形成了獨(dú)具沈陽特色的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。
從2009年開始，沈陽集成電路裝備企業(yè)承擔(dān)了數(shù)十個(gè)“02國(guó)家重大科技專項(xiàng)”，大量的支持資金讓企業(yè)掌握了最前沿的技術(shù)，度過了艱難的創(chuàng)業(yè)期，富創(chuàng)、芯源、拓荊、沈科儀、新松……沈陽企業(yè)已形成一個(gè)完整的集成電路裝備生態(tài)鏈，初步形成了“一項(xiàng)控制系統(tǒng)技術(shù)、四類重要整機(jī)裝備、一批關(guān)鍵單元部件和一個(gè)關(guān)鍵零部件支撐平臺(tái)”的集成電路生產(chǎn)配套能力，技術(shù)能力與工藝水平居于國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先地位，尤其在高端精密裝備的關(guān)鍵設(shè)備及零部件制造領(lǐng)域，沈陽已具備參與全球競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)能力。目前，已經(jīng)進(jìn)入迅猛的成長(zhǎng)期。
十三五期間，富創(chuàng)大型鋁件制造技術(shù)等6個(gè)國(guó)家02重大專項(xiàng)課題順利完成，芯源微涂膠顯影機(jī)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，拓荊新一代PECVD進(jìn)入國(guó)內(nèi)14nm先進(jìn)工藝線。
大連市
2020年大連集成電路銷售額約330億元。
大連市集成電路產(chǎn)業(yè)以英特爾項(xiàng)目落戶為標(biāo)志，發(fā)揮英特爾項(xiàng)目的影響力，支持其技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)充，加強(qiáng)和輻射周邊配套產(chǎn)業(yè)，經(jīng)過十多年培育，成為東北地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿和我國(guó)集成電路發(fā)展格局上的重要城市。
大連市為了加快集成電路關(guān)鍵裝備產(chǎn)業(yè)化，出臺(tái)裝備制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和發(fā)展智能裝備等舉措，鼓勵(lì)裝備制造企業(yè)進(jìn)入集成電路專用設(shè)備領(lǐng)域，加快基于倒裝、芯片級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)的設(shè)備開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，支持半導(dǎo)體晶圓切割設(shè)備、芯片綁定、焊接裝備自主創(chuàng)新，涌現(xiàn)出了以大連佳峰為首的封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈。
推進(jìn)關(guān)鍵材料研發(fā)，加快新一代超純半導(dǎo)體特種氣體開發(fā)，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，培育出以科利德為龍頭的關(guān)鍵材料供應(yīng)商。
大連在發(fā)展新型功率器件方面一直不停步，近來化合物半導(dǎo)體也開始布局，形成了以芯冠科技為紐帶的產(chǎn)業(yè)鏈。
山東省
2020年山東省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額約為470億元。
2014年7月，山東發(fā)布《山東省人民政府關(guān)于貫徹國(guó)發(fā)〔2014〕4號(hào)文件加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，提出到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入突破800億元。存儲(chǔ)器、金融IC卡、數(shù)字家庭、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，重點(diǎn)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)重要信息系統(tǒng)。集成電路制造實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，重點(diǎn)集成電路材料和封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠、自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)，具備較強(qiáng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。并提出優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，積極發(fā)展封裝測(cè)試業(yè)，加快推動(dòng)集成電路生產(chǎn)線建設(shè)，積極推動(dòng)集成電路裝備制造業(yè)及配套材料、配套件等支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2018年10月山東發(fā)布《山東省新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃（2018-2022年）》，《專項(xiàng)規(guī)劃》指出，提升集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平。按照“先兩頭（設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試）、后中間（制造）”的發(fā)展思路，鞏固材料環(huán)節(jié)優(yōu)勢(shì)，壯大設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，全力突破制造環(huán)節(jié)，打造集成電路“強(qiáng)芯”工程，形成集成電路材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系。面向物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子、金融、智能交通等需求大的領(lǐng)域，推動(dòng)設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)企業(yè)開展合作，重點(diǎn)開發(fā)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具、高端存儲(chǔ)芯片、數(shù)字音視頻處理芯片、熱成像芯片、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）芯片、信息安全和激光芯片等產(chǎn)品。依托濟(jì)南、淄博等市產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，建成國(guó)內(nèi)重要的IC卡芯片和MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器封裝測(cè)試基地。建設(shè)基于BGA（焊球陣列封裝）技術(shù)的SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）生產(chǎn)線，擴(kuò)大中高端產(chǎn)品占比。積極引進(jìn)高端集成電路制造企業(yè)，建設(shè)大規(guī)模集成電路晶圓生產(chǎn)線，填補(bǔ)制造環(huán)節(jié)短板，盡快形成較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈。推動(dòng)龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)，進(jìn)一步強(qiáng)化集成電路用金絲、硅鋁絲、封裝載帶等配套材料產(chǎn)業(yè)的國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)地位。支持濟(jì)南發(fā)展以碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，建設(shè)寬禁帶半導(dǎo)體小鎮(zhèn)，打造全球領(lǐng)先的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。
山東集成電路發(fā)展，可謂是起了個(gè)大早，趕了個(gè)晚集，只有滿滿的心酸，個(gè)中苦楚自己知。山東在晶圓制造領(lǐng)域，從2002年就開始大力引進(jìn)，可終歸都成了水中月、鏡中花，留下了一堆破銅爛鐵。2019年6月山東第二批新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換項(xiàng)目發(fā)布，一口氣上馬四大晶圓制造項(xiàng)目，分別是芯恩CIDM、城芯半導(dǎo)體12英寸模擬芯片、泉芯集成12英寸邏輯芯片和光掩模制造、濟(jì)南富元高功率芯片。到2020年底，只有濟(jì)南富元勉強(qiáng)實(shí)現(xiàn)了通線。
當(dāng)然泉芯旗下的泉意光罩已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)最頂級(jí)的光罩工廠；濟(jì)南盛品電子成為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有MEMS智能傳感器封裝制造核心技術(shù)的企業(yè)，可提供封裝原型開發(fā)、工程樣品封裝；天岳的碳化硅材料、魯鑫貴金屬和科大鼎新的鍵合絲、德州有研硅片、德邦科技高分子界面材料、金鼎覆銅板在國(guó)內(nèi)占有一定份額。
陜西省
2020年陜西省集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入約1250億元。
陜西省打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“新一極”，發(fā)展規(guī)劃位列中西部首位。2016年11月《陜西省“十三五”工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布?！栋l(fā)展規(guī)劃》提出，圍繞三星存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目，加速提升先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)水平和能力，培育測(cè)試龍頭企業(yè)，加強(qiáng)圓片級(jí)封裝、硅通孔、系統(tǒng)封裝、高密度三維封裝等新型封裝和測(cè)試技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，引進(jìn)高端封裝測(cè)試工廠，擴(kuò)大封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模，帶動(dòng)省內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)、設(shè)備、硅材料等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。重點(diǎn)推動(dòng)省內(nèi)現(xiàn)有芯片生產(chǎn)線升級(jí)至8英寸以上，加快建設(shè)IGBT模組生產(chǎn)線建設(shè)，適時(shí)建設(shè)12英寸生產(chǎn)線。提升芯片設(shè)計(jì)水平，鼓勵(lì)發(fā)展圓片級(jí)封裝、硅通孔、系統(tǒng)封裝、高密度三維封裝等新型封裝和測(cè)試技術(shù)應(yīng)用。加快建設(shè)集設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝于一體的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，到2020年，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值1200億元。
2016年12月6日，陜西省工信廳與西安高新區(qū)、西安經(jīng)開區(qū)、陜西電子信息集團(tuán)簽訂了“十三五”目標(biāo)任務(wù)書。根據(jù)規(guī)劃，到2020年，陜西省集成電路產(chǎn)業(yè)將實(shí)現(xiàn)年銷售1000億元，重點(diǎn)通過推動(dòng)更小尺寸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)，加快第三代半導(dǎo)體等前沿技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)集成電路封裝測(cè)試的升級(jí)擴(kuò)產(chǎn)，增強(qiáng)關(guān)鍵設(shè)備和材料配套能力。
西安市
2020年西安集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入約1200億元。
2019年4月，《西安市光電芯片（集成電路）產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018—2021年）》發(fā)布，西安明確集成電路產(chǎn)業(yè)的核心地位，優(yōu)先支持核心芯片設(shè)計(jì)業(yè)，推動(dòng)制造業(yè)升級(jí)?！栋l(fā)展規(guī)劃》提出到2021年，西安集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將突破1000億元，其中集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值過100億元，制造業(yè)產(chǎn)值過500億元。2019年9月，西安市集成電路產(chǎn)業(yè)集群列入首批國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展工程，標(biāo)志著西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已納入國(guó)家戰(zhàn)略。
近年來，西安市委、市政府將電子信息產(chǎn)業(yè)作為全市先進(jìn)制造業(yè)重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，先后出臺(tái)多項(xiàng)支持鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)和科技企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的政策措施。西安集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，紫光國(guó)芯、三星電子、華天科技、奕斯偉等龍頭企業(yè)帶動(dòng)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)及裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈集群發(fā)展。
西安市現(xiàn)有集成電路企業(yè)200多家，其中設(shè)計(jì)企業(yè)超過120家，晶圓造企業(yè)8家，封裝測(cè)試企業(yè)13家，支撐業(yè)企業(yè)70余家，形成了從半導(dǎo)體設(shè)備和材料的研制與生產(chǎn)，到集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及系統(tǒng)應(yīng)用的比較完整產(chǎn)業(yè)鏈。
西安集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初步形成了制造業(yè)快速發(fā)展、設(shè)計(jì)業(yè)與封裝測(cè)試業(yè)相互依存、協(xié)調(diào)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。
2020年西安集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模較2019年成長(zhǎng)50%，達(dá)151.5億元，全國(guó)城市排名第六。
晶圓制造方面，以三星電子12英寸項(xiàng)目為主體，工藝水平為12英寸14nm級(jí)3D NAND存器晶圓制造技術(shù)。2020年西安制造業(yè)營(yíng)收約750億元。
封測(cè)方面，華天科技、三星、力成+美光等重大項(xiàng)目的落戶及擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)了西安在封測(cè)領(lǐng)域能力提升和規(guī)模擴(kuò)大。2020年西安封測(cè)業(yè)約130億元。
2021年，陜西實(shí)施制造業(yè)“強(qiáng)鏈群”行動(dòng)，重點(diǎn)培育集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，將全力推動(dòng)三星芯片二期二階段、奕斯偉12英寸硅片達(dá)產(chǎn)達(dá)效。
西安高新區(qū)：2016年發(fā)布《西安高新區(qū)“十三五”經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展規(guī)劃》，提出到2020年，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到200億元，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)或研發(fā)機(jī)構(gòu)3～5家；到2020年，集成電路制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1500億元，形成擁有集成電路生產(chǎn)設(shè)備、材料、晶圓代工、封裝測(cè)試以及功率器件制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
根據(jù)最新數(shù)據(jù)，2020年高新區(qū)完成集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超1000億。
四川省
四川省把集成電路作為高質(zhì)量發(fā)展“進(jìn)階”路徑，2019年印發(fā)的《集成電路與新型顯示產(chǎn)業(yè)培育方案》提出到2020年，集成電路實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值超1000億元；到2022年，集成電路實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值超1500億元。
《培育方案》提出，要著力形成“設(shè)計(jì)業(yè)引領(lǐng)、制造業(yè)提升、封裝測(cè)試業(yè)支撐、材料裝備配套”的產(chǎn)業(yè)格局，建設(shè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈?！杜嘤桨浮访鞔_，將從重點(diǎn)發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、特色發(fā)展集成電路制造業(yè)、著力發(fā)展集成電路封裝測(cè)試業(yè)、配套發(fā)展集成電路材料和設(shè)備業(yè)四個(gè)方向發(fā)力。“兩手抓”集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)規(guī)模化發(fā)展，一方面繼續(xù)招大引強(qiáng)，加速吸引國(guó)內(nèi)外2-3家全國(guó)前十的集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)落戶；另一方面大力培育本土力量，積極引導(dǎo)和推動(dòng)省內(nèi)企業(yè)兼并重組，形成5-10家競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)、國(guó)內(nèi)前列的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。
《四川省“十三五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》也將集成電路產(chǎn)業(yè)作為首位產(chǎn)業(yè)予以重點(diǎn)推進(jìn)。
四川省是傳統(tǒng)的電子信息制造業(yè)大省，從2003年引進(jìn)英特爾至今，一直在發(fā)展芯片行業(yè)。四川把集成電路作為高質(zhì)量發(fā)展“進(jìn)階”路徑，目前全省集成電路產(chǎn)業(yè)形成形成“設(shè)計(jì)業(yè)引領(lǐng)、制造業(yè)提升、封測(cè)業(yè)支撐、材料裝備等配套產(chǎn)業(yè)基本健全”的發(fā)展格局。匯聚了中電科、華為、英特爾、德州儀器、華大九天、華天科技（宇芯）等國(guó)內(nèi)外知名集成電路領(lǐng)軍企業(yè)，構(gòu)建了集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、材料設(shè)備等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。。
成都市
2020年為加快培育成都市集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈、創(chuàng)新生態(tài)鏈，推動(dòng)成都市集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，提升電子信息產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，成都發(fā)布《成都市支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從加大集成電路領(lǐng)軍企業(yè)的引進(jìn)力度、支持集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)、加快完善集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)、營(yíng)造集成電路產(chǎn)業(yè)人才安居樂業(yè)的環(huán)境四個(gè)方面提出了十條政策措施。
成都集成電路企業(yè)主要位于高新區(qū)和雙流區(qū)，主要企業(yè)有德州儀器8英寸制造廠、英特爾封測(cè)、華天科技（宇芯）等。
成都高新區(qū)
成都高新區(qū)目標(biāo)是在2022年集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)值突破100億元，引進(jìn)和培育數(shù)家龍頭企業(yè)，形成北斗導(dǎo)航、IP、汽車電子等數(shù)個(gè)具有長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的特色優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，從而帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破1300億元。
據(jù)悉，成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1190億元，同比增長(zhǎng)12.7%，占比超過成都市90%。1190億元的營(yíng)收要感謝英特爾成都封測(cè)廠的貢獻(xiàn)。
2020年成都高新區(qū)集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模達(dá)65.6億元，同比增長(zhǎng)20%；高新區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)共有140余家企業(yè)，主要涵蓋傳感器、功率器件、光電器件、模擬、通信、存儲(chǔ)、微處理、配套等八大技術(shù)領(lǐng)域。
浙江省
2017年12月，浙江在《浙江省人民政府辦公廳關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見（浙政辦發(fā)〔2017〕147號(hào)）》文件中，提出力爭(zhēng)到2020年，全省集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)收入突破1000億元，成為引領(lǐng)未來的重量級(jí)產(chǎn)業(yè)，努力打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)強(qiáng)省和國(guó)家重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。
2020年全省集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)收入為1168億元，設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入297億元；制造業(yè)（含封測(cè)）實(shí)現(xiàn)銷售收入150億元；設(shè)備材料業(yè)420億元；功率和分立器件業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入98億元；光電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入203億元。
杭州、寧波、紹興、嘉興四個(gè)城市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入合計(jì)為1076億元，占比達(dá)93%。
杭州市
2020年杭州市集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)收入為340億元。
2017年杭州在《杭州市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知（杭政辦函〔2017〕97號(hào)）》文件中提出，到2020年年底，全市集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入力爭(zhēng)達(dá)到500億元；培育主營(yíng)業(yè)務(wù)收入超過50億元企業(yè)3-5家，超過10億元企業(yè)5-8家，超過億元企業(yè)30家以上。其中：芯片設(shè)計(jì)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)到200億元、芯片制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)到200億元、封裝測(cè)試與材料業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)到100億元。并明確提出集成電路設(shè)計(jì)業(yè)是杭州信息經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展的長(zhǎng)期有效的驅(qū)動(dòng)力，重點(diǎn)發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，提升全市整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。杭州市的行動(dòng)目標(biāo)重點(diǎn)發(fā)展芯片設(shè)計(jì)，選擇特色芯片、高端存儲(chǔ)芯片等芯片的制造，兼顧封裝測(cè)試與材料的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。
設(shè)計(jì)業(yè)方面，擁有多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域精尖核心技術(shù)，在嵌入式CPU、EDA工具、微波毫米波射頻集成電路、數(shù)字音視頻、數(shù)字電視、固態(tài)存儲(chǔ)（固態(tài)硬盤控制器）、計(jì)算機(jī)接口控制器（包括磁盤陣列和橋接芯片）、LED芯片和光電集成電路等領(lǐng)域技術(shù)水平處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，個(gè)別甚至處于國(guó)際先進(jìn)水平，進(jìn)入了國(guó)際主流市場(chǎng)。主力企業(yè)包括中天微系統(tǒng)、廣立微、士蘭微、矽力杰、華瀾微、國(guó)芯等。
制造業(yè)方面，杭州特殊工藝制造和三五族集成電路設(shè)計(jì)制造一體化在全國(guó)具有較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)與綜合競(jìng)爭(zhēng)力。晶圓制造業(yè)主力部隊(duì)是士蘭微旗下的士蘭集成（5英寸、6英寸）、士蘭集昕（8英寸）、以及立昂微（6英寸）、立昂東芯（6英寸）等。目前有兩條12英寸生產(chǎn)線在建設(shè)中。
集成電路裝備材料方面，擁有海納半導(dǎo)體（硅片）、長(zhǎng)川科技。
寧波市
2020年寧波市集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)收入為327億元；數(shù)據(jù)中包括舜宇光學(xué)等公司的部分收入。
2017年，寧波相繼發(fā)布《寧波市集成電路產(chǎn)業(yè)三年攻堅(jiān)行動(dòng)計(jì)劃2017-2019》、《關(guān)于加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見》，并全力打造芯片小鎮(zhèn)，同時(shí)成立100億元規(guī)模的產(chǎn)業(yè)基金。《行動(dòng)計(jì)劃》確定要把寧波建設(shè)成為長(zhǎng)三角南翼集成電路產(chǎn)業(yè)核心區(qū)和國(guó)際重要的特種工藝集成電路產(chǎn)業(yè)基地。計(jì)劃到2019年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)300億元；2025年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1000億元。
2017年4月，寧波提出對(duì)新建集成電路產(chǎn)業(yè)投資項(xiàng)目進(jìn)行政策傾斜和補(bǔ)助，對(duì)集成電路企業(yè)技術(shù)改造給予重獎(jiǎng)。這是寧波在全省率先出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策。
目前，寧波擁有中芯寧波、江豐電子、康強(qiáng)股份、金瑞泓、甬矽電子、安集微電子、安盾微電子等一批龍頭企業(yè)。
寧波杭州灣新區(qū)
集成電路產(chǎn)業(yè)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)的核心與基礎(chǔ)，是寧波市推進(jìn)“246”萬千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)的戰(zhàn)略引領(lǐng)性產(chǎn)業(yè)，也是寧波杭州灣新區(qū)“1+3+3”產(chǎn)業(yè)發(fā)展體系的重要一環(huán)。當(dāng)前，寧波市已經(jīng)明確將杭州灣新區(qū)作為寧波市集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)布局和發(fā)展區(qū)域，發(fā)揮封測(cè)與制造基地的功能，承載更多集成電路生產(chǎn)制造型項(xiàng)目。
2020年寧波發(fā)布《寧波杭州灣新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》，提出新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展定位為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體制造基地、集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)高地、寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中區(qū)、設(shè)備及零部件和材料生產(chǎn)物流中心、集成電路應(yīng)用中心、高端汽車電子芯片示范中心等六大中心，并力爭(zhēng)未來五年，新區(qū)集成電路企業(yè)超60家，集成電路關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)300億元，從業(yè)人數(shù)集聚8000人，最終帶動(dòng)新區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元。
《產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》提出以集成電路生產(chǎn)制造為主體，半導(dǎo)體裝備材料為特色，重點(diǎn)扶持集成電路特色工藝晶圓制造、集成電路先進(jìn)封裝與關(guān)鍵設(shè)備材料及零部件等領(lǐng)域，打造以汽車電子、智能家居、工業(yè)控制為主要應(yīng)用方向的集成電路生產(chǎn)制造基地。
紹興市
紹興市2020年集成電路產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)約304億。
紹興的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展可以追溯到1980年，國(guó)營(yíng)871廠在浙江紹興建立集成電路分廠開始，播灑下浙江省集成電路發(fā)展的火種。2018年5月25日，紹興華越微電子有限公司，送出最后一批芯片后，正式停工停產(chǎn)。紹興華越關(guān)閉后，紹興集成電路產(chǎn)業(yè)重新出發(fā)。
2018年9月紹興發(fā)布了《紹興集成電路小鎮(zhèn)規(guī)劃》，該規(guī)劃將以集成電路產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)，著重引進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)-制造-封裝-測(cè)試-裝備等全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目形成產(chǎn)業(yè)集群。
2019年，《長(zhǎng)江三角洲區(qū)域一體化發(fā)展規(guī)劃綱要》出臺(tái)，紹興作為全國(guó)僅有的兩個(gè)“集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心”之一，被寫入國(guó)家戰(zhàn)略。
2019年《關(guān)于加快數(shù)字紹興建設(shè)的實(shí)施方案（2019—2022年）》發(fā)布，《實(shí)施方案》提出，圍繞產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，紹興將全面實(shí)施數(shù)字經(jīng)濟(jì)“一號(hào)工程”，引進(jìn)培育龍頭標(biāo)桿企業(yè)，著力提升科技創(chuàng)新實(shí)力，布局發(fā)展集成電路關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)，到2022年，集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破500億元（其中設(shè)計(jì)業(yè)100億元，制造業(yè)150億元，封測(cè)業(yè)50億元，設(shè)備業(yè)50億元；同時(shí)規(guī)劃集成電路應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值達(dá)到150億元），打造產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”高地，爭(zhēng)創(chuàng)國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)園示范區(qū)。
紹興市聚焦內(nèi)地龍頭企業(yè)，和中芯國(guó)際（純晶圓代工全球第四）、長(zhǎng)電科技（封測(cè)全球第三）、豪威（CMOS傳感器，全球第三）進(jìn)行合作，致力構(gòu)造區(qū)域IDM發(fā)展新形態(tài)。
紹興將進(jìn)一步加快形成涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、裝備材料等領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈，打造國(guó)內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)高地和產(chǎn)城融合發(fā)展引領(lǐng)高地。
紹興目前擁有紹興中芯、長(zhǎng)電紹興、光大芯業(yè)、航芯科技、歐柏斯光電、宏邦電子、紅果微電子等幾十家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)上企業(yè)，涵蓋了設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備制造等多個(gè)領(lǐng)域。
