芯耀
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隨著騰訊的布局，目前幾乎全球所有的云廠商都進(jìn)入了造芯的行列，而且都在優(yōu)先考慮定制設(shè)計(jì)。
國(guó)內(nèi)BAT造芯行列
現(xiàn)在定制芯片的激增可以進(jìn)一步降低先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)品的成本并引發(fā)創(chuàng)新，這對(duì)每個(gè)人都有利，不止他們自己，還有為之提供服務(wù)的廠商們。
國(guó)內(nèi)如百度早在2010年就啟動(dòng)了FPFA AI加速器項(xiàng)目，2018年發(fā)布了昆侖芯片，如今其昆侖1已出貨2萬(wàn)片，而且昆侖2也將在今年面世；搭載鴻鵠芯片的小度更是占據(jù)了智能音箱出貨量的頭把交椅。
阿里巴巴雖然自2015年收購(gòu)中天微，將其與達(dá)摩院合并成為平頭哥半導(dǎo)體，自2017年開始，先后投資了寒武紀(jì)、Barefoot Networks、深鑒、耐能、翱捷科技、商湯、曠視科技、恒玄科技等芯片公司。
交出玄鐵910和含光800芯片兩份答卷，打造端云一體全棧產(chǎn)品系列。
在中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)三大巨頭BAT當(dāng)中，阿里算是在芯片領(lǐng)域上投入最多、成果最多的一家公司。
騰訊投資了AI芯片公司燧原科技，已經(jīng)連續(xù)投資了4輪，它只用了18個(gè)月便完成了研發(fā)，并一次性流片成功，實(shí)現(xiàn)從0到1的突破，并且是原創(chuàng)芯片架構(gòu)，原創(chuàng)指令集。
去年3月19日，深圳寶安灣騰訊云計(jì)算有限公司成立，該公司注冊(cè)資本2000萬(wàn)元，法定代表人為騰訊云副總裁王景田。這家公司由騰訊云的運(yùn)營(yíng)主體騰訊云計(jì)算(北京)有限責(zé)任公司全資控股。
云廠商全面入局定制化芯片行列
云廠商陸續(xù)加入定制化芯片開發(fā)這個(gè)新行列，將衍生出更多的業(yè)務(wù)需求，處于這些需求賽道中廠商們都可能從定制芯片項(xiàng)目中獲利。
據(jù)Gartner參考文獻(xiàn)預(yù)測(cè)2020年ASIC市場(chǎng)將約為$ 27B，專注的高端ASIC供應(yīng)商將帶來(lái)巨大的商機(jī)。
除了芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，這些芯片廠商大多使用Arm的IP，ARM可通過(guò)使用其IP開發(fā)定制處理器來(lái)收取許可和特許權(quán)使用費(fèi)收入。
如今在云計(jì)算任務(wù)比以往更加多樣化和苛刻的時(shí)代下，定制芯片對(duì)高端封裝的要求更高。如果能為谷歌、亞馬遜等這些廠商提供高端服務(wù)的話，或許將是另外一筆大收入。
AI芯片差距主要體現(xiàn)在軟件生態(tài)上
如果從硬件指標(biāo)來(lái)看，有一部分產(chǎn)品與英偉達(dá)的差別并不太大，但是接結(jié)合到生態(tài)體系來(lái)看，那差距不是一兩條街。
寒武紀(jì)的AI訓(xùn)練芯片預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但是寒武紀(jì)主要合作對(duì)象是阿里，鑒于阿里與騰訊之間的關(guān)系，預(yù)計(jì)寒武紀(jì)不會(huì)進(jìn)入騰訊的供貨體系。
華為的AI芯片主要應(yīng)用在華為生態(tài)體系內(nèi)，并沒有對(duì)外銷售。
總體來(lái)看，AI芯片批量化國(guó)產(chǎn)替代不是兩三年可以實(shí)現(xiàn)的，好在當(dāng)前已經(jīng)有國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)現(xiàn)AI芯片量產(chǎn)，雖然還沒有上市，但是讓我們看到國(guó)產(chǎn)替代的可能性。
定制芯片的未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)局面
世界上幾家最大的半導(dǎo)體公司正面臨著越來(lái)越大的競(jìng)爭(zhēng)威脅，即他們最重要的客戶正為云計(jì)算和人工智能等領(lǐng)域量身定做自己的芯片。
新冠肺炎疫情的爆發(fā)加速了云計(jì)算的興起，因?yàn)楣酒毡榻邮芰耸褂眠@些遠(yuǎn)程服務(wù)器的諸多數(shù)字工具。
亞馬遜、微軟、谷歌和其他公司在遠(yuǎn)程工作期間都享受著云計(jì)算強(qiáng)勁增長(zhǎng)帶來(lái)的好處。
商業(yè)客戶也表現(xiàn)出越來(lái)越大的興趣，用以分析他們收集到的關(guān)于產(chǎn)品和客戶的數(shù)據(jù)，這刺激了對(duì)AI工具的需求，以加強(qiáng)理解所有這些信息。
云計(jì)算巨頭的龐大規(guī)模給傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)商帶來(lái)了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
過(guò)去，半導(dǎo)體制造商傾向于為通用用例設(shè)計(jì)高性能半導(dǎo)體，讓客戶來(lái)適應(yīng)并最大限度地利用芯片。
現(xiàn)在，最大的客戶有財(cái)力推動(dòng)更優(yōu)化的設(shè)計(jì)。
我國(guó)的芯片技術(shù)目前正在穩(wěn)步發(fā)展中，國(guó)產(chǎn)替代或許將成為一種長(zhǎng)期的趨勢(shì)，同時(shí)定制芯片也逐漸興起。
企業(yè)級(jí)定制芯片隨需求而變化
ASIC企業(yè)級(jí)定制芯片相較于消費(fèi)級(jí)的手機(jī)芯片、個(gè)人電腦芯片而言，有著更嚴(yán)格的規(guī)格、品質(zhì)、功耗等方面的要求，必須要確保芯片在嚴(yán)苛環(huán)境中也能長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行，因此ASIC芯片定制化服務(wù)在設(shè)計(jì)上比消費(fèi)級(jí)通用型芯片有更高的難度。
另外，企業(yè)級(jí)定制化芯片的使用周期較長(zhǎng)，這也增加了芯片設(shè)計(jì)的難度，比如目前手機(jī)芯片的生命周期一般是2—3年；
而企業(yè)級(jí)的定制芯片生命周期在6—8年甚至10年以上，因此芯片廠商的ASIC服務(wù)要滿足企業(yè)客戶的需求，必須在定制芯片設(shè)計(jì)上投入更多的研發(fā)、品控、服務(wù)等人力物力成本。
結(jié)尾：
云廠商陸續(xù)加入定制化芯片開發(fā)這個(gè)新行列，將衍生出更多的業(yè)務(wù)需求，處于這些需求賽道中廠商們都可能從定制芯片項(xiàng)目中獲利。
部分資料參考：半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《騰訊在研芯片曝光，定制芯片時(shí)代誰(shuí)將獲利？》，騰訊科技：《科技巨頭進(jìn)軍定制芯片制造領(lǐng)域，英特爾、AMD等面臨生死威脅》
