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    • ?美格納宣布未來(lái)五年在韓投資5000億韓元
    • ?由于芯片短缺,一汽大眾二季度汽車(chē)產(chǎn)量減產(chǎn)30%
    • ?聞泰科技:安世半導(dǎo)體18億先進(jìn)封裝項(xiàng)目落戶東莞
    • ?突破碳化硅芯片設(shè)計(jì)“卡脖子”技術(shù),中科漢韻SiC功率器件項(xiàng)目通線
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芯報(bào)丨美格納宣布未來(lái)五年在韓投資5000億韓元

2021/05/26
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?美格納宣布未來(lái)五年在韓投資5000億韓元

美格納(Magnachip)近日表示,未來(lái)五年里將在韓國(guó)當(dāng)?shù)氐难邪l(fā)和建筑設(shè)施方面投入5000億韓元(約合4.44億 美元)。此舉將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造2萬(wàn)億韓元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出。據(jù)悉,美格納將對(duì)其位于韓國(guó)首爾和清州的研究中心投資3400億韓元。該公司還將與當(dāng)?shù)卮髮W(xué)保持合作,并每年提供1億韓元的獎(jiǎng)學(xué)金。繼去年投資380億韓元后,美格納還將在未來(lái)五年里再對(duì)龜尾工廠投入930億韓元。該廠主要生產(chǎn)電源管理芯片,未來(lái)還將生產(chǎn)面向家用電器、通訊和工業(yè)領(lǐng)域的場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)、超級(jí)結(jié)MOSFET以及IGBT

?由于芯片短缺,一汽大眾二季度汽車(chē)產(chǎn)量減產(chǎn)30%

據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道,一汽大眾二季度原計(jì)劃生產(chǎn)61萬(wàn)輛汽車(chē),但由于芯片短缺,實(shí)際生產(chǎn)汽車(chē)預(yù)計(jì)只能達(dá)到40萬(wàn)輛,減產(chǎn)比例高達(dá)30%。其中4月份因ESP芯片短缺造車(chē)汽車(chē)減產(chǎn)2萬(wàn)輛,目前10中芯片供應(yīng)能力已影響到29款車(chē)型的生產(chǎn)。早在今年1月,就有媒體報(bào)道稱,大眾汽車(chē)在中國(guó)市場(chǎng)的總體銷(xiāo)量水平有望超過(guò)2019年水平,不過(guò)最大的變動(dòng)因素是芯片供應(yīng)問(wèn)題。

?聞泰科技:安世半導(dǎo)體18億先進(jìn)封裝項(xiàng)目落戶東莞

近日,廣東東莞市舉行戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)招商大會(huì)。涉獵新一代信息技術(shù)、高端裝備、智能制造、新材料、新能源、數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的多個(gè)項(xiàng)目在此次大會(huì)上簽約。安世半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司計(jì)劃投資18億的先進(jìn)封裝項(xiàng)目,是此次招商大會(huì)的重要項(xiàng)目之一。據(jù)介紹,安世半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目,位于黃江鎮(zhèn)田美社區(qū)安世(中國(guó))廠區(qū)內(nèi),主要用于產(chǎn)業(yè)升級(jí),升級(jí)后導(dǎo)入高功率MOSFET和LFPAK先進(jìn)封裝產(chǎn)線、原標(biāo)準(zhǔn)器件產(chǎn)品。

?突破碳化硅芯片設(shè)計(jì)“卡脖子”技術(shù),中科漢韻SiC功率器件項(xiàng)目通線

據(jù)悉,該項(xiàng)目一期建筑面積2.1萬(wàn)平方米,建設(shè)年產(chǎn)5000片碳化硅功率器件生產(chǎn)線。金龍湖發(fā)布消息顯示,項(xiàng)目的正式通線,標(biāo)志著我國(guó)企業(yè)突破了碳化硅芯片設(shè)計(jì)和工藝制造國(guó)產(chǎn)化中的一系列重大“卡脖子”技術(shù),將為徐州市和開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)特別是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的強(qiáng)勁動(dòng)能。

美格納

美格納

美格納是模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體平臺(tái)解決方案的設(shè)計(jì)與制造企業(yè),方案適用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、計(jì)算、工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用等諸多領(lǐng)域。美格納的經(jīng)營(yíng)歷史已超過(guò) 40 年,并擁有1,150 項(xiàng)已注冊(cè)專利和正在申請(qǐng)的專利,具備豐富的工程、設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。

美格納是模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體平臺(tái)解決方案的設(shè)計(jì)與制造企業(yè),方案適用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、計(jì)算、工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用等諸多領(lǐng)域。美格納的經(jīng)營(yíng)歷史已超過(guò) 40 年,并擁有1,150 項(xiàng)已注冊(cè)專利和正在申請(qǐng)的專利,具備豐富的工程、設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。收起

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