芯耀
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2020年12月，Android陣營(yíng)全新旗艦移動(dòng)芯片高通驍龍888正式發(fā)布。作為引領(lǐng)Android陣營(yíng)對(duì)抗蘋(píng)果A系芯片的領(lǐng)頭羊，高通驍龍888可以說(shuō)創(chuàng)下了多個(gè)「首次」紀(jì)錄，比如這是高通首款使用三星5nm EUV工藝的移動(dòng)平臺(tái)芯片，將平方毫米的晶體管數(shù)量提升到1.713億個(gè)。這款芯片的出現(xiàn)，也意味著Android手機(jī)正式進(jìn)入5nm時(shí)代，追平了蘋(píng)果于2020年發(fā)布的Apple M1芯片。
但為了追平競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的工藝，操之過(guò)急的高通驍龍888并未在性能與功耗之間取得最佳平衡，再加上高通驍龍888選擇集成高通X60 5G基帶，讓高通驍龍888的天平朝著功耗端大幅傾斜。導(dǎo)致商品化后的高通驍龍888 Android旗艦手機(jī)在電池續(xù)航等功耗表現(xiàn)上吃了不少苦頭，短暫的峰值性能甚至進(jìn)一步影響到用戶(hù)體驗(yàn)。
為了改善用戶(hù)綜合體驗(yàn)，高通于2021年6月28日端出了自己的「半年改良方案」——高通驍龍888 Plus（高通驍龍888+）芯片，為用戶(hù)帶來(lái)與旗艦定位更為匹配的性能。
什么是高通驍龍888 Plus？
用不太準(zhǔn)確的話術(shù)來(lái)說(shuō)，大家可以把高通驍龍888+當(dāng)作是一顆官方超頻版高通驍龍888。高通驍龍888+與高通驍龍888一樣采用了X1+A78+A55的1+3+48核心方案。但與高通驍龍888不同的是，高通驍龍888+的Cortex-X1「大核」的主頻從原本的2.84GHz提升到3.0GHz（根據(jù)高通的資料實(shí)際頻率為2.995GHz）。同時(shí)常用于深度學(xué)習(xí)/神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算的NPU也迎來(lái)了性能提升，讓綜合算力從原本的26 TOPS提升到32 TOPS，提升高達(dá)20%。
根據(jù)高通給出的資料，搭載高通驍龍888+的具體產(chǎn)品將在今年下半年登場(chǎng)，華碩、榮耀、vivo、小米等手機(jī)廠商也已經(jīng)表示，讓消費(fèi)者最早在今年第三季度就能用上最新的高通驍龍888+移動(dòng)產(chǎn)品。
提升主頻有什么用？
那么問(wèn)題來(lái)了，高通驍龍888在發(fā)熱表現(xiàn)不盡如人意，為什么高通還要「反其道而行之」，提高高通驍龍888的頻率呢？這難道是想讓高通驍龍888+成為全球「最火」芯片嗎？
在我看來(lái)，這個(gè)問(wèn)題可以從另一個(gè)角度去分析：
除了極少數(shù)游戲手機(jī)配備了真正的風(fēng)冷散熱器（指有導(dǎo)熱板/管、散熱鰭片、風(fēng)扇與對(duì)流空氣的風(fēng)冷系統(tǒng)）外，幾乎絕大多數(shù)手機(jī)使用的依舊是「均勻散熱」的方案，即借助高熱容量的材料「吸收、暫存手機(jī)的熱量」，待芯片高功耗發(fā)熱停止后，再將積累起來(lái)的熱量排除外界。
舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，主動(dòng)散熱就像是用一條水管把水龍頭的水直接導(dǎo)向外界，有多少就實(shí)時(shí)排多少。而被動(dòng)散熱就像是用一個(gè)水桶接水龍頭的水，等水龍頭停下來(lái)了再往外倒。從方便的程度來(lái)說(shuō)，與大興土木地安裝水管相比，被動(dòng)散熱的水桶方案顯然要方便不少。
這也是現(xiàn)代手機(jī)普遍使用被動(dòng)散熱的原因：除了打游戲、拍視頻等特殊場(chǎng)景，現(xiàn)代手機(jī)大多數(shù)使用場(chǎng)合對(duì)應(yīng)的都是高強(qiáng)度短時(shí)間的任務(wù)負(fù)載，比如冷啟動(dòng)微信、微博與支付寶。這些負(fù)載雖然有一定的強(qiáng)度，但由于持續(xù)時(shí)間非常短，不存在長(zhǎng)時(shí)間發(fā)熱的情況。品牌采用高熱容量的方案可以更好地優(yōu)化手機(jī)內(nèi)部空間，同時(shí)也能給用戶(hù)帶來(lái)更好的綜合體驗(yàn)。
這種散熱方案其實(shí)也被廣泛運(yùn)用在輕薄筆記本電腦與部分NUC機(jī)型中：借助高熱容設(shè)計(jì)，這些電腦足以應(yīng)對(duì)短時(shí)間（3-5分鐘）的高強(qiáng)度負(fù)載，所產(chǎn)生的熱量會(huì)積攢在熱板上，等任務(wù)結(jié)束后再緩慢散去。這也是現(xiàn)代輕薄筆記本打開(kāi)大型文檔或進(jìn)行PS處理的常見(jiàn)散熱方案。
話題回到手機(jī)上：更高的主頻可以帶來(lái)更強(qiáng)的運(yùn)算效率，更快地結(jié)束手機(jī)內(nèi)各類(lèi)突發(fā)負(fù)載。而與之對(duì)應(yīng)的更高發(fā)熱，因負(fù)載持續(xù)時(shí)間不長(zhǎng)，原本的散熱設(shè)計(jì)也可以直接應(yīng)對(duì)。當(dāng)然了，如果你打開(kāi)微信后還要在兩臺(tái)手機(jī)間傳輸聊天記錄，那確實(shí)符合長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載的情況。但這種情況下把問(wèn)題甩鍋給手機(jī)芯片，我覺(jué)得有失公允。
更強(qiáng)的AI性能有什么用？
在介紹高通驍龍888+主頻提升的同時(shí)，我們也不能忘記AI算力的提升，在我看來(lái)，這才是提升高通驍龍888高負(fù)載下功耗表現(xiàn)的最佳方案。
高通驍龍888+與高通驍龍888一樣，采用了Hexagon 780作為DSP/NPU。但由于AI算力由CPU、GPU、HVX與Tensor共同組成，在主頻提升與算法優(yōu)化的情況下，高通驍龍888+實(shí)現(xiàn)了超過(guò)23%的AI算力提升，來(lái)到32TOPS。
很多人可能不知道這個(gè)AI引擎有什么用，但從現(xiàn)代手機(jī)的AI引擎可以說(shuō)已經(jīng)滲透了手機(jī)使用的方方面面。傳統(tǒng)的芯片讀寫(xiě)就不多說(shuō)了，傲騰內(nèi)存中常見(jiàn)的英特爾快速存儲(chǔ)技術(shù)（RST）已經(jīng)證明了智能算法可以加速常用文件的存儲(chǔ)。落實(shí)到具體應(yīng)用的話，更智能的存儲(chǔ)算法可以?xún)?yōu)化你玩游戲時(shí)的加載時(shí)間。
影像方面的性能也是同樣的道理。借助AI引擎，手機(jī)可以更快、更智能地完成圖像識(shí)別與處理。簡(jiǎn)單地說(shuō)就是拍照時(shí)相機(jī)可以更快地識(shí)別當(dāng)前的場(chǎng)景，從而切換到對(duì)應(yīng)的模式；拍照完成后ISP也可以更快地完成圖像處理，縮短照片后臺(tái)處理的時(shí)間，讓照片所見(jiàn)即所得。
除此之外，更強(qiáng)大的AI算力也讓機(jī)內(nèi)智能助手可以更快響應(yīng)，更是讓手機(jī)本地的離線語(yǔ)音助手成為可能。
總結(jié)
回看高通驍龍過(guò)去的產(chǎn)品，高通只為驍龍855、驍龍865與驍龍888三款產(chǎn)品推出過(guò)「Plus增強(qiáng)型」。推出官方超頻版這個(gè)行為在我看來(lái)其實(shí)是高通、品牌與市場(chǎng)三者共同競(jìng)爭(zhēng)下的必然結(jié)果。對(duì)高通來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果A系列新品日益強(qiáng)大的性能讓Android手機(jī)難以招架，前段時(shí)間推出的采用M1芯片的iPad Pro產(chǎn)品更是為蘋(píng)果硬件的性能樹(shù)立了全新標(biāo)準(zhǔn)。
在更激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下，高通需要性能更強(qiáng)大的產(chǎn)品作為回應(yīng)，這也是推出「官方超頻版」的目的之一。其次，在驍龍888面世半年后推出官方超頻版，也意味著驍龍888的生產(chǎn)流程已漸趨成熟，更高的良品率為「官方超頻」提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，也讓驍龍888+成為可能。
就消費(fèi)類(lèi)領(lǐng)域而言，ARM很有可能會(huì)成為未來(lái)的主流架構(gòu)，如果高通「官方超頻」的道路行得通，推出官方超頻的ARM桌面芯片也不是不可能的事情。到那時(shí)候，高通的驍龍業(yè)務(wù)也很有可能會(huì)反哺品牌下的其他業(yè)務(wù)，從而打造出「高通生態(tài)」，讓高通比過(guò)去36年走得更遠(yuǎn)。
