需求持續(xù)走旺，晶方科技上半年凈利潤預增66.61%至76.22%

7月12日，晶方科技發(fā)布2021年半年度業(yè)績預增公告，經(jīng)公司財務部門初步測算，預計2021年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為26,000萬元至27,500萬元，同比2020年半年度的15,605.71萬元增長66.61%至76.22%。

扣除非經(jīng)常性損益事項后，預計2021年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為23,000萬元至24,500萬元，同比2020年半年度的12,906.92萬元增長78.20%至89.82%。

晶方科技表示，本期業(yè)績預增的主要原因是：隨著5G、AIOT、算力算法的趨勢性發(fā)展與提升，以攝像頭為代表的傳感器產(chǎn)品應用場景越來豐富，推動手機多攝像趨勢不斷滲透、安防數(shù)碼監(jiān)控市場持續(xù)增長、汽車攝像頭應用逐步普及、機器視覺應用快速興起，使得公司2021年上半年生產(chǎn)訂單持續(xù)飽滿，產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模同比顯著提升。

晶方科技還強調(diào)，為把握市場機遇，公司不斷加強封裝技術(shù)工藝的拓展創(chuàng)新，汽車電子等新應用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步推進，中高像素產(chǎn)品逐步導入量產(chǎn)、Fan-out技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的應用規(guī)模逐步擴大、芯片級與系統(tǒng)級SiP封裝規(guī)模不斷提升、晶圓級微型鏡頭業(yè)務開始商業(yè)化應用。為滿足訂單的持續(xù)增長，公司持續(xù)推進生產(chǎn)能力的規(guī)劃與擴充，運營效率與管理水平的內(nèi)部挖潛提升。