• 正文
    • 投資布局火熱
    • 廠商最新進展
    • 產(chǎn)線應用遇冷?
  • 相關推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

國產(chǎn)光刻膠上演“冰火兩重天”

2021/08/24
324
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

近年以來,國產(chǎn)光刻膠一直是業(yè)界關注的焦點,資本青睞、光刻膠廠商也不斷加碼布局,而關于光刻膠的討論與爭議從未停歇。

投資布局火熱

作為備受關注的“卡脖子”半導體材料,光刻膠已成為資本市場上的香餑餑,近期大基金二期和華為的投資布局更是讓光刻膠熱度加劇。

8月10日,徐州博康工商信息發(fā)生變更,注冊資本從7600.95萬元增至8445.50萬元,增幅11.11%,新增深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)為股東,后者為華為旗下投資平臺。

△Source:天眼查截圖

徐州博康成立于2010年3月,是一家光刻膠廠商。官網(wǎng)資料顯示,徐州博康實現(xiàn)了從單體、光刻膠專用樹脂、光酸劑及最終產(chǎn)品光刻膠的國產(chǎn)化自主可控的供應鏈,產(chǎn)品線涵蓋193nm/248nm光刻膠單體、193nm/248nm光刻膠、g線/i線光刻膠、電子束光刻膠等。

在這之前不久,大基金二期亦出手投資光刻膠。

7月27日,南大光電公告披露稱,為加快光刻膠事業(yè)發(fā)展,控股子公司寧波南大光電擬通過增資擴股方式,引入戰(zhàn)略投資者大基金二期。大基金二期將以合計1.83億元的價格認購寧波南大光電的新增注冊資本6733.19萬元。

與此同時,晶瑞電材(曾用名“晶瑞股份”)、彤程新材等光刻膠廠商也正在不斷加碼布局。

8月11日,晶瑞電材發(fā)布公告稱,向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券已經(jīng)創(chuàng)業(yè)板上市委審議通過,并已經(jīng)中國證監(jiān)會同意注冊。此次擬募集資金不超過5.23億元,集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項目為募投項目之一。

△Source:晶瑞電材公告截圖

該項目旨在通過自主研發(fā),打通ArF光刻膠用樹脂的工藝合成路線,完成ArF光刻膠用樹脂的中試示范線建設,滿足自身ArF光刻膠的性能要求。實現(xiàn)批量生產(chǎn)ArF Immersion光刻膠的成套技術體系并完成產(chǎn)品定型,技術指標和工藝性能滿足90~28nm集成電路技術和生產(chǎn)工藝要求。

為保障該項目關鍵設備的技術先進性和設備如期到位,晶瑞電材通過Singtest Technology PTE. LTD.進口ASML光刻機設備、購置ArF光刻機配套設備、建設研發(fā)大樓。

此外,晶瑞電材8月1日宣布,曾在知名光刻膠企業(yè)任職近10年的陳韋帆加入公司光刻膠事業(yè)部擔任總經(jīng)理職務。

彤程新材方面,其通過進一步收購股權實現(xiàn)對光刻膠廠商北京科華的控股,目前直接持有北京科華56.56%股權,并與Meng Technology Inc.合計持有北京科華70.53%股權,今年3月開始已經(jīng)對北京科華實現(xiàn)并表。

8月16日,彤程新材公告披露稱,將通過公司全資子公司上海彤程電子材料有限公司在上?;瘜W工業(yè)區(qū)內(nèi)投資建設“ArF高端光刻膠研發(fā)平臺建設項目”。

項目總投資為6.99億元,主要研究ArF濕法光刻膠工業(yè)化生產(chǎn)技術開發(fā),通過建立標準化的生產(chǎn)及控制流程,提升高端光刻膠的質量控制水平,實現(xiàn)193nm濕法光刻膠量產(chǎn)生產(chǎn);同時,逐步建立先進的集成電路及配套材料開發(fā)與應用評價平臺。

廠商最新進展

資本追捧、廠商大力布局,那么,目前國產(chǎn)光刻膠發(fā)展進程到底如何?我們看看各廠商新近披露的公開信息。

晶瑞電材方面,其光刻膠產(chǎn)品由子公司蘇州瑞紅生產(chǎn)。8月1日,晶瑞電材在投資者互動平臺上表示,g/i線光刻膠已向中芯國際、合肥長鑫等知名大尺寸半導體廠商供貨,KrF光刻膠完成中試,目前已進入客戶測試階段,測試通過后即可進入量產(chǎn)階段。ArF高端光刻膠研發(fā)工作已正式啟動,旨在研發(fā)滿足90-28nm芯片制程的ArF光刻膠。

△Source:互動平臺截圖

南大光電方面,7月29日其發(fā)布公告稱,公司作為牽頭單位,承擔的國家科技重大專項(02 專項)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”之“先進光刻膠產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目通過專家組驗收。寧波南大光電已建成年產(chǎn)25噸ArF(干式和浸沒式)光刻膠產(chǎn)業(yè)化基地,具備進一步擴大生產(chǎn)的能力。不過公告亦提示稱,目前ArF光刻膠產(chǎn)品尚未實現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)。

而據(jù)南大光電7月27日公告信息,寧波南大光電研發(fā)的ArF光刻膠產(chǎn)品分別通過一家存儲芯片制造企業(yè)和一家邏輯芯片制造企業(yè)的客戶認證,相關主要芯片制造企業(yè)的認證工作正在順利推進,為ArF光刻膠的規(guī)模化量產(chǎn)奠定堅實基礎。

△Source:全球半導體觀察,根據(jù)公開信息整理

上海新陽方面,據(jù)其6月30日公告,其自主研發(fā)的KrF(248nm)厚膜光刻膠產(chǎn)品近日已通過客戶認證,并成功取得第一筆訂單。8月16日,上海新陽在投資者互動平臺上表示,公司ArF干法光刻膠尚在認證當中。

彤程新材方面,根據(jù)彤程新材8月16日披露的半年報,北京科華半導體光刻膠業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入5647.83萬元,同比增長46.74%;半導體用g/i線光刻膠產(chǎn)品同比增長40.36%;KrF光刻膠產(chǎn)品同比增長94.51%,上半年新增包括KrF光刻膠、高檔i線光刻膠、化學放大型i線光刻膠在內(nèi)的10支產(chǎn)品獲得長江存儲、中芯北方、廣州粵芯、廈門士蘭集科等用戶訂單。

彤程新材表示,2021年下半年,公司將繼續(xù)推進KrF光刻膠及高分辨I線光刻膠的客戶開發(fā),積極布局14nm及以上工藝節(jié)點用KrF光刻膠產(chǎn)品,而上文也提及,彤程新材正擬投建的“ArF高端光刻膠研發(fā)平臺建設項目”。

而徐州博康方面,其官網(wǎng)介紹稱公司產(chǎn)目前已成功開發(fā)出40+個中高端光刻膠產(chǎn)品系列,包括多種電子束膠、ArF干法光刻膠、KrF正負型光刻膠、i線正負型光刻膠及GHI超厚負膠等,但未披露具體量產(chǎn)情況。

產(chǎn)線應用遇冷?

綜合前文來看,目前國內(nèi)主流光刻膠企業(yè)已取得一定進展,可實現(xiàn)量產(chǎn)g線/i線/KrF光刻膠,而ArF光刻膠仍主要處于認證或研發(fā)階段。然而,全球光刻膠技術逐步由g/i線向EUV發(fā)展的技術迭代路線清晰且國外企業(yè)已有ArF產(chǎn)品研發(fā)完成并量產(chǎn)。

彤程新材在半年報中指出,從中國大陸半導體光刻膠產(chǎn)品結構來看,2020年,ArF光刻膠占比40%;KrF光刻膠占比39%;g/i線光刻膠占比20%??梢姡琄rF和ArF光刻膠需求量快速增長,而目前高分辨率的KrF和ArF光刻膠產(chǎn)品基本出自日本和美國公司。

而前不久在某個“半導體行業(yè)交流”群里,一位證券分析師與國內(nèi)知名晶圓代工廠商一位技術人員的一場討論,似乎引發(fā)了更多人對于國產(chǎn)光刻膠“火熱”背后的“冷思考”。

上文提到,ArF光刻膠在國內(nèi)仍主要處于認證或研發(fā)階段,正如南大光電在公告中所指出的,“ArF光刻膠的復雜性決定了其在穩(wěn)定量產(chǎn)階段仍然存在工藝上的諸多風險,不僅需要技術攻關,還需要在應用中進行工藝的改進、完善,這些都會決定ArF光刻膠的量產(chǎn)規(guī)模和經(jīng)濟效益。”

事實上,國產(chǎn)光刻膠廠商能攻下KrF、ArF已實屬不易,因為面對海外技術封鎖,光刻膠國產(chǎn)化之路走得非常艱難,全球半導體觀察此前的報道《光刻膠國產(chǎn)化的6道坎》一文中有詳細闡述,光刻膠國產(chǎn)化面臨著純度、原材料、專利、規(guī)模等6道坎,其中提到驗證和規(guī)模量產(chǎn)方面的困難。

對于國產(chǎn)光刻膠而言,其國產(chǎn)化之路漫漫、任重而道遠,在這過程中免不了面臨各種爭議、甚至各種“炒作”,正所謂事實勝于雄辯,企業(yè)唯有沉下心來攻克技術難關,才能迎來更多的機會。

南大光電

南大光電

江蘇南大光電材料股份有限公司誕生于國家“863”計劃,創(chuàng)辦于2000年,成長于國家“02-專項”,2012年8月7日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市(股票代碼300346)。二十多年來,公司一直緊跟國家發(fā)展戰(zhàn)略,圍繞前驅體材料(包含MO源)、電子特氣和光刻膠三項核心電子材料進行奮斗,并形成三大核心業(yè)務布局。公司在江蘇蘇州、浙江寧波、安徽全椒、山東淄博、內(nèi)蒙古烏蘭察布設立研發(fā)生產(chǎn)基地,在北美設立營銷技術服務分公司,產(chǎn)品廣泛應用于制備IC、LCD、LED、OLED、功率器件、半導體激光器等領域。

江蘇南大光電材料股份有限公司誕生于國家“863”計劃,創(chuàng)辦于2000年,成長于國家“02-專項”,2012年8月7日在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市(股票代碼300346)。二十多年來,公司一直緊跟國家發(fā)展戰(zhàn)略,圍繞前驅體材料(包含MO源)、電子特氣和光刻膠三項核心電子材料進行奮斗,并形成三大核心業(yè)務布局。公司在江蘇蘇州、浙江寧波、安徽全椒、山東淄博、內(nèi)蒙古烏蘭察布設立研發(fā)生產(chǎn)基地,在北美設立營銷技術服務分公司,產(chǎn)品廣泛應用于制備IC、LCD、LED、OLED、功率器件、半導體激光器等領域。收起

查看更多

相關推薦

登錄即可解鎖
  • 海量技術文章
  • 設計資源下載
  • 產(chǎn)業(yè)鏈客戶資源
  • 寫文章/發(fā)需求
立即登錄

DRAMeXchange(全球半導體觀察)官方訂閱號,專注于半導體晶圓代工、IC設計、IC封測、DRAM、NAND Flash、SSD、移動裝置、PC相關零組件等產(chǎn)業(yè),致力于提供半導體產(chǎn)業(yè)資訊、行情報價、市場趨勢、產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、研究報告等。