芯耀
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近日，華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局無(wú)論是對(duì)內(nèi)還是對(duì)外都可謂是動(dòng)作頻頻。
對(duì)內(nèi)，華為大幅增加了對(duì)其投資機(jī)構(gòu)深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“深圳哈勃”）的注冊(cè)資本。對(duì)外，華為通過(guò)深圳哈勃再一次布局半導(dǎo)體，投資了芯片設(shè)計(jì)公司重慶物奇微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“物奇微電子”）。
深圳哈勃注冊(cè)資本增至45億元
天眼查信息顯示，深圳哈勃工商信息于9月23日發(fā)生變更，其注冊(cè)資本由此前的20億元變更為45億元，增幅高達(dá)125%。
△Source：天眼查截圖
其中華為技術(shù)有限公司對(duì)其的出資額由13.8億元增至31.05億元，華為終端（深圳）有限公司對(duì)其的出資額由6億元增至13.5億元，而哈勃科技投資有限公司對(duì)其的出資額由2000萬(wàn)元增至4500萬(wàn)元。
增資完成后，三家股東對(duì)深圳哈勃的持股比例不變，依然分別為60%、39%、以及1%。
△Source：天眼查截圖
自今年4月成立以來(lái)，深圳哈勃對(duì)外投資的企業(yè)數(shù)量超10家，其中大多數(shù)為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，包括強(qiáng)一半導(dǎo)體、徐州博康、天域半導(dǎo)體、深迪半導(dǎo)體、知存科技、天仁微納等，平均每個(gè)月新增對(duì)外投資企業(yè)2家。
持股8%，華為再投資半導(dǎo)體芯片公司
今日（9月29日），深圳哈勃再次投資了一家半導(dǎo)體企業(yè)——重慶物奇微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“物奇微電子”）。
△Source：天眼查截圖
天眼查信息顯示，物奇微電子的工商信息于今日發(fā)生變更，注冊(cè)資本從4676.2564萬(wàn)元變更為5082.8874萬(wàn)元，同時(shí)新增股東深圳哈勃和董事何剛。增資完成后，深圳哈勃為物奇微電子第四大股東，持股8%。
△Source：天眼查截圖
資料顯示，物奇微電子于2016年11月在重慶渝北區(qū)仙桃數(shù)據(jù)谷注冊(cè)成立，其運(yùn)營(yíng)主體為重慶物奇科技有限公司，是一家半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，致力于提供物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領(lǐng)域高度整合的芯片解決方案，主攻物聯(lián)網(wǎng)通訊、安全、終端智能市場(chǎng)，主要包括藍(lán)牙、Wi-Fi、人工智能及電力線載波通訊四大產(chǎn)品線。
