芯耀
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前段時間，英特爾開始大量放出關(guān)于十二代酷睿處理器的信息，并且舉辦了兩次產(chǎn)品宣講會來展示十二代酷睿處理器的強(qiáng)大，一切信息都在表明英特爾對于下一代產(chǎn)品有著十足的信心，已經(jīng)迫不及待想要向AMD發(fā)起挑戰(zhàn)。
那么AMD的反擊是什么呢？根據(jù)AMD官方的消息，為了慶祝“銳龍（Ryzen）”系列處理器誕生5周年，AMD將會舉辦一系列的活動。而首批放出的視頻資料中就包括了Jonh Taylor、Robert Hallock兩位AMD高管的采訪對話視頻，曝光了不少關(guān)于ZEN4的猛料。
3D V-Cache緩存加強(qiáng)版的Zen3
視頻中首先曝光的是3D V-Cache緩存加強(qiáng)版ZEN3處理器，據(jù)悉該處理器將會在明年上市，最快將在明年1月份的CES展上發(fā)布。如果大家不常關(guān)注處理器，也許會對3D V-Cache緩存技術(shù)感到疑惑，這玩意是哪里冒出來的？怎么ZEN3還要更新升級版？說好的ZEN4呢？
3D V-Cache緩存技術(shù)是AMD在今年6月份的臺北電腦展上發(fā)布的一項新技術(shù)，該技術(shù)可以將處理器的緩存通過3D垂直堆棧的方式設(shè)計，在不改變核心面積的同時讓處理器集成大容量的三級緩存，有效提升處理器的性能。
AMD展示的Ryzen9 5900X內(nèi)部集成了兩個CCD計算芯片和一個IO輸入輸出芯片，在使用3D V-Cache緩存技術(shù)升級后，每一顆計算芯片上最高可堆疊64MB的緩存，再加上芯片原本集成的64MB緩存，新版本的Ryzen9 5900X將擁有驚人的192MB三級緩存。
大容量的三級緩存有什么好處？根據(jù)AMD給出的測試結(jié)果，在4.0GHz的主頻下，升級后的Ryzen9 5900X在游戲性能上比升級前提高15%。從性能提升的角度來說，已經(jīng)算是跨代數(shù)級別的提升，只有在ZEN2架構(gòu)升級至ZEN3架構(gòu)時，才出現(xiàn)過類似的性能提升幅度。
不過，指望3D V-Cache緩存技術(shù)在所有型號的處理器上都帶來相同程度的提升，也許不太現(xiàn)實(shí)，在5800X、5600X等處理器上，3D V-Cache緩存技術(shù)所帶來的游戲性能提升可能會更低一些。
此外，參考之前AMD升級處理器的做法，新版本的3D V-Cache緩存版ZEN處理器售價可能與ZEN3發(fā)布之初相同，而原版的ZEN3處理器則會降價。值得注意的是，3D V-Cache緩存版ZEN3將保留AM4接口，讓現(xiàn)在的ZEN3用戶可以無縫升級，對于游戲玩家來說，也許可以考慮一下。
新平臺、新接口的ZEN4確定
既然是曝光，自然就少不了ZEN4，雖然外界早就有了不少關(guān)于ZEN4曝光信息，但是被官方回應(yīng)還是首次。比如此前就有傳聞稱ZEN4將不支持PCIe 5.0協(xié)議，繼續(xù)使用PCIe 4.0，而作為ZEN4主要對手的英特爾十二代酷睿處理器在前段時間的宣講會上則是明確表明將支持PCIe 5.0。
對此，不少網(wǎng)友都擔(dān)心AMD會因此落后于英特爾，雖然在小雷看來問題其實(shí)并沒有想象中的嚴(yán)重。畢竟從技術(shù)普及的角度來說，PCIe 4.0取代PCIe 3.0成為主流僅1年的時間，本身的技術(shù)潛力都還沒有被完全挖掘出來，大多數(shù)民用級的顯卡和固態(tài)硬盤都還無法完全利用PCIe 4.0的性能，PCIe 5.0完全就是性能過剩。
不過，有的網(wǎng)友表示，考慮到未來的升級可能，搭載PCIe 5.0的英特爾十二代酷睿處理器將會明顯優(yōu)于ZEN4處理器。從這方面來說倒也沒錯，畢竟考慮到普通用戶的PC平臺更換時間，英特爾確實(shí)是更好的選擇。雖然現(xiàn)在的硬件無法發(fā)揮PCIe 5.0的性能，但是用戶卻可以在兩三年后無縫升級支持PCIe 5.0的高端硬件，而不需要再去考慮更換主板和處理器的問題。
但是，針對這個傳聞，AMD卻給出了明確的回應(yīng)，Robert Hallock在視頻中表示AM5平臺是支持PCIe 5.0的，并非如同傳聞的那樣只支持PCIe 4.0。如此一來，英特爾和AMD就又站在了同一條起跑線上，只不過兩者在最終的硬件成本上還是有可能出現(xiàn)區(qū)別。
因?yàn)镻CIe 5.0需要主板和處理器雙重支持才可以開啟，而英特爾這邊的傳統(tǒng)是只有Z系列主板才會支持所有的新技術(shù)，比如超頻、比如PCIe 5.0，而Z系列主板的價格則遠(yuǎn)高于B系列主板的。
AMD則習(xí)慣于將技術(shù)下放到B系列主板，X系列的主板主要在超頻性能上有著更好的表現(xiàn)，基礎(chǔ)功能上的區(qū)別并不大。如果英特爾延續(xù)之前的主板策略，那么在下一代處理器中無疑將會失去相當(dāng)一部分中端用戶。
有意思的是，AMD還特別說明了AM4扣具的散熱器可以直接使用到AM5接口上，意味著想要升級PC的用戶，如果之前使用的散熱器沒有損壞同時性能足夠，那么就無需購買新的散熱器或是聯(lián)系散熱器廠家獲取新的扣具，能夠剩下不少的麻煩。
新的移動處理器和電源管理框架
在視頻中，AMD還預(yù)告了明年年初將會推出新一代的筆記本處理器，按照命名的慣例應(yīng)該是Ryzen 6000U和Ryzen 6000H系列，很有可能是基于3D V-Cache緩存技術(shù)升級的ZEN3架構(gòu)處理器。
當(dāng)然也有可能是ZEN4架構(gòu)，具體的信息AMD并沒有過多透露，可能會在下一次的曝光視頻中給出更詳盡的信息，但是考慮到ZEN4的發(fā)布時間尚未確定（有說法是2022年Q3季度），所以是ZEN3升級版的可能性更大。
此外，AMD還將在AM5平臺上加入更多的新算法，這些算法能夠更加精確地衡量系統(tǒng)的狀態(tài)和負(fù)載，并且根據(jù)系統(tǒng)的狀態(tài)動態(tài)調(diào)整CPU設(shè)定，讓CPU的設(shè)定時刻處于最佳的狀態(tài)下。
目前該功能被稱為Power Management Framework（電源管理框架），正式的名稱還沒有確定。在電源管理方面AMD一直弱于英特爾，此次進(jìn)行框架升級，將有望讓AMD的處理器擁有更出色的動態(tài)超頻效果，相較于目前的自動超頻將帶給用戶更好的使用體驗(yàn)，比如提高超頻的主頻上限、更有效的控制處理器溫度以及更安靜的散熱方案等。
此外，新的Power Management Framework將會減少處理器突發(fā)的功率峰值，讓處理器保持在一個平衡的功耗下長時間運(yùn)行，同時讓該功耗盡可能的接近額定TDP，保證處理器能夠釋放出最佳的性能。
從目前視頻中透露的信息來看，AMD的銳龍五周年紀(jì)念活動后續(xù)還將會放出更多的消息，包括但不限于ZEN4的更多資料以及其它新的算法進(jìn)展。而且，預(yù)計還將在全球主要市場中對銳龍?zhí)幚砥鬟M(jìn)行降價促銷，AMD的粉絲或是想要裝機(jī)的朋友可以多多關(guān)注后續(xù)動態(tài)。
