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瑞薩電子宣布開(kāi)發(fā)支持低功耗藍(lán)牙? 5.3的下一代無(wú)線MCU

2021/10/21
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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)(TSE:6723)今日宣布,將開(kāi)發(fā)全新微控制器MCU),以支持最近發(fā)布的低功耗(LE)藍(lán)牙? 5.3規(guī)范。新產(chǎn)品將成為Renesas Advance(RA)32位Arm? Cortex?-M微控制器產(chǎn)品家族的重要部分,加入去年推出的RA4W1藍(lán)牙5.0 LE產(chǎn)品陣容,首批樣片將于2022年一季度推出。

全新藍(lán)牙5.3規(guī)范已于2021年7月13日發(fā)布,包括多項(xiàng)重要功能:例如允許接收器無(wú)需通過(guò)主機(jī)堆棧即可過(guò)濾信息,以改善接收器占空比;允許外圍設(shè)備能夠向中央設(shè)備開(kāi)辟首選通道,從而提升吞吐量和可靠性;增加了次級(jí)連接,為偶爾需要切換至突發(fā)流量的應(yīng)用改善低占空比連接和高占空比連接間的切換時(shí)間。此外,全新MCU還支持藍(lán)牙5.1中引入的方向查找功能,以及藍(lán)牙5.2中為立體聲音頻傳輸增加的同步通道。軟件定義無(wú)線電(SDR)功能的納入,將允許客戶不斷更新至新版本。

瑞薩在藍(lán)牙開(kāi)發(fā)及低功耗藍(lán)牙設(shè)備設(shè)計(jì)方面擁有悠久歷史和深厚專業(yè)知識(shí),新產(chǎn)品將支持可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)的“RA產(chǎn)品家族靈活配置軟件包”(FSP),以及為藍(lán)牙配置文件和應(yīng)用開(kāi)發(fā)的專用工具“Renesas QE for Bluetooth LE插件”。該新品還支持TrustZone等RA產(chǎn)品家族的高級(jí)安全保障機(jī)制。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級(jí)副總裁Roger Wendelken表示:“我們致力于為市場(chǎng)打造卓越性能、易用性和最新功能。通過(guò)為藍(lán)牙5.3 LE規(guī)范提供早期、強(qiáng)大的支持,能夠助力瑞薩RA客戶早日將其下一代產(chǎn)品推向市場(chǎng)。”

瑞薩將全新低功耗藍(lán)牙5.3 MCU與其配套的模擬、電源和時(shí)鐘器件相結(jié)合,計(jì)劃推出多款“成功產(chǎn)品組合”。“成功產(chǎn)品組合”構(gòu)建易于使用的架構(gòu),以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程,為客戶顯著降低各種應(yīng)用的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。

供貨信息
開(kāi)發(fā)中的全新MCU將采用先進(jìn)制造工藝,以帶來(lái)高性能、低功耗和小尺寸封裝選項(xiàng)。樣片將于2022年一季度推出。有關(guān)低功耗藍(lán)牙?5.3的更多信息,請(qǐng)閱讀博文低功耗藍(lán)牙? 5.3的新特性。
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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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