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【資訊】三星DRAM存儲器第三季度全球市場份額居第一

2021/11/19
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1、三星DRAM存儲器第三季度全球市場份額居第一

2、寒武紀(jì)擬獨家中標(biāo)昆山市預(yù)算5.1億計算中心項目

3、聯(lián)發(fā)科晶圓廠簽約 以確保5G智能手機芯片產(chǎn)能

4、恩智浦發(fā)布S32G車用處理器

1、三星DRAM存儲器第三季度全球市場份額居第一

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)發(fā)布的數(shù)據(jù),韓國半導(dǎo)體行業(yè)巨頭——三星電子2021年第三季度在全球動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)市場上的份額環(huán)比增加0.4個百分點,為44%,穩(wěn)居世界第一。

2、寒武紀(jì)擬獨家中標(biāo)昆山市預(yù)算5.1億計算中心項目

蘇州市公共資源交易網(wǎng)站公示信息顯示,寒武紀(jì)擬定成為昆山智能計算中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項目的獨家供應(yīng)商,項目預(yù)算金額為人民幣5.1億元?!犊苿?chuàng)板日報》記者注意到,上述項目的建設(shè)需與昆山已有中國科學(xué)院產(chǎn)學(xué)研生態(tài)鏈基礎(chǔ)設(shè)施協(xié)同,采購方要求供應(yīng)商的云端智能芯片產(chǎn)品應(yīng)完成與國內(nèi)外主流x86通用芯片產(chǎn)品(含中科生態(tài)產(chǎn)品)的適配,同時在軟件上應(yīng)基于中科生態(tài)提供支撐云端、邊緣、終端芯片的統(tǒng)一軟件平臺。

3、聯(lián)發(fā)科與晶圓廠簽約 以確保5G智能手機芯片產(chǎn)能

據(jù)業(yè)內(nèi)消息,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與晶圓代工廠達(dá)成產(chǎn)能支持協(xié)議,時長至少一年。公司希望以此確保5G智能手機芯片產(chǎn)能,并保持其市場地位。

4、恩智浦發(fā)布S32G車用處理器

近日,恩智浦在2021線上峰會展示其S32G處理器。恩智浦表示已在全球各應(yīng)用領(lǐng)域市場中,取得廣泛合作機會,恩智浦也將進(jìn)一步進(jìn)軍乘用車芯片市場

恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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