芯耀
328
競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的短板，成為了聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦手機(jī)市場(chǎng)的突破點(diǎn)。
聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦手機(jī)市場(chǎng)的信心和決心，已經(jīng)通過天璣9000的發(fā)布展露無遺。
趕在高通的最新一代旗艦平臺(tái)驍龍8發(fā)布之前，聯(lián)發(fā)科向全球介紹了其最新的旗艦產(chǎn)品天璣9000 5G SoC。驍龍8發(fā)布之后，聯(lián)發(fā)科又更詳細(xì)的介紹天璣9000，給出了天璣9000對(duì)比驍龍8 CPU有20%的多核性能優(yōu)勢(shì)的數(shù)據(jù)，還介紹了與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的合作，并宣布OPPO、vivo、Redmi、榮耀的旗艦手機(jī)都將搭載天璣9000。
實(shí)際上，天璣9000的種子在兩年多前就已經(jīng)埋下。MediaTek副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全告訴雷峰網(wǎng)：“從規(guī)劃到開始設(shè)計(jì)芯片，再到流片和客戶導(dǎo)入，天璣9000的開發(fā)時(shí)長(zhǎng)超過2年。”
聯(lián)發(fā)科的旗艦之作已經(jīng)問世，接下來就看其殺手锏——能效比能否幫其成功突破旗艦手機(jī)市場(chǎng)。
沖擊旗艦市場(chǎng)的絕佳機(jī)遇
兩年多前聯(lián)發(fā)科種下天璣9000旗艦處理器種子的時(shí)候，手機(jī)市場(chǎng)正開始發(fā)生巨大的變化，與此同時(shí)，2019年5G開啟了商用元年，移動(dòng)通信新十年將帶來變革無法預(yù)料。
相比手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)和5G將帶來的改變難以準(zhǔn)確預(yù)料，兩年多前能夠看到的支撐手機(jī)處理器發(fā)展的技術(shù)演進(jìn)路線十分明確。架構(gòu)方面，Arm計(jì)劃在2021年推出面向新十年的Arm v9架構(gòu)。制造方面，臺(tái)積電推動(dòng)先進(jìn)制造工藝從7nm向5nm、4nm演進(jìn)。
一邊是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)可能帶來的不確定性，一邊是架構(gòu)和先進(jìn)制程發(fā)展帶來的機(jī)遇。之所以說是機(jī)遇，是因?yàn)橐瞥鲎钚绿幚砥骷軜?gòu)的Arm以持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程發(fā)展的臺(tái)積電，他們都需要幾個(gè)重要的合作伙伴共同開發(fā)新技術(shù)。
Arm和聯(lián)發(fā)科一直保持緊密關(guān)系，雙方合作讓聯(lián)發(fā)科首發(fā)Armv9架構(gòu)水到渠成。
但聯(lián)發(fā)科首發(fā)臺(tái)積電4nm制程讓人有些意外，當(dāng)然這也是其沖擊高端市場(chǎng)勇氣的體現(xiàn)。在很長(zhǎng)一段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科并不會(huì)第一時(shí)間選用臺(tái)積電最先進(jìn)的工藝，原因很簡(jiǎn)單，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)處理器主打性價(jià)比，但越先進(jìn)的制程，成本越高。
喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）的兩位作者就通過模型預(yù)估，臺(tái)積電每片5nm晶圓的收費(fèi)可能約為17,000美元，是7nm的近兩倍，每顆5nm芯片的總成本高達(dá)426美元。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IBS預(yù)估，設(shè)計(jì)5nm芯片的成本高達(dá)4.76億美元。
對(duì)于首發(fā)臺(tái)積電4nm，徐敬全說：“我們幾年前就已經(jīng)決定要沖擊高端和旗艦市場(chǎng)，所以從那時(shí)起，就決定要加快先進(jìn)制程的布局，與合作伙伴，比如臺(tái)積電做好更早的準(zhǔn)備。”
對(duì)于臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科來說，這都是最好的選擇。臺(tái)積電雖然有大客戶蘋果，但4nm制程的投入巨大，還需要更多大客戶使用來收回投資實(shí)現(xiàn)盈利，高通的旗艦產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)向了三星代工，聯(lián)發(fā)科無疑是最好的選擇。聯(lián)發(fā)科想要沖擊旗艦市場(chǎng)，需要最先進(jìn)的制程，與臺(tái)積電合作也是不二的選擇。
最終，天璣9000既采用了最新的Armv9架構(gòu)，也首發(fā)臺(tái)積電的4nm工藝，成為了天璣9000旗艦性能的基石。但助聯(lián)發(fā)科在今年推出旗艦處理器的，則是其在5G以及全球手機(jī)市場(chǎng)的表現(xiàn)。
在5G商用一年后的2020年，聯(lián)發(fā)科中端5G處理器天璣800大受市場(chǎng)歡迎。Counterpoint報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科成為 2020 年第三季度最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商，市場(chǎng)份額達(dá)到 31%，首次超越高通。
此后，全球蔓延的缺芯，以及疫情催生的宅經(jīng)濟(jì)，助推了聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的出貨。到了2021年，Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在4G和5G手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到40%，位列全球第一。
“過去五個(gè)多季度，聯(lián)發(fā)科保持世界智能手機(jī)芯片出貨量的領(lǐng)先，4G確實(shí)占很大一部分。但在5G市場(chǎng)，我們?cè)谥袊?guó)也處于領(lǐng)先地位，相信接下來海外市場(chǎng)的5G增長(zhǎng)，我們也會(huì)占到領(lǐng)先位置。”徐敬全說。
“我們?cè)谑謾C(jī)市場(chǎng)的市占率已經(jīng)達(dá)到了相當(dāng)高的水準(zhǔn)。整體而言，往高端芯片的發(fā)展和布局，是一個(gè)重要的契機(jī)。”
高能效比殺手锏
天璣9000的發(fā)布讓外界眼前一亮，這款來自聯(lián)發(fā)科的旗艦5G手機(jī)處理器一舉拿下業(yè)界十個(gè)第一的同時(shí)，也成為了聯(lián)發(fā)科邁向旗艦市場(chǎng)的里程碑。高端市場(chǎng)是所有公司的目標(biāo)，能夠在這一市場(chǎng)取得成功，對(duì)外的品牌形象代表著高端、前沿和引領(lǐng)，同時(shí)，公司也能夠獲取更高利潤(rùn)。
任何領(lǐng)域一旦有公司成功占領(lǐng)高端市場(chǎng)，其他競(jìng)爭(zhēng)者想要挑戰(zhàn)的難度很大。聯(lián)發(fā)科也曾嘗試沖擊旗艦市場(chǎng)，但未能成功，這一次，聯(lián)發(fā)科有更高的勝算。這是因?yàn)?，手機(jī)處理器市場(chǎng)的高端代表高通近幾年在產(chǎn)品性能提升方面十分緩慢，再加上其旗艦產(chǎn)品的發(fā)熱問題，讓越來越多消費(fèi)者感到不滿。
因此，高能效的旗艦5G SoC成為了聯(lián)發(fā)科這一次沖擊旗艦市場(chǎng)的重要突破口，也是聯(lián)發(fā)科的殺手锏。
MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示，“天璣9000性能非常強(qiáng)悍，最重要的優(yōu)勢(shì)是功耗和發(fā)熱的控制。在影像功能、游戲體驗(yàn)以及5G調(diào)制解調(diào)器方面都有優(yōu)勢(shì)。”
天璣9000擁有的功耗和發(fā)熱控制優(yōu)勢(shì)，很關(guān)鍵的因素是采用了臺(tái)積電的4nm工藝，再加上聯(lián)發(fā)科的全局能效優(yōu)化技術(shù)。
李彥輯介紹，“4nm是我們把功耗控制好的基石，在這個(gè)基礎(chǔ)上，控制好每個(gè)IP模塊的能耗曲線，讓不同模塊在需要性能時(shí)控制好功耗，在不需要高性能時(shí)降低功耗延長(zhǎng)續(xù)航。再通過架構(gòu)、硬件和軟件的共同設(shè)計(jì)，達(dá)到最好的用戶體驗(yàn)。”
MediaTek 無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男補(bǔ)充表示，“天璣9000除了架構(gòu)層面的全局功耗優(yōu)化，大緩存的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，APU性能和能效都提升4倍，以及聯(lián)發(fā)科的5G UltraSave技術(shù)，HyperEngine的溫控技術(shù)，讓天璣9000無論是在輕載（待機(jī)使用、日常瀏覽、播放視頻等）、中載（錄制視頻等）、重載（玩游戲等）場(chǎng)景都有優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)。”
聯(lián)發(fā)科還直接給出了搭載天璣9000的終端與2021年安卓旗艦手機(jī)游戲的溫度表現(xiàn)對(duì)比，顯示出天璣9000的終端明顯溫度更低。
實(shí)際上，手機(jī)SoC設(shè)計(jì)面臨的最重要的挑戰(zhàn)之一就是提升能效比。在空間受限以及電池供電的智能手機(jī)中，需要控制好手機(jī)發(fā)熱，因?yàn)榘l(fā)熱會(huì)限制處理器性能的發(fā)揮，這就需要在工藝的選擇、架構(gòu)、性能以及系統(tǒng)設(shè)計(jì)都需要取舍，復(fù)雜又極具挑戰(zhàn)。
天璣9000有更好的能效比表現(xiàn)的同時(shí)，也有2022年旗艦處理器應(yīng)有的性能水準(zhǔn)。CPU方面，天璣9000對(duì)比今年的安卓旗艦有35%的性能提升，37%的能效優(yōu)勢(shì)，對(duì)比剛發(fā)布的高通旗艦新品驍龍8，CPU多核性能也有明顯的優(yōu)勢(shì)。GeekBench 5測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，天璣9000對(duì)比驍龍8，在絕大部分場(chǎng)景中，都有明顯優(yōu)勢(shì)。
GPU方面，同樣對(duì)比2021年安卓旗艦，天璣9000擁有35%的性能優(yōu)勢(shì)和60%的能效提升。在視頻超級(jí)分辨率場(chǎng)景中，AI性能和能效對(duì)比2021安卓旗艦均有3倍的優(yōu)勢(shì)。在4K HDR高畫質(zhì)視頻拍攝中，功耗比今年的安卓旗艦旗艦低30%。游戲場(chǎng)景中，通過場(chǎng)景拆解、內(nèi)容拆解、系統(tǒng)模塊拆解，實(shí)現(xiàn)5%-15%的功耗降低，進(jìn)而讓游戲整體功耗顯著降低。5G輕載和重載應(yīng)用中也有32%和27%的能耗降低。
聯(lián)發(fā)科這一次能否成功？
兼具旗艦性能，相比競(jìng)品有明顯的能耗優(yōu)勢(shì)，注重用戶體驗(yàn)，是聯(lián)發(fā)科天璣9000要傳遞出的關(guān)鍵特性。然而，聯(lián)發(fā)科的成功還需要合作伙伴的支持。長(zhǎng)期以來，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品都主打性價(jià)比，這也導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科此前推出的定位高端的天璣1200被搭載到定價(jià)中端的智能手機(jī)上。
天璣9000是一款不折不扣的旗艦處理器，但天璣9000要在旗艦市場(chǎng)成功，需要手機(jī)OEM也只會(huì)用旗艦手機(jī)搭載天璣9000。徐敬全說：“雖然我們不能單方面決定采用天璣9000終端的價(jià)格，但從我們合作伙伴們的最新宣布可以看到，OPPO、vivo、Redmi、榮耀都已經(jīng)采用了天璣9000，并且將其搭載在在最高端的手機(jī)上，這一點(diǎn)已經(jīng)明確。”
“5000元以上的旗艦手機(jī)市場(chǎng)確實(shí)是我們鎖定的一個(gè)重點(diǎn)，在推出天璣9000之后，我們對(duì)于提升在這一價(jià)格帶上的市場(chǎng)占有率非常有信心。”徐敬全進(jìn)一步表示。
雷峰網(wǎng)認(rèn)為，天璣5G開放架構(gòu)也是吸引手機(jī)OEM在旗艦產(chǎn)品中采用天璣9000的一個(gè)重要吸引力。天璣5G開放架構(gòu)是通過開放芯片的底層接口和提供技術(shù)支持，為手機(jī)制造商打造極致產(chǎn)品體驗(yàn)提供底層支撐，非常符合當(dāng)下手機(jī)OEM實(shí)現(xiàn)差異化手機(jī)的需求。
“天璣開放架構(gòu)是我們?cè)跊_擊高端和旗艦產(chǎn)品時(shí)必要的架構(gòu)，可以讓客戶充分發(fā)揮天璣9000的能力。”李俊男說，“天璣5G開放架構(gòu)不止在接口層面，我們也會(huì)和客戶討論如何基于強(qiáng)大的硬件實(shí)現(xiàn)更好的體驗(yàn)。”
由此看來，天璣9000以旗艦級(jí)性能作為基礎(chǔ)，用更好的能效和功耗表現(xiàn)作為突破點(diǎn)，通過天璣5G開放架構(gòu)支持手機(jī)OEM實(shí)現(xiàn)差異化的功能，最終給用戶帶來更好的用戶體驗(yàn)，獲得最終認(rèn)可。
乘著5G的東風(fēng)和全球芯片行業(yè)的變化，聯(lián)發(fā)科這一次沖擊高端市場(chǎng)擁有更高的成功概率。這也讓將在明年第一季度上市，首發(fā)天璣9000的新一代OPPO Find X手機(jī)更值得期待。
