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alpitronic采用英飛凌EasyPACK? CoolSiC?模塊及EiceDRIVER? X3驅(qū)動器

2021/12/27
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繼成功推出超級充電樁HYC150和HYC300之后,意大利公司alpitronic近日再次宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的50 kW直流充電樁HYC50。該產(chǎn)品是此功率范圍內(nèi)首款壁掛式直流充電樁,具有兩個充電端口,能以50 kW的充電功率為電動汽車快速充電,或以25 kW的充電功率同時給兩輛電動汽車進行充電。該產(chǎn)品通過采用英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)的EasyPACK™ CoolSiCMOSFET 1B和2B模塊以及EiceDRIVER™ X3驅(qū)動器,實現(xiàn)了上述功能。

英飛凌科技工業(yè)功率控制事業(yè)部總裁Peter Wawer博士表示:“我們致力于與alpitronic等客戶密切合作,幫助其實現(xiàn)獨特的產(chǎn)品設(shè)計,打造卓越的系統(tǒng)級解決方案。英飛凌對系統(tǒng)有著全面而深刻的理解,積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗,能夠提供一流的解決方案。例如,在英飛凌眾多的產(chǎn)品組合中,采用最新1200 V CoolSiC MOSFET技術(shù)的EasyPACK™ 1B和2B模塊,可以提升效率和功率密度。這些器件能夠與合適的EiceDRIVER™驅(qū)動器靈活組合,滿足每個客戶以及具體項目的需求。”

alpitronic聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事總經(jīng)理Philipp Senoner表示:“通過采用英飛凌的CoolSiC EasyPACK模塊以及與該模塊完美匹配的驅(qū)動IC,我們大幅提升了新款超級充電樁的效率。因此,我們很高興能與英飛凌這樣一家實力強大而可靠的企業(yè)并肩合作。英飛凌不僅為我們提供了一系列CoolSiC MOSFET和柵極驅(qū)動器,還能充分理解并滿足我們的具體需求。”

HYC50采用英飛凌的CoolSiC技術(shù),充電效率高達97%,并實現(xiàn)了雙向充放電設(shè)計。因此,該超級充電樁符合車網(wǎng)協(xié)同(V2G)模式,能夠與電網(wǎng)之間進行雙向充放電。同時,該充電樁外形小巧,尺寸僅為1250 x 520 x 220 mm³,重量不足100公斤。緊湊的設(shè)計使得該充電樁適合采用壁掛方式安裝于室內(nèi),當然它也可以靈活地安裝在室外的基座上。HYC50支持CCS1和CCS2充電標準,電流最大可達150 A;此外它還支持CHAdeMO及GBT充電標準,電流最大可達125 A。

HYC50這款產(chǎn)品的設(shè)計特色之一是采用了英飛凌的EasyPACK™ 1B和2B模塊。該模塊集成了CoolSiC MOSFET、NTC溫度傳感器以及PressFIT壓接引腳,能夠?qū)⒐β拭芏忍嵘s50%。此外,由于采用了CoolSiC技術(shù),HYC50超級充電樁的噪音大幅降低,從65分貝降低到了50分貝以下。

除了必要的功率器件以外,英飛凌還為HYC50提供了適配的柵極驅(qū)動器,即X3系列驅(qū)動IC。X3系列驅(qū)動IC與HYC50中所搭載的模塊非常匹配,可以靈活配置。

此外,在實際應用過程中,HYC50超級充電樁還可通過OTA技術(shù)進行更新、升級,而這也可能會影響柵極驅(qū)動器的參數(shù)。因此,處于不同氣候條件下的系統(tǒng)可根據(jù)周圍的環(huán)境進行相應的調(diào)整。

產(chǎn)品情況
EasyPACK CoolSiC MOSFET模塊將于2022年上半年上市。

英飛凌

英飛凌

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技??偛课挥诘聡鳱eubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構(gòu)。

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技??偛课挥诘聡鳱eubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構(gòu)。收起

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